UVLED解膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結的全自動解膠設備。目前市面上的UV解膠機大部分用的都是汞燈光源，在使用過程中會產生大量的熱，很容易對晶圓切片和其他熱敏材質造成損壞，同時因為使用效率低，對產品質量很難控制，非常不適合LED芯片和高精密電子器材進行表面固化。鴻遠輝科技，采用單波段UVLED紫外光源對產品進行低溫照射，LED冷光源照射模式，具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、低能耗、是半導體行業的理想機型，且低溫對熱敏材料無損害，是一種安全環保型產品，被照射的物體表面升溫不超過5攝氏度，輕松完成晶圓加工行業的UV膠膜的脫膠工藝，對產品也不會產生傷害，極大的滿足了晶圓加工的生產需求。...

中國UVLED解膠機行業在過去十年中經歷了快速的發展，市場規模從2013年的約1.2億元人民幣增長到2023年的18.5億元，年復合增長率達到了24.7%。這一增長主要得益于技術進步、市場需求增長以及政策支持。 展望中國UVLED解膠機行業將繼續保持穩健的增長態勢。預計到2024年，市場規模將達到 21.8億元人民幣，同比增長 17.8%。到 2025 年，市場規模將進一步擴大至 25.6 億元人民幣，同比增長 17.4%。這一增長主要受益于以下幾個方面的驅動: 1.技術進步:隨著UVLED技術的不斷成熟和創新，產品的性能和可靠性將進一步提升，滿足更多應用的需求。 2.市場需求增加:下游應用領...

在半導體芯片生產工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續封裝工序的順利生產。換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當紫外線照射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業目前不僅局限于半導體封裝行業，還適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。現有技術中的UV解膠機多采用UV汞燈，而本身具有高...

UVLED解膠機使用進口的UVLED燈珠，科學陣列式排布，均勻度高達98%。裝三色燈，解膠完成提示，觸屏操作系統，使用更方便簡單，可兼容多種尺寸。適合6/8/12寸芯片整片照射使用，主體部分鈑金制作，質量可靠，結構穩定可靠。可用來將切割制程中使用的UV膜的粘性減弱直至消除。使用的LED冷光源與汞燈組成的光源相比，更能實現穩定性、均勻性的照射。UVLED解膠機是一種全自動脫膠設備，它可以降低紫外薄膜的粘度，切斷薄膜膠帶，釋放粘合力。UVLED解膠機的注意事項1.使用leduv固化機前，請詳細閱讀說明書；2.請勿長時間直視ledUV燈及發出的光源，否則會灼傷眼睛；3.高壓電危險；4.維修換件時注意...