江西提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

    現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。

  海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏 尺寸精確無毛刺翻邊的焊片。江西提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏

隨著電子工業的飛速發展和市場的激烈競爭，焊料生產企業都希望能生產出焊接性能優異、價格低廉的產品。助焊劑作為焊膏的輔料（質量分數為10%~20%），不僅可以提供優良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。為此，國內外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產品的研制。

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。

上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏！ 江蘇**免洗零殘留錫膏針對不同溫度和不同基材。

    上海微聯推出的SAC305預涂布焊片，適用于電子零部件，電子裝聯和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標準，產品具有以下幾個優點：涂布均勻，平整，比例準確。尺寸精確，無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優良，適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞，低熱阻，高可靠性。殘留物無色透明。空氣或氮氣焊接環境。

     固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa   

     根據客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。

在生產中， 較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。

上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。

并且上海微聯的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。

上海微聯實業的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

       2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

       3，解決焊點二次融化問題。

       4，更高的焊點強度和焊點保護。

       5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

       6，提供點膠和印刷不同解決方案。 上海微聯，好轉奧博樹脂錫膏。

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。

上海微聯實業的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏，沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏~ 可以選擇多種合金，針對不同基材。應用免洗零殘留錫膏貨源充足

免洗零殘留錫膏給客戶帶來了材料管理上的便利。江西提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏

   上海微聯實業提供的環氧錫膏固化后，合金層外包著耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化,凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。

上海微聯焊錫膏的優點：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導電錫膏

3. 超細間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 江西提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏

上海微聯實業有限公司位于七莘路1809弄，交通便利，環境優美，是一家服務型企業。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務，是一家私營有限責任公司企業。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供***的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑。上海微聯實業自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。