普陀區SMT貼片加工注意事項

SMT貼片加工技術要點：  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。    3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。對貼裝的產品進行檢驗檢驗，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝。普陀區SMT貼片加工注意事項

2)飛zhen測試法飛zhen測試同屬于接觸式檢測技術,也是生產中測試方法之一。飛zhen測試使用4~8個獨li控制的探針，在測單元(UnitUnderTest,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統輸送到測試機內，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件。測試探針通過多路傳輸系統連接到驅動器和傳感器測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。飛zhen測試與針床測試相同，同樣能進行電性能檢測,能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據其測試探針能進行quan方位角測試，*小測試間隙可達0.2mm,但其測試速度慢。飛zhen測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT的SMA

3)功能測試法

盡管各種新型檢測技術層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛zhen或針床的電性能在線測試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估整個線路板所組成的系統是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統是否能夠實現設計目標。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號，然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號。 云南工程SMT貼片加工聯系方式smt貼片機的發展歷程你知道嗎？

SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件，貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感，具有小型化，gao品質，高能量儲存和低電阻等特性，是SMT貼片加工的基礎電子元器件之一。電感是導線內通過交流電流時，在導線的內部及其周圍產生交變磁通，導線的磁通量與生產此磁通的電流之比。那么我們在smt貼片加工時候應該如何選擇貼片電感：1、貼片電感的總寬要低于電感總寬，以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應力更改電感器值。2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數是±10%，若規定精密度高過±5%，則必須提早訂購。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的，但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。

SMT的優勢和工藝的組成

如今各類電子產品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求,所以SMT貼片加工技術就出現了,當今的SMT貼片加工藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,這既實現了產品功能的完整又使產品精密小型化,是目前電子組裝行業里*流行的一種技術和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?

下面為大家詳細介紹:電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,而這些元件要能穩固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝.SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術.SMT基本工藝構成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修、分板。

SMT貼片加工的優點:實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化.關于什么是SMT貼片加工,今tian就介紹到這里了.SMT貼片加工技術的出現,為企業產品批量化生產提供了技術支持,節省人力物力,有效降低了生產成本并提高生產效率,為企業帶來更多效益. 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。

SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的生產設備會有所不同。

1、錫膏印刷機

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（SurfaceMountSystem），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產設備。根據貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的PCB板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，生產加工成本也更容易控制。 SMT貼片組裝后組件的檢測。湖南特殊SMT貼片加工行業

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。普陀區SMT貼片加工注意事項

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。普陀區SMT貼片加工注意事項