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來源: 發(fā)布時間:2024-08-14

根據 Global Industry 預測,受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經濟推動,連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期,2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示,亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元,中國 2015 年市場增速將達到 20%。




· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達到 498 億美元,創(chuàng)歷史新高




· 工研院預估,2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達 134 億美元




· 2011 年全球計算機及連接器市場規(guī)模將達 125 億美元




· 2011 年全球電信數據連接器市場規(guī)模將達 100 億美元




· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續(xù)成長 此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達,用戶的信賴之選。JST10FDZ-BT(S)

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隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移,亞洲已成為連接器市場有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤剑袊鴮⒊蔀槿蜻B接器增長較快和容量較大的市場。據估計,未來中國連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平,未來5年內,中國連接器的市場規(guī)模年均增速將達到15%,到2010年,中國的連接器市場容量將達257億元。


電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫(yī)療、家電等,配套領域產品技術水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長,強有力地牽引著連接器技術的發(fā)展。到目前為止,連接器已發(fā)展成為產品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結構型式多樣、專業(yè)方向細分、行業(yè)特征明顯、標準體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產品。


總體上看,連接器技術的發(fā)展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。 J22DF-10V-KY中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現貨銷售公司,有想法的可以來電咨詢!

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據市場的調研公司預測,到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個,占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆,年復合成長率將達 89%。


主要廠商對 USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,預計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動,英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品


華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。

改善生座遇程 易于雛修


速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設某雷子元件失效,假設某雷子元件失效,裝有速接器時可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步,裝有速接器時可以更新元件,隨著技街誰步,裝有速接器時可以更新元件,用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級


使用速接器使工程郎側在計和集成新品時, 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側在毅和集成新品時.以及用元件組成系統時,有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統時,有更大的熏活性。 此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達用戶的信賴之選,有需求可以來電咨詢!

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連接器是連接電氣線路的機電元件·因此連接器自身的電氣參數是選擇連接器首先要考慮的問題額定電壓:額定電壓又稱工作電壓,它主要取決于連機器所使用的絕緣材料,接觸對之間的間距大小·某些元件或裝置在低于其額定電壓時,可能不能完成其應有的功能·連接器的額定電壓事實上應理解為生產廠推薦的最高工作電壓·原則上說,連接器在低于額定電壓下都能正常工作·筆者傾向于根據連接器的耐壓(抗電強度)指標,按照使用環(huán)境,安全等級要求來合理選用額定電壓· 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器,歡迎您的來電!JST10FDZ-BT(S)

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嚴格地講,燒結和封接的概念是有區(qū)別的,燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低,即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限,所以更容易產生 2次再結品·2次再結品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大,晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋,導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時,在保證封接充分完成的前提下,應盡量縮短封接時間。 JST10FDZ-BT(S)

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