連接器規格的層次·按照國際電工委員會(EC)的分類，連接器屬于電子設備用機電元件，其規格層次為:
門類(family)例:連接器
分門類(sub-family)例:圓形連接器
類型(type)例:YB型圓形連接器
品種(style)例:YB3470
規格(variant)
3·在我國的行業管理中，把連接器與開關、鍵盤等統稱為電接插元件，而電接插元件與繼電器則統稱機電組件。
4·連接器的產品類別·連接器產品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術上看，連接器產品類別只有兩種基本的劃分辦法:
D按外形結構:圓形和矩形(橫截面)
2按工作頻率:低頻和高頻(以3MHz為界)
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它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值·根據絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結果·在連接器的試驗中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規定時間內所能承受的比額定電壓更高而不產生擊穿現象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 ESQT-120-02-M-Q-710中顯創達為您供應此連接器，有想法的不要錯過哦！
根據 Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區的經濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。
· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規模將達到 498 億美元，創歷史新高
· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規模將達 134 億美元
· 2011 年全球計算機及連接器市場規模將達 125 億美元
· 2011 年全球電信數據連接器市場規模將達 100 億美元
· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續成長
1)與傳統燃油汽車不同，新能源汽車的部件是電池、電機和電控系統。由于新能源汽車采用電驅動電機的原理，為了達到更大的扭矩和轉矩，需要提供大功率的高壓連接器，相應的高電壓和電流，遠遠超過傳統燃油車的14V電壓。
2)隨著車聯網時代的開啟和智能駕駛的普及，需要以更快的速度采集和處理更多的數據。一種是汽車內外的攝像頭、雷達和激光雷達等傳感器，另一種是車對車(V2V)傳感器。)、車對網(V2N)、車對基礎設施(V2I)、車對行人(V2P)、車對公用事業(V2U)和車對網(V2X)無線通信產生、發送、接收、存儲和處理海量數據。例如，激光雷達模塊可以提供汽車周圍高精度、高分辨率的3D和360°成像數據，可能產生70Mbps的數據流量，攝像頭可能產生40Mbps的數據流量，雷達模塊可能產生100Kbps的數據流量，導航系統可能產生50Kbps的數據流量。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，期待您的光臨！
目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。
玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達有需要可以聯系我司哦！ESQ-126-33-G-D
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汽車產業、電腦通訊產業等應用領域的不斷發展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數以上，市場發展潛力較大。我國已經成為全球連接器增長快和容量大的市場。
全球連接器銷售位居前面五位的應用領域分別是:汽車、電腦及其外設、通信、工業設備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫療電子、通信電子、計算機及外設。其中，醫療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫改的實施和醫療信息化水平的不斷提升，我國醫療領域連接器市場需求容量不斷增加。
我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發展正處于生產到創造的過度時期，在連接器領域，計算機及周邊設備占有大的市場份額，汽車、醫療設備連接器市場也占據較高份額，國內汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。 RU8-160-25-SE-H-DV
中顯創達，2019-10-16正式啟動，成立了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產業的進步。中顯創達經營業績遍布國內諸多地區地區，業務布局涵蓋IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等板塊。隨著我們的業務不斷擴展，從IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等到眾多其他領域，已經逐步成長為一個獨特，且具有活力與創新的企業。值得一提的是，中顯創達致力于為用戶帶去更為定向、專業的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應用潛能。