納米銀膏——創新科技帶領行業革新 隨著電子科學技術的迅速發展，電子元器件向高功率、小型化發展. 在封裝領域，隨著功率半導體的興起，尤其是第三代半導體材料如 SiC和 GaN出現，功率器件具有高擊穿電壓、高飽和載流子遷移率、高熱穩定性、高熱導率和高溫服役場合等特點；因此對封裝材料提出了低溫連接、高溫服役、優良的熱疲勞抗性、高導電導熱性的要求； 納米銀膏采用納米級銀顆粒或納米級與微米級銀顆粒混合形式，同時添加有機成分組成。其內部的銀顆粒粒徑較小使得燒結過程不經過液相線，燒結溫度<250℃遠低于金屬銀的熔點（Tm=961℃ ） ，可以實現其低溫連接、高溫服役，因此得到了國內外比較廣關注； 南京芯興電子科技有限公司專注于半導體先進封裝材料研發生產，并成功推出納米銀膏產品，具有低溫燒結（200℃-250℃），高溫服役（>500℃）,高導熱率（>220W）；高粘接強度（>70MPa）,SiC、GaN 三代半導體功率器件，大功率激光器、MOSFET及IGBT 器件，電網的逆變轉換器，新能源汽車電源模塊，半導體集成電路，光電器件以及其它需要高導熱、高導電的領域納米銀膏不會產生熔點小于300℃的軟釬焊連接層中出現的典型疲勞效應，具有極高的可靠性。重慶LED封裝用納米銀膏廠家直銷
納米銀膏：帶領未來的先進材料 在當今快速發展的半導體行業，納米銀膏以其的性能和比較廣的應用領域，正成為材料領域的明星產品。作為一家專注于納米銀膏研發與應用的企業，我們的納米銀膏在創新性、穩定性、安全性以及擴展性等方面都表現出色，為各類行業提供了強大的技術支持。 一、創新性 納米銀膏采用先進的納米技術，將高純度銀粉精細加工至納米級別，使得銀粉在物理和化學性質上產生變化，如表面效應等。這些特性為納米銀膏賦予了優異的性能，使其在眾多領域中具有比較廣的應用潛力。 二、穩定性 納米銀膏的穩定性表現在其優良的儲存性能和施工性能。首先在0至15℃密封儲存過程中不易氧化；施工窗口期可達48小時。 三、安全性 納米銀膏的生產過程嚴格遵循相關環保標準，不含鉛及助焊劑，環境友好，滿足ROsh標準。 四、擴展性 納米銀膏具有出色的擴展性，可根據不同客戶需求而定制，包括施工周期、粘度、性能等進行微調，以滿足客戶的多樣化需求。 總之，納米銀膏以其獨特的優勢和比較廣的應用領域，正成為各行業創新發展的重要推動力。作為一家專注于納米銀膏研發與應用的企業，我們將繼續致力于為客戶提供品質高的產品和服務。重慶激光器封裝用納米銀膏費用納米銀膏是一款低電阻封裝焊料。
納米銀膏是一種高性能的封裝材料，比較廣應用于功率半導體器件。根據配方的不同具體分為有壓銀膏和無壓銀膏，下面介紹下有壓納米銀膏的施工工藝： 第一步，清洗：施工前需要清洗器件表面，確保器件干凈 第二步，印刷/點膠：根據工藝要求將納米銀膏均勻涂覆在基板表面，可使用絲網印刷或點膠 第三步，預烘：將涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱內進行預烘，根據工藝要求設置好溫度及時間等參數 第四步：貼片：將預烘好的基板放入貼片機，進行貼片，根據工藝要求設置好貼片壓力、溫度和時間 第五步：將貼好片的器件放入燒結機內進行熱壓燒結，根據工藝要求設置好燒結機壓力、溫度和時間 有壓納米銀膏其燒結過程中施加了一定的壓力和溫度，致密度更高，使其燒結后幾乎無空洞，擁有更高的導熱導電性能，以及更高的粘接強度，是非常適合SiC、GaN器件/模塊封裝用
納米銀膏是一種高導熱導電材料，導熱率是傳統軟釬焊料的數倍，它通過獨特的納米技術將銀顆粒細化到納米級別，燒結后器件表面形成納米銀層，能夠迅速將器件產生的熱量傳遞到基板/散熱器，有效降低器件的工作溫度。 此外，納米銀膏還具有高粘接強度和高可靠性，能夠與Ag、Au、Cu基材牢固結合，不易脫落或剝落。它還具有抗氧化、抗腐蝕和等特性，能夠保護器件免受外界環境的影響，延長器件的使用壽命。 總之，納米銀膏作為一種高導熱導電、高可靠性封裝材料，能夠有效解決器件散熱問題，提高設備的穩定性和使用壽命。它的應用前景廣闊，在電子、通信、汽車等領域發揮重要作用。納米銀膏因其低電阻和高穩定性，長期服役不會導致電阻明顯升高。
納米銀膏在封裝行業的應用非常比較廣，尤其是在功率半導體器件的封裝中。納米銀膏兼容錫膏的點膠、印刷工藝和設備，其工藝溫度低，連接強度高，燒結后為100%Ag，理論熔點達到961℃。因此，它可替代現有的高鉛焊料應用，且導熱性能優異，適用于SIC、IGBT、LED、射頻等功率元器件的封接。 在功率半導體器件封裝中，納米銀膏由于其低溫燒結、高溫服役、高導熱、導電性，高粘接強度及高可靠性的優勢，使得它在功率電子器件封裝領域具有廣闊的應用前景。納米銀膏施工窗口期長達12小時，可滿足連續作業需求。四川可替代金錫焊料的納米銀膏定制
納米銀膏燒結后可以形成致密的導電銀層，降低串聯電阻，提高電流擴展能力，從而增強LED的光電轉換效率。重慶LED封裝用納米銀膏廠家直銷
納米銀膏：技術產品，遙遙 在激烈競爭的市場環境中，納米銀膏產品層出不窮，各種品牌和型號的納米銀膏都在爭奪市場份額。然而，我們的納米銀膏在市場中具有的差異化優勢。作為納米銀膏的行家，我將從市場的角度為您展示與眾不同的優勢。 1、我們的納米銀膏采用了自研制備技術進行生產，確保了產品無裂紋和低空洞，保證產品的穩定性、可靠性和批量生產的一致性； 2、我們深知企業對成本效益的關注，因此我們致力于通過成熟的制備工藝，自動化的設備來提高生產效率，降低成本，讓客戶可以享受到高性價比的產品； 3、得益于成熟的制備工藝和設備，我司產品具有更低的燒結溫度（<200度），更高粘接強度（>80MPa）。 我們的納米銀膏在市場上具有的優勢，作為市場的者，我們持續研發，不斷迭代，努力解決國內關鍵電子材料的“卡脖子”問題，突破國外技術封鎖，實現國產替代。重慶LED封裝用納米銀膏廠家直銷
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