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來源: 發布時間:2023-04-18

根據 Global Industry 預測,受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區的經濟推動,連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期,2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示,亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元,中國 2015 年市場增速將達到 20%。




· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規模將達到 498 億美元,創歷史新高




· 工研院預估,2011 年全球車用連接器市場規模將達 134 億美元




· 2011 年全球計算機及連接器市場規模將達 125 億美元




· 2011 年全球電信數據連接器市場規模將達 100 億美元




· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續成長 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司,歡迎新老客戶來電!JST23FMN-BMTTN-A-TF

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何謂連接器電子連接器泛指各種電子組件間的連接單元,主要作為芯片對電路板.電路板之間和電路板對箱體電子訊號連結與傳輸.種類而言,可分為基板用連接器,角形連接器,柱形連接器,以及趨熱門的PCMCIA 規格連接器等9


電子連接器雖然定義上一直不太清楚,其涵蓋的范圍,一般的了解并不包括電源插頭或插率以外的高電壓.高電流的電器或電氣連接器:電開關也不包括大內.在日本大部分業界的人都直接用英文(Connector)的音譯.有時叫[連續件]在中國大陸則使用[電接捅]或[電接插件]包括連接器和開關在內,不分電子,電器的名詞.就應用而言,大部分電子連接器都用在計算機,電訊,航空,汽車及各種儀器上面.,連接器的應用


電子連接器用于電氣產品中,顧名思義它是扮演著電子號,或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產品,并蓋金屬片材,表面電鍍,精密加工與塑料成型等關鍵技術作為電子號的傳輸與連接,若電子連接器發生問題,會導致電子組件 JST23FMN-BMTTN-A-TF中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司。

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據市場的調研公司預測,到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個,占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰 23 億顆,年復合成長率將達 89%。


主要廠商對 USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,預計 USB 3.0 市場將規模啟動,英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品


華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陸續發布 USB 3.0 移動硬盤。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內外徑均勻的玻璃管,再把玻璃管切割成相應的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞,尺寸不均勻,且難以上批量生產:另一種方法是把玻璃粉與粉結劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻,再在機器中自動成型。根據成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復雜,除了加石蠟作粘結劑外,還要加油酸作脫模劑,制出的玻璃壞中粘結劑難以排盡,所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟,在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩,然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單,且石蠟容易燕鳳。 此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創達,用戶的信賴之選,有想法的不要錯過哦!

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目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性),以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。


玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外,金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 中顯創達為您供應此連接器,期待為您服務!JST23FMN-BMTTN-A-TF

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