江西國產無壓納米銀膏報價

來源: 發布時間:2023-12-30

納米銀膏:推動半導體產業創新,共創未來 在當今快速發展的半導體領域,新材料的應用與開發顯得尤為重要。納米銀膏作為一種前沿新材料,以其獨特的性能和比較廣的應用領域,正逐漸成為市場的新寵。作為納米銀膏領域的行家,我們深入了解其發展趨勢和應用前景,致力于為客戶提供品質高、高性能的納米銀膏材料。納米銀膏是由納米銀顆粒和有機溶劑制備而成的膏狀材料。它具有優異的導熱、導電等性能,被比較廣應用于電子、醫療、航空航天、新能源等領域。在半導體產業中,納米銀膏主要用于制造高性能的電子器件和解決高精度的制造工藝問題。其比較好的導熱導電性能可以提升器件的性能和可靠性,同時延長使用壽命,為半導體產業的發展帶來新的突破。 作為一家專注于納米銀膏研發與推廣的企業,我們始終堅持以客戶為中心,以創新為動力。我們擁有一支經驗豐富、技術精湛的研發團隊,不斷進行技術創新和工藝改進,以提高產品的性能和一致性。 納米銀膏材料的生命周期和發展規劃將始終以客戶需求為導向,以技術創新為驅動。我們堅信,通過我們的努力和專業知識的不斷積累,納米銀膏將在半導體產業中發揮更大的作用,為客戶創造更多的價值。據研究表明,使用納米銀膏材料,可使功率模塊壽命提高5~10倍。江西國產無壓納米銀膏報價

納米銀膏:是一款高導熱導電,高粘接強度,環境友好型電子封裝材料 隨著航空航天和雷達的微波射頻器件、通信網絡基站、大型服務器以及新能源汽車電源模塊為的半導體器件功率密度逐步增大,從而引起器件工作時的熱通量也越來越大。若高熱量無法快速排出,會造成功率半導體器件性能下降、連接可靠性下降的風險。 因此半導體器件連接對釬料的導熱性能和可靠性提出了更高的要求。為了滿足這一需求,我們推出了全新的納米銀膏。 納米銀膏的主要成分是納米級的銀顆粒,這些顆粒經過特殊工藝處理后,具有極高的導電性和導熱性。這使得納米銀膏在SiC、GaN 三代半導體功率器件,大功率激光器、MOSFET 及 IGBT 器件,電網的逆變轉換器,新能源汽車電源模塊,半導體集成電路,光電 器件以及其它需要高導熱、高導電的領域具有比較廣的應用前景北京車規級納米銀膏定制納米銀膏在碳化硅器件中的應用主要是作為封裝散熱材料,用于提高器件的導熱導電性能、可靠性和穩定性。

納米銀膏在大功率LED封裝中的應用 1、低電阻率 納米銀膏的導電性能優異,能夠有效地提高大功率LED的光電性能。在封裝過程中,納米銀膏可以形成均勻的導電層,降低串聯電阻,提高電流擴展能力,從而增強LED的光電轉換效率。 2、高導熱率 大功率LED在工作時會產生大量的熱量,如果散熱不良,會導致器件溫度升高,影響其可靠性和壽命。納米銀膏導熱效率高達200W,能夠將LED器件產生的熱量迅速傳導出去,降低器件溫度,提高其可靠性。 3、高粘接強度和高可靠性 納米銀膏在燒結過程中銀離子的擴散融合,能夠牢固地粘附LED器件和基板,防止出現脫焊、虛焊等問題。同時,納米銀膏的機械性能也較好,能夠有效地抵抗機械應力和熱應力,提高LED器件的可靠性。

納米銀膏在封裝行業的應用非常比較廣,尤其是在功率半導體器件的封裝中。納米銀膏兼容錫膏的點膠、印刷工藝和設備,其工藝溫度低,連接強度高,燒結后為100%Ag,理論熔點達到961℃。因此,它可替代現有的高鉛焊料應用,且導熱性能優異,適用于SIC、IGBT、LED、射頻等功率元器件的封接。 在功率半導體器件封裝中,納米銀膏由于其低溫燒結、高溫服役、高導熱、導電性,高粘接強度及高可靠性的優勢,使得它在功率電子器件封裝領域具有廣闊的應用前景。納米銀膏使用范圍包括芯片和基板,芯片和熱沉,以及基板/熱沉和散熱器的焊接。

納米銀膏燒結中貼片工藝對燒結質量的影響 在40~175 ℃、500 h的熱循環試驗中測試了不同芯片貼裝速度和深度銀燒結接頭的高溫可靠性。當芯片貼裝速度較慢時,經過熱循環后芯片邊緣區域出現裂紋擴展,導致剪切強度迅速下降。當芯片貼裝速度較快時,燒結接頭表現出良好的高溫可靠性。 由此可得,盡管不同樣品的燒結工藝相同,但芯片貼裝條件不同,燒結接頭可靠性存在差異,選取合適工藝條件與參數是實現高質量銀燒結接頭的關鍵,所以在使用納米銀膏時應嚴格按照產品工藝規格書上的貼片工藝參數設置好貼片機的參數,已獲得良好的燒結效果相較于傳統軟釬焊料、金錫焊料,納米銀膏的燒結溫度更低,可減少封裝過程中對芯片和器件的熱損傷。湖北光伏逆變器用納米銀膏哪家好

金屬陶瓷封裝領域,納米銀膏因其粘接強度達標的同時比金錫焊料更高的熱導率,更低的電阻率而更加適合。江西國產無壓納米銀膏報價

納米銀膏作為我們公司的產品,納米銀膏中的銀顆粒具有較大的表面能,可在較低溫度下實現燒結,并表現出優異的導熱導電性能、機械可靠性和耐高溫性能同時具有高抗氧化性的優勢;使其擁有比較廣的應用范圍且較傳統釬料擁有產品優勢。 應用范圍: 電子行業:在半導體封裝、LED照明、功率器件等方面,納米銀燒結技術可以提供高性能的連接解決方案,滿足對導電、導熱、可靠性的高要求。 新能源領域:在太陽能光伏、燃料電池等領域,納米銀燒結技術可以實現高效的熱管理和電氣連接,提高能源轉換效率。 汽車行業:隨著電動汽車、混合動力汽車的普及,對高性能電池連接技術的需求日益增長。納米銀燒結技術在電池模組、電池管理系統等方面發揮著重要作用。 航空航天:在衛星、火箭等高精尖領域,納米銀燒結技術具有優異的抗疲勞性能和穩定性,能夠滿足極端環境下的高性能要求。 我們的優勢: 低溫燒結、高溫服役:200-250℃燒結,服役溫度>500度 高導熱導電性能:導熱率>200W,電阻率<<5.0×10-5Ωcm 高粘接強度:70>MPa(5mmx5mm)江西國產無壓納米銀膏報價

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