其用于檢測(cè)各折邊11的端面11a是否均與治具板41的上表面41a可靠貼合，若各折邊11折出距離不一致或者存在傾斜等問題，將會(huì)使折邊11的端面11a和上表面41a之間產(chǎn)生縫隙43(見圖7)。當(dāng)微型接近傳感器42未能檢測(cè)到折邊11的存在，或者接收到的反射光線的強(qiáng)度較正常情況下弱，則表明存在縫隙43，此時(shí)，微型接近傳感器42發(fā)送信號(hào)給控制系統(tǒng)，表明該產(chǎn)品1為不良品，不進(jìn)行載帶包裝。本實(shí)施例中微型接近傳感器42的數(shù)量為7個(gè)，由于中折邊12較長(zhǎng)，因此設(shè)置有三個(gè)，分別設(shè)置在兩頭和中間位置，以較為齊全地檢測(cè)各折邊11端面11a的平面度。載帶包裝機(jī)6采用現(xiàn)有的載帶包裝機(jī)，圖8示出了載帶包裝機(jī)的部分結(jié)構(gòu)，如圖8所示，載帶包裝機(jī)包括左側(cè)板60、右側(cè)板61以及位于左、右側(cè)板60、61之間載帶62，載帶62上設(shè)置有多個(gè)放置產(chǎn)品1的孔穴63，載帶62能夠被驅(qū)動(dòng)移動(dòng)并在封膜后卷繞在收料軸上。載帶包裝機(jī)6屬于現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。搬運(yùn)裝置5用于搬運(yùn)皮帶23、定位治具32、治具板41和載帶62上的產(chǎn)品1。如圖9和圖10所示，搬運(yùn)裝置5包括安裝架50安裝在安裝架50上的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)的吸頭。蘇州高質(zhì)量載帶供應(yīng)商有哪家？湖州ps載帶包裝
提高了生產(chǎn)效率。2.通過設(shè)置能夠檢測(cè)產(chǎn)品折邊平面度的平面度測(cè)量裝置，使得設(shè)備能夠自動(dòng)測(cè)量產(chǎn)品的平面度，更加智能化；另外，本實(shí)用新型還設(shè)置有料框，可以自動(dòng)將不合格的產(chǎn)品放置到料框內(nèi)，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率；3.本實(shí)用新型設(shè)置有四個(gè)吸頭，能夠同步運(yùn)作，更為迅捷高效，生產(chǎn)效率高；4.現(xiàn)有技術(shù)中的搬運(yùn)裝置常常會(huì)使用諸如氣缸、線性模組等裝置，使用這些裝置成本高昂，本實(shí)用新型的搬運(yùn)裝置成本低，且使用可靠。附圖說明圖1是本實(shí)用新型中產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)中振動(dòng)盤出料后產(chǎn)品的兩種姿態(tài)的示意圖。圖3是本實(shí)用新型的自動(dòng)載帶包裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型中皮帶傳送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型中旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型中平面度檢測(cè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型中產(chǎn)品與治具板之間產(chǎn)生縫隙的示意圖。圖8是本實(shí)用新型中載帶包裝機(jī)部分結(jié)構(gòu)的示意圖。圖9是本實(shí)用新型中搬運(yùn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本實(shí)用新型中搬運(yùn)裝置未顯示安裝架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是本實(shí)用新型中四個(gè)吸頭與送料裝置、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、平面度檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及載帶包裝機(jī)的位置示意圖。圖12是圖11中伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)連桿旋轉(zhuǎn)180度后吸頭的位置示意圖。常州上載帶拉力測(cè)試機(jī)蘇州載帶盤批發(fā)價(jià)格。
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品包裝存儲(chǔ)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種載帶、載帶收卷裝置和收卷方法。背景技術(shù)：在卷對(duì)卷傳輸?shù)募夹g(shù)領(lǐng)域，載帶作為半導(dǎo)體器件的包裝存儲(chǔ)載體，現(xiàn)階段得到了普遍的應(yīng)用。載帶的應(yīng)用的領(lǐng)域包括電容、電感以及芯片制造加工領(lǐng)域。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體電子元件的載帶結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。如圖1所示，目前的半導(dǎo)體電子元件載帶結(jié)構(gòu)包括長(zhǎng)條狀的載帶10以及與載帶相匹配的上蓋帶(圖中未示出)。長(zhǎng)條狀的載帶上設(shè)置有載帶槽11，用于存放待包裝儲(chǔ)存的半導(dǎo)體器件。與載帶相匹配的上蓋帶通過熱封或粘結(jié)的方式將載帶槽開口封閉，以將電子元件封裝在載帶槽內(nèi)，從而有效的防止載帶槽內(nèi)的電子元器件發(fā)生躍起不歸位、側(cè)翻或拋料等現(xiàn)象。由于目前的載帶具有載帶槽，且**淺的載帶槽的深度為1mm，而超薄的柔性半導(dǎo)體芯片通常為，因此如果將超薄的柔性半導(dǎo)體芯片放置在現(xiàn)有的具有載帶槽的載帶中，由于載帶槽較深，超薄的柔性半導(dǎo)體芯片在載帶槽中仍處自由狀態(tài)，從而在進(jìn)行貼片時(shí)，不利于機(jī)械手的抓取，且由于超薄的柔性半導(dǎo)體芯片在無外力的情況下可能在溫度等外界環(huán)境的影響下發(fā)生形變，導(dǎo)致無法繼續(xù)使用，因此載帶槽和蓋帶的載帶結(jié)構(gòu)對(duì)于超薄的柔性半導(dǎo)體芯片的適用性較差。由此。
本實(shí)用新型涉及產(chǎn)品包裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種載帶自動(dòng)包裝設(shè)備。背景技術(shù)：載帶包裝普遍的用于電子元件和零部件的包裝，載帶包裝通常使用載帶包裝機(jī)進(jìn)行，現(xiàn)有的載帶包裝機(jī)大多數(shù)都是先將產(chǎn)品放置到載帶上，然后載帶包裝機(jī)上的熱封機(jī)構(gòu)將薄膜熱封到載帶上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的封裝。對(duì)于如圖1所示的產(chǎn)品1，其包括基板10以及自基板10上折彎成型的三塊折邊11，三塊折邊11的折出距離相同，即三塊折邊11的端面11a應(yīng)位于同一平面上，其中部分中折邊12內(nèi)凹形成一缺口13。在對(duì)該產(chǎn)品1進(jìn)行載帶包裝時(shí)，工作人員需要先測(cè)量三塊折邊11的端面11a的平面度，若平面度無問題，則按照一定的姿態(tài)將產(chǎn)品1放置到載帶上的孔穴內(nèi)進(jìn)行封裝。人工進(jìn)行平面度檢測(cè)、調(diào)整產(chǎn)品1姿態(tài)進(jìn)行封裝效率低下，而且，由于該產(chǎn)品1形狀差別小，因此工作人員很容易將產(chǎn)品1以錯(cuò)誤的姿態(tài)擺放在載帶上，造成封裝不良。現(xiàn)有技術(shù)中通常使用振動(dòng)盤來調(diào)整產(chǎn)品1的姿態(tài)，振動(dòng)盤將產(chǎn)品1輸送至皮帶14上，方便工作人員拿取。但是現(xiàn)有技術(shù)中，產(chǎn)品1從振動(dòng)盤出來后，仍然具有兩種姿態(tài)，如圖2中高質(zhì)量姿態(tài)1a和第二姿態(tài)1b所示，高質(zhì)量姿態(tài)1a是正確的姿態(tài)，也就是說，工作人員仍需判斷產(chǎn)品1姿態(tài)是否正確，難以真正意義上直接取放。蘇州載帶廠家有哪些？
所述控制器用于根據(jù)所述壓力傳感器104的檢測(cè)結(jié)果控制所述移動(dòng)裝置帶動(dòng)所述載帶卷105上下移動(dòng)。進(jìn)一步地，所述移動(dòng)裝置包括：直線模組導(dǎo)軌101和滑臺(tái)102，所述直線模組導(dǎo)軌設(shè)置在所述固定板111上；所述滑臺(tái)102套設(shè)在所述直線模組導(dǎo)軌101上，所述滑臺(tái)102用于根據(jù)所述控制器的控制沿所述直線模組導(dǎo)軌101上下移動(dòng)；所述滑臺(tái)102還與所述安裝軸106相連，所述安裝軸106通過所述滑臺(tái)102的帶動(dòng)上下移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種載帶收卷裝置的控制方法，所述載帶收卷裝置為上述的載帶收卷裝置，所述載帶收卷裝置的控制方法包括：獲取預(yù)設(shè)壓力；獲取載帶卷對(duì)舌片吸盤板的壓力；比對(duì)所述預(yù)設(shè)壓力和所述載帶卷對(duì)所述舌片吸盤板的壓力；如果所述載帶卷對(duì)所述舌片吸盤板的壓力小于所述預(yù)設(shè)壓力，則控制所述載帶卷向下移動(dòng)；如果所述載帶卷對(duì)所述舌片吸盤板的壓力大于所述預(yù)設(shè)壓力，則控制所述載帶卷向上移動(dòng)。進(jìn)一步地，上述方法還包括：確定所述載帶卷的半徑；根據(jù)所述載帶卷的半徑確定電機(jī)的轉(zhuǎn)速，以控制所述載帶卷的收卷速度和放卷速度保持不變。在本發(fā)明實(shí)施例中，載帶適用于超薄的柔性半導(dǎo)體芯片，由于通過吸附使超薄的柔性半導(dǎo)體芯片附著在載帶表面。國內(nèi)**的載帶生產(chǎn)廠家有哪些？舟山上載帶價(jià)格
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