干涉測量法是一種基于光的干涉原理實現對薄膜厚度測量的光學方法，是一種高精度的測量技術，其采用光學干涉原理的測量系統具有結構簡單、成本低廉、穩定性高、抗干擾能力強、使用范圍廣等優點。對于大多數干涉測量任務，都是通過分析薄膜表面和基底表面之間產生的干涉條紋的形狀和分布規律，來研究待測物理量引入的光程差或位相差的變化，從而實現測量目的。光學干涉測量方法的測量精度可達到甚至優于納米量級，利用外差干涉進行測量，其精度甚至可以達到10^-3 nm量級。根據所使用的光源不同，干涉測量方法可分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類。激光干涉測量的分辨率更高，但不能實現對靜態信號的測量，只能測量輸出信號的變化量或連續信號的變化，即只能實現相對測量。而白光干涉是通過對干涉信號中心條紋的有效識別來實現對物理量的測量，是一種測量方式，在薄膜厚度測量中得到了廣泛的應用。白光干涉膜厚測量技術的精度可以達到納米級別。測量膜厚儀廠家現貨
光譜法是一種以光的干涉效應為基礎的薄膜厚度測量方法，分為反射法和透射法兩種類型。入射光在薄膜-基底-薄膜界面上的反射和透射會引起多光束干涉效應，不同特性的薄膜材料的反射率和透過率曲線是不同的，并且在全光譜范圍內與厚度一一對應。因此，可以根據這種光譜特性來確定薄膜的厚度和光學參數。光譜法的優點是可以同時測量多個參數，并能有效地排除解的多值性，測量范圍廣，是一種無損測量技術。其缺點是對樣品薄膜表面條件的依賴性強，測量穩定性較差，因此測量精度不高，對于不同材料的薄膜需要使用不同波段的光源等。目前，這種方法主要用于有機薄膜的厚度測量。高精度膜厚儀工廠操作之前需要專業技能和經驗的培訓和實踐。
自上世紀60年代開始，西方的工業生產線廣泛應用基于X及β射線、近紅外光源開發的在線薄膜測厚系統。隨著質檢需求的不斷增長，20世紀70年代后，電渦流、超聲波、電磁電容、晶體振蕩等多種膜厚測量技術相繼問世。90年代中期，隨著離子輔助、離子束濺射、磁控濺射、凝膠溶膠等新型薄膜制備技術的出現，光學檢測技術也不斷更新迭代，以橢圓偏振法和光度法為主導的高精度、低成本、輕便、高速穩固的光學檢測技術迅速占領日用電器和工業生產市場，并發展出了個性化定制產品的能力。對于市場占比較大的微米級薄膜，除了要求測量系統具有百納米級的測量準確度和分辨率之外，還需要在存在不規則環境干擾的工業現場下具備較高的穩定性和抗干擾能力。
白光干涉在零光程差處，出現零級干涉條紋（在零級處，各波長光的干涉亮條紋都重合，因而零級條紋呈白色），隨著光程差的增加，光源譜寬范圍內的每條譜線各自形成的干涉條紋之間互有偏移，疊加的整體效果使條紋對比度下降。測量精度高，可以實現測量,采用白光干涉原理的測量系統的抗干擾能力強，動態范圍大，具有快速檢測和結構緊湊等優點。普通的激光干涉與白光干涉之間雖然有差別，但也有很多的共同之處。可以說，白光干涉實際上就是將白光看作一系列理想的單色光在時域上的相干疊加，在頻域上觀察到的就是不同波長對應的干涉光強變化曲線。光路長度越長，儀器分辨率越高，但也越容易受到干擾因素的影響，需要采取降噪措施。
白光干涉在零光程差處，出現零級干涉條紋，隨著光程差的增加，光源譜寬范圍內的每條譜線各自形成的干涉條紋之間互有偏移，疊加的整體效果使條紋對比度下降。測量精度高，可以實現測量,采用白光干涉原理的測量系統的抗干擾能力強，動態范圍大，具有快速檢測和結構緊湊等優點。普通的激光干涉與白光干涉之間雖然有差別，但也有許多相似之處。可以說，白光干涉實際上就是將白光看作一系列理想的單色光在時域上的相干疊加，在頻域上觀察到的就是不同波長對應的干涉光強變化曲線。高精度的白光干涉膜厚儀通常采用Michelson干涉儀的結構。光干涉膜厚儀常用解決方案
白光干涉膜厚測量技術可以實現對薄膜的三維成像和分析。測量膜厚儀廠家現貨
光學測厚方法集光學、機械、電子、計算機圖像處理技術為一體，以其光波長為測量基準，從原理上保證了納米級的測量精度。同時，光學測厚作為非接觸式的測量方法，被廣泛應用于精密元件表面形貌及厚度的無損測量。其中，薄膜厚度光學測量方法按光吸收、透反射、偏振和干涉等光學原理可分為橢圓偏振法、分光光度法、干涉法等多種測量方法。不同的測量方法，其適用范圍各有側重，褒貶不一。因此結合多種測量方法的多通道式復合測量法也有研究，如橢圓偏振法和光度法結合的光譜橢偏法，彩色共焦光譜干涉和白光顯微干涉的結合法等。測量膜厚儀廠家現貨