汕尾托盤測(cè)試分選機(jī)供應(yīng)

    處理器與微型計(jì)算機(jī)、相機(jī)和燈電性連接，燈是le燈。拍攝底座與沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊呈固定布置，當(dāng)沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊滑動(dòng)時(shí)，拍攝底座隨其移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)相機(jī)在方向上的位置調(diào)節(jié)，相機(jī)拍攝i芯片，并將拍攝到的畫面?zhèn)鬟f給處理器，處理器提取i芯片的特征，再傳遞給微型計(jì)算機(jī)，通過與微型計(jì)算機(jī)中預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)對(duì)比，實(shí)現(xiàn)對(duì)i芯片的定位，并由微型計(jì)算機(jī)控制控制件控制校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)i芯片的位置，le燈在相機(jī)拍攝時(shí)為相機(jī)補(bǔ)光，照亮i芯片，提高相機(jī)拍攝的清晰度。掃碼結(jié)構(gòu)包括固定板、掃碼滑塊、掃碼器、光源和芯片放置平臺(tái)，掃碼滑塊與龍門焊件呈活動(dòng)連接，固定板具有朝后的后端面，固定板的后端面的上端與掃碼滑塊呈固定布置，芯片放置平臺(tái)具有朝上的延伸板，延伸板與固定板的后端面的下端呈固定布置，固定板具有朝前的前端面，掃碼器與固定板的前端面的中端呈固定布置，光源與固定板的前端面的下端呈固定布置；掃碼器具有朝下的掃描面，當(dāng)i芯片放入芯片放置平臺(tái)，掃碼器的掃描面與i芯片呈正對(duì)布置。掃碼結(jié)構(gòu)還包括四控制件。四控制件分別與微型計(jì)算機(jī)、掃碼器和光源呈電性連接。當(dāng)i芯片放置在芯片放置平臺(tái)上后。自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)廠家排名找金創(chuàng)圖。汕尾托盤測(cè)試分選機(jī)供應(yīng)

    本發(fā)明涉及測(cè)試分選機(jī)。背景技術(shù)：測(cè)試分選機(jī)是支持對(duì)通過預(yù)定制造工藝制造的、諸如半導(dǎo)體裝置的電子部件的測(cè)試、根據(jù)測(cè)試結(jié)果按等級(jí)分類電子部件、以及將電子部件安裝在用戶盤上的裝置。和是示出了典型的測(cè)試分選機(jī)的立體和平面。參照和，測(cè)試分選機(jī)可包括加載裝置、浸泡室、測(cè)試室、去浸泡室和卸載裝置。在測(cè)試盤和中提供了可安置電子部件的多個(gè)插入件。測(cè)試盤和可通過多個(gè)傳送裝置(未示出)沿預(yù)定封閉路線循環(huán)。加載裝置能夠在加載位置將安裝在用戶盤上的未測(cè)試的電子部件加載到測(cè)試盤和中。由于可能在不同的溫度環(huán)境下使用電子部件，所以有必要確定該電子部件是否在具體溫度環(huán)境下良好工作。在進(jìn)行測(cè)試之前，可在浸泡室中對(duì)安裝在測(cè)試盤和上的電子部件進(jìn)行預(yù)加熱或預(yù)冷卻。經(jīng)由浸泡室傳送至測(cè)試位置并安裝在測(cè)試盤和上的電子部件可在測(cè)試室中進(jìn)行測(cè)試。具體地，安裝在測(cè)試盤和上的電子部件可由推動(dòng)裝置朝向測(cè)試器推動(dòng)。電子部件和測(cè)試器可通過其接觸或接合彼此電連接。在該狀態(tài)下，可對(duì)電子部件執(zhí)行測(cè)試。推動(dòng)裝置可包括與測(cè)試盤和匹配的匹配板以及用于朝測(cè)試盤和移動(dòng)匹配板的配置。在匹配板的每個(gè)中都以矩陣案設(shè)置有多個(gè)推動(dòng)器。佛山管裝測(cè)試分選機(jī)供應(yīng)測(cè)試分選機(jī)廠排名找金創(chuàng)圖。

    檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)。第三控制件與微型計(jì)算機(jī)呈電性連接。當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，第三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電，檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)，檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，在i芯片進(jìn)行燒錄之前，通過離子風(fēng)機(jī)對(duì)i芯片的表面吹離子風(fēng)，達(dá)到去除i芯片表面上的靜電的目的，提高了i芯片燒錄的成功率，提高了產(chǎn)品的合格率，通過檢測(cè)探頭對(duì)i芯片燒錄狀態(tài)的檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果通過第三控制件反饋給微型計(jì)算機(jī)，由微型計(jì)算機(jī)或者操作人員判斷i芯片的燒錄質(zhì)量，提高了生產(chǎn)效率和檢測(cè)的效率。位置調(diào)節(jié)模塊設(shè)有呈豎直布置的延伸板，延伸板與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，延伸板具有背離檢測(cè)探頭的左側(cè)面，離子風(fēng)機(jī)固定在延伸板的左側(cè)面上，延伸板具有背離左側(cè)面的右側(cè)面，沿延伸板的左側(cè)面至右側(cè)面的方向，離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置。沿延伸板的左側(cè)面至右側(cè)面的方向，離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置，當(dāng)離子風(fēng)機(jī)朝向i芯片時(shí)。由于離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置，離子風(fēng)機(jī)吹出的離子風(fēng)也沿著朝下傾斜的方向流動(dòng)，使得離子風(fēng)吹到i芯片表面時(shí)會(huì)從一個(gè)方向流走。

    深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得一個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過程，實(shí)現(xiàn)多工位操作，提高了設(shè)備的工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。多工位i芯片燒錄設(shè)備還包括微型計(jì)算機(jī)，微型計(jì)算機(jī)同時(shí)和掃碼結(jié)構(gòu)、校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、探頭結(jié)構(gòu)和優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)電性連接，通過電線實(shí)現(xiàn)電性連接。校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、平臺(tái)支撐板和治具吸板，平臺(tái)支撐板用于固定平臺(tái)，平臺(tái)支撐板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平臺(tái)的頂端，治具吸板具有朝上的頂面，頂面形成多個(gè)貫穿治具吸板的通孔，多個(gè)通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域。普通型測(cè)試分選機(jī)換燒錄座好不好換。

    測(cè)試分選機(jī)的支架的從后側(cè)觀察的立體。測(cè)試分選機(jī)的第二支架的從后面觀察的立體。和是示出了接合槽的修改的視。是示出了從前側(cè)觀察的球塞的視。是示意性地示出了從側(cè)面觀察的球塞的視。至是解釋根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式如何將下匹配板安裝到測(cè)試分選機(jī)中的視。是示出了根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的壓板的從前側(cè)觀察的視。是用于解釋根據(jù)所示的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)中軸與壓板的連接結(jié)構(gòu)的視。是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的側(cè)視。是示出了根據(jù)所示的另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的鎖定模塊的立體。是示意性地示出了根據(jù)另一實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的主視。具體實(shí)施方式通過以下連同附給出的、對(duì)示例性實(shí)施方式的描述，本公開的優(yōu)點(diǎn)和特征以及實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)點(diǎn)和特征的方法將變得顯而易見。將具體地描述示例性實(shí)施方式，以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員可容易地實(shí)施發(fā)明構(gòu)思。然而，應(yīng)注意的是，這些示例性實(shí)施方式在任何方式均不旨在為限制性的，并且可進(jìn)行各種修改而不脫離本公開的技術(shù)概念。本發(fā)明構(gòu)思的范圍將由以下權(quán)利要求限定，而不是由對(duì)示例性實(shí)施方式的具體描述來限定。通用型測(cè)試分選機(jī)換芯片要換燒錄器嗎？中國香港管裝測(cè)試分選機(jī)商家

自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)多少錢一臺(tái)。汕尾托盤測(cè)試分選機(jī)供應(yīng)

    燈固定在長管的外表面。處理器與微型計(jì)算機(jī)、相機(jī)和燈電性連接，燈是le燈。拍攝底座與沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊呈固定布置，當(dāng)沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊滑動(dòng)時(shí)，拍攝底座隨其移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)相機(jī)在方向上的位置調(diào)節(jié)，相機(jī)拍攝i芯片，并將拍攝到的畫面?zhèn)鬟f給處理器，處理器提取i芯片的特征，再傳遞給微型計(jì)算機(jī)，通過與微型計(jì)算機(jī)中預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)對(duì)比，實(shí)現(xiàn)對(duì)i芯片的定位，并由微型計(jì)算機(jī)控制控制件控制校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)i芯片的位置，le燈在相機(jī)拍攝時(shí)為相機(jī)補(bǔ)光，照亮i芯片，提高相機(jī)拍攝的清晰度。掃碼結(jié)構(gòu)包括固定板、掃碼滑塊、掃碼器、光源和芯片放置平臺(tái)，掃碼滑塊與龍門焊件呈活動(dòng)連接，固定板具有朝后的后端面，固定板的后端面的上端與掃碼滑塊呈固定布置，芯片放置平臺(tái)具有朝上的延伸板，延伸板與固定板的后端面的下端呈固定布置，固定板具有朝前的前端面，掃碼器與固定板的前端面的中端呈固定布置，光源與固定板的前端面的下端呈固定布置；掃碼器具有朝下的掃描面，當(dāng)i芯片放入芯片放置平臺(tái)，掃碼器的掃描面與i芯片呈正對(duì)布置。掃碼結(jié)構(gòu)還包括第四控制件。第四控制件分別與微型計(jì)算機(jī)、掃碼器和光源呈電性連接。當(dāng)i芯片放置在芯片放置平臺(tái)上后。汕尾托盤測(cè)試分選機(jī)供應(yīng)