傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...

PCB基本PCB量測的單位PCB設計起源于美國，因此其常見單位是螺紋公稱直徑，并非公制版子的尺寸一般應用英寸物質薄厚&電導體的寬度一般應用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm電導體的薄厚常應用蠱司(oz)一平方米金屬材料的凈重典型值–=μm–=μm–=...

PCB線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現...

必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試（EMC）的規定來明確所選用的線路板構造，也就是決策選用4層，6層，還是更雙層數的線路板。接下去，大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...

她們中間是一個互相兼具、互相調節的全過程。8、別的輔助實際操作，例如敷銅和補滴淚等實際操作，也有表格輸出與存盤復印等文本文檔解決工作中，這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板，還可以用于做為購置元器件的明細。雙層PCB設計的常見問題在開展髙速雙層PCB設計時...

隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨?，F在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

因此測試點占有線路板室內空間的難題，常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形，由于探針也是環形，比較好生產制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...

絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的不一樣層，并在里層電鍍工藝一般比電源線大埋孔和埋孔提升走線相...

PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨，后用洗片機清洗。清洗后，玻璃表面不可殘留有油污等雜物，清洗極后階段必須使用軟化水沖洗，以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求的合片室內，玻璃平放后，將中間膜在玻璃上鋪開展平，放上另一塊...

PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時，應保持合片室溫度20+5C，相對濕度18一40%，環境清潔、無塵，工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽，頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布，以免掉絨毛。應配有用照明設備，以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產夾...

布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器，電容器，特性阻抗，在髙速數據信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...

PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門話...

PCB線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/...

高速數字PCB板設計中的信號完整性分析：隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引...

PCB設計的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實...

對學電子器件的人而言，在電路板上設定測試點（testpoint）是在當然但是的事了，但是對學機械設備的人而言，測試點是啥？大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規格型號及其焊性，例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題，非常簡單的方式...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/...

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...

而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工...

PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時，應保持合片室溫度20+5C，相對濕度18一40%，環境清潔、無塵，工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽，頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布，以免掉絨毛。應配有用照明設備，以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產夾...

電磁感應傳導——曾令70％的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份，國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗，結果令人擔憂，PC的達標率只為。在7類別27個新項目的查驗中，傳導干擾不過關變成較突顯的難題。傳導干擾是電子設備電...

PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌，這是造成“短路”的原因之一。通常將該區域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果?；钚?..

PCB加工價格的多樣性是有其內在的必然因素的，不同的材料，不同的生產工藝，不同的允收標準，不同的付款方式，不同的訂單量大小等等，都是影響到價格的因素，交期：交付給PCB工廠的數據要齊全（GERBER資料，板的層數，板材，板厚，表面處理做什么，油墨顏色，字符顏色...

PCB線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現...

影響一塊PCB板價格的各種因素：PCB的價格是很多采購者一直很困惑的事情，很多人在線下單時也會疑問這些價格是怎么算出來的，下面我們就一起談論一下PCB價格的組成因素。PCB所用材料不同造成價格的多樣性：普通雙面板為例，板料一般有FR4（生益、建滔、國紀，三種價...

必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試（EMC）的規定來明確所選用的線路板構造，也就是決策選用4層，6層，還是更雙層數的線路板。接下去，大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...

隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨?，F在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/...

PCB的檢查包含很多細節要素，極基本并且極容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm...