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導電類型不同，集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途可分為：1.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。2.計算機集成電路，包括中間控制單元（CPU）、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。3.通信集成電路，4.專業控制集成電路。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復雜性的應用。TPS79328DBVRG4

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發明了鍺集成電路和硅集成電路。現在，集成電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。OPA4374AIPWR根據應用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。

IC設計與軟件開發的相同之處：（1） 使用的工具。IC設計領域中，EDA軟件與計算機已居于主導地位。如上面波形圖的例子所示，用運行于計算機上的硬件描述語言（HDL）來進行IC設計，現有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發工具C語言類似。（2） 開發過程。目前，IC的設計多采用"自頂向下"的設計方法，逐步細化功能和模塊，直至設計環境能夠提供的各類單元庫；整個過程與軟件開發相同。（3） 較終產品。與軟件一樣，IC設計較終的產品將以一種載體體現，對于軟件來說是磁盤中的二進制可執行代碼，對于IC來說就是滿足用戶速度與功能乘積（衡量IC設計水平的重要標志："速度功耗積"）的芯片。

制造工藝的進步，隨著制造工藝的不斷進步，Ti芯片的制造技術也在不斷發展。從較初的晶體管技術到現在的CMOS技術，Ti芯片的制造工藝已經經歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著人工智能、物聯網等新興技術的發展，Ti芯片的應用場景也在不斷擴大，對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此，未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細化和高效化，同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TI提供了多種封裝選項，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設計需求。

典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可較大程度上縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構想，晶體管的發明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了頭一個晶體管，而在此之前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發明后，很快就出現了基于半導體的集成電路的構想，也就很快發明出來了集成電路。IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代。BQ24751BRHDR

WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。TPS79328DBVRG4

隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其仿真概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以單獨于生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來并得到迅速的發展。同時也帶動了標準工藝加工線（Foundry）的崛起。全球頭一個Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶芯片加工之父"。TPS79328DBVRG4