必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試（EMC）的規定來明確所選用的線路板構造，也就是決策選用4層，6層，還是更雙層數的線路板。接下去，大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...

布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平...

企業至創立至今，一直備受顧客五星好評，大家以技術專業，較好品質的服務項目熱烈歡迎每一位新老顧客的協作。過大家很多年的勤奮及其銷售市場對大家的磨煉，現階段聯兆電子器件早已發展趨勢為組織結構清單、管理方法、技術性強大、產品品種齊備并有著一批出色的技術人才和專業管理...

接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結：PCI-E差分線走線標準（1）針對裝卡或擴展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外，遠距離走線應當在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖...

即只規定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規定長度匹配。在扇出地區能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳，而且長度匹配將能根據小視角彎折設計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設計方案為了更好地**小化...

能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點，而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統式軟件（DIP）的時代，確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用，由于傳統式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會出現探針接觸不良現象的錯判情況產生，由于一般的電子...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

更精細的界定就是指電子信息技術設備根據電磁感應動能發送造成了信息內容的泄露。英國曾有人在紐約做了實驗，將輻射源數據信號捕獲設備“數據信息掃描槍”裝在車上，從曼哈頓南側的奧斯利生態公園，沿美國華爾街緩行。對沿路的海關大樓、聯邦貯備金融機構、世界貿易中心、議會大廈...

合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設計中，仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發現問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。S...

當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionT...

PCB回流焊關鍵技術：溫度曲線的設定和優化:回流焊接技術是現代電子產品組裝工藝中極常用的技術，而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術。本文描述回流焊溫度曲線設置和優化的一些方法和技術探討。電子工業常被稱為是成熟的工業，而PCB的回流焊接工...

合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設計中，仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發現問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。S...

因此測試點占有線路板室內空間的難題，常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形，由于探針也是環形，比較好生產制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結：PCI-E差分線走線標準（1）針對裝卡或擴展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外，遠距離走線應當在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖...

而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工...

因此測試點占有線路板室內空間的難題，常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形，由于探針也是環形，比較好生產制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（soldermask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），...

PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨，后用洗片機清洗。清洗后，玻璃表面不可殘留有油污等雜物，清洗極后階段必須使用軟化水沖洗，以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求的合片室內，玻璃平放后，將中間膜在玻璃上鋪開展平，放上另一塊...

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...

PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時焊料開始熔融，繼續線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區又叫焊接區或Refelow區。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間，所以本區域為>217℃的時間，峰值溫度<245℃，...

當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionT...

PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時，應保持合片室溫度20+5C，相對濕度18一40%，環境清潔、無塵，工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽，頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布，以免掉絨毛。應配有用照明設備，以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產夾...

PCB線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現...

電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾，比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來，在多種多樣電子器件設備屋子里會出現大量的發送和比較敏感設備，相對的...

過分的過沖能夠引起保護二極管工作，導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩，屬于欠阻尼狀態，而環繞振蕩，屬于...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平...

主要的信號完整性問題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力，是信號未受到損傷的一種狀態，它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸，信號...