據市場的調研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰 23 億顆，年復合成長率將達 89%。
主要廠商對 USB 3.0 的支持。
2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品
華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%
希捷、朗科、PQI 已陸續發布 USB 3.0 移動硬盤。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，有需求可以來電咨詢！JAEDF02D026A22
連接器連接器的外形千變萬化，用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇，對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環境參數:環境參數主要有環境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環境等·連接器在使用和保管運輸過程中所處的環境對其性能有明顯的影響，所以必須根據實際的環境條件選用相應的連接器環境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環境溫度·高溫會破壞緣材料，引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性，加速氧化和發生鍍層變質·通常的環境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高
潮濕:相對濕度大于 80%，是引起電擊穿的要原因·
金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化
玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！
1.連接器的微型化開發技術
該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。
2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術
該技術主要針對多種無線設備通訊應用，應用范圍較為廣。
3、模擬應用技術研究
模擬技術是以多種學科和理論為基礎，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本，提高開發成功率，有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。 中顯創達為您供應此連接器，歡迎您的來電！SRCN2A21-10S
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連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 JAEDF02D026A22
深圳市中顯創達科技有限公司是一家產品主要有連接器、端子、繼電器、線材設備、被動元器件 、手機、平板數碼、消費性電子、 LED 照明、儀表、馬達控制、手持產品、醫療設備汽車電子、通信產品、安防產品等產品。公司成立以來一直以行業內的優良產品供貨商為目標，傳遞我們的商業價值，服務于新老客戶朋友。我公司所售產品都是以現貨為主，訂貨為輻的經營模式。我公司常備產品庫存達到七、八百余種型號，庫存數量也相當可觀，現有產品正常交期為3至5天，不會超過2周。如有需要歡迎各工廠采購、工程及貿易商來人來電咨詢。的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。中顯創達作為電子元器件的企業之一，為客戶提供良好的IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB。中顯創達繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。中顯創達始終關注電子元器件行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。