將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現...

數字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成(SSI)電路、中規模集成(MSI)電路、大規模集成(LSI)電路、超大規模集成(VLSI)電路和特大規模集...

無錫微原電子科技有限公司是一家專注于電子/半導體/集成電路領域的服務商，成立時間在2022年1月18日。坐落于無錫市新吳區菱湖大道111號軟件園天鵝座C座19層1903室，目前有的板塊有集成電路芯片、半導體器件、電子測量儀器、電子元器件等相...

信號發生器信號發生器（包括函數發生器）為檢修、調試電子設備和儀器時提供信號源。它是一種能夠產生一定波形、頻率和幅度的振蕩器。例如：產生正弦波、方波、三角波、斜波和矩形脈沖波等。 晶體管特性圖示儀晶體管特性圖示儀是一種**示波器，它能...

一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是哪家公司產品。器件名稱----一般可以推斷產品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級-----區分商業級，工業級，軍級等。一般情況下，C表示民用級，Ⅰ表示工業級，E...

**早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，***導致插針網格數組和芯片載體的出現。表面貼著封裝...

把晶體二極管、三極管以及電阻電容都制作在同一塊硅芯片上，稱為集成電路。一塊硅芯片上集成的元件數小于 100個的稱為小規模集成電路，從 100個元件到1000 個元件的稱為中規模集成電路，從1000 個元件到100000 個元件的稱為大規模集...

全站儀是一種集光、機、電為一體的新型測角儀器，與光學經緯儀比較電子經緯儀將光學度盤換為光電掃描度盤，將人工光學測微讀數代之以自動記錄和顯示讀數，使測角操作簡單化，且可避免讀數誤差的產生。電子經緯儀的自動記錄、儲存、計算功能，以及數據通訊功能，進一步提高了測量作...

全站儀是人們在角度測量自動化的過程中應用而生的，各類電子經緯儀在各種測繪作業中起著巨大的作用。全站儀的發展經歷了從組合式即光電測距儀與光學經緯儀組合，或光電測距儀與電子經緯儀組合，到整體式即將光電測距儀的光波發射接收系統的光軸和經緯儀的視準軸組合為同軸的整體式...

頻域測量頻域測量也稱為穩態測量，主要目的是獲取待測量與頻率之間的關系。如用頻譜分析儀分析信號的頻譜，測量放大器的幅頻特性、相頻特性等。數據域測量數據域測量也稱邏輯量測量，主要是對數字信號或電路的邏輯狀態進行測量，如用邏輯分析儀等設備測量計數器的狀態。隨機測...

發展歷史 1965-1978年 創業期1965年，***批國內研制的晶體管和數字電路在河北半導體研究所鑒定成功。1968年，上海無線電十四廠**制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導體）集成電路。 1970年，北京878廠、上海無線電十九廠建成投...

大多數半導體使用單晶硅，但使用的其他材料包括鍺、砷化鎵(GaAs)、砷化鎵、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。半導體材料的導電率是由晶體結構中引起自由電子過剩和缺乏的雜質決定的，一般是通過多數載流子（N型半導體中的電子，P型半導體中的空穴）來負責...

它在電路中用字母“IC”表示。集成電路的發明者是JackKilby（集成電路基于鍺(Ge)）和RobertNoyth（基于硅(Si)的集成電路）。當今半導體行業的大多數應用都是基于硅的集成電路。集成電路是1950年代末和1960年代發展起來的一種新型半導體器件...

三極管三極管在中文含義里面只是對三個腳的放大器件的統稱，我們常說的三極管，可能有多種器件。可以看到，雖然都叫三極管，其實在英文里面的說法是千差萬別的，三極管這個詞匯其實也是中文特有的一個象形意義上的的詞匯電子三極管 Triode 這個是英漢字典里面“三極管”這...

電源變壓器的檢測A 通過觀察變壓器的外貌來檢查其是否有明顯異常現象。如線圈引線是否斷裂，脫焊，絕緣材料是否有燒焦痕跡，鐵心緊固螺桿是否有松動，硅鋼片有無銹蝕，繞組線圈是否有外露等。B 絕緣性測試。用萬用表R×10k擋分別測量鐵心與初級，初級與各次級、鐵心與各次...

有時，專門加工的集成電路管芯被準備用于直接連接到基板，而無需中間接頭或載體。在倒裝芯片系統中，IC通過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中，傳統芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤被加厚和延伸，以允許外部連接到電路。使用“裸”芯片的組件有額外的包裝或填充環氧樹脂...

一般小功率電源變壓器。允許溫升為40℃～50℃，如果所用絕緣材料質量較好，允許溫升還可提高。H 檢測判別各繞組的同名端。在使用電源變壓器時，有時為了得到所需的次級電壓，可將兩個或多個次級繞組串聯起來使用。采用串聯法使用電源變壓器時，參加串聯的各繞組的同名端必須...

基爾比之后半年，仙童半導體公司的羅伯特·諾伊斯開發了一種新的集成電路，比基爾比的更實用。諾伊斯的設計由硅制成，而基爾比的芯片由鍺制成。諾伊斯將以下原理歸功于斯普拉格電氣的庫爾特·利霍韋克p–n絕緣結，這也是集成電路背后的關鍵概念。[17]這種絕緣允許每個晶體管...

信號發生器信號發生器（包括函數發生器）為檢修、調試電子設備和儀器時提供信號源。它是一種能夠產生一定波形、頻率和幅度的振蕩器。例如：產生正弦波、方波、三角波、斜波和矩形脈沖波等。 晶體管特性圖示儀晶體管特性圖示儀是一種**示波器，它能...

通用電子測量儀器是現代工業的基礎，使用場景***，高低端跨度大，是電子工業發展和國家戰略性、基礎性重要產業之一，常見類型包括示波器、射頻類儀器、波形發生器、電源與電子負載。**儀器以某一個或幾個**功能為目的，設計制造難度極高，應用領域較小，如光纖測試儀器、電...

電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜，集成電路。另有一種厚膜集成電路，是由**半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年，維爾納·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、...

半導體 -----指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子...

國際半導體技術發展藍圖(ITRS)多年來預測了特征尺寸的預期縮小和相關領域所需的進展。**終的ITRS于2016年發布，現已被《設備和系統國際路線圖》取代。[21]**初，集成電路嚴格地說是電子設備。集成電路的成功導致了其他技術的集成，試圖獲得同樣的小尺寸和低...

產業鏈整合與拓展：公司可能會進一步整合上下游資源，優化供應鏈管理，提高整體競爭力。同時，也有望拓展新的業務領域和市場空間，如汽車電子、航空航天、智能制造等**應用領域。市場需求與客戶服務：面對日益增長的市場需求和客戶期望，無錫微原電子科技有限公司將繼續秉承“以...

應注意，有些型號的全站儀在距離測量時不能設定儀器高和棱鏡高，顯示的高差值是全站儀橫軸中心與棱鏡中心的高差。3）坐標測量（1）設定測站點的三維坐標。（2）設定后視點的坐標或設定后視方向的水平度盤讀數為其方位角。當設定后視點的坐標時，全站儀會自動計算后視方向的方位...

非晶態半導體。它又被叫做無定形半導體或玻璃半導體，屬于半導電性的一類材料。非晶半導體和其他非晶材料一樣，都是短程有序、長程無序結構。它主要是通過改變原子相對位置，改變原有的周期性排列，形成非晶硅。晶態和非晶態主要區別于原子排列是否具有長程序。非晶...

封裝概念狹義:利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能的工程。芯片封裝實現的...

光刻工藝的基本流程如 ，首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現曝光，激發光化學反應。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤，后烘烤使得光化學反應更充...

1906年美國人德福雷斯特發明真空三極管，用來放大電話的聲音電流。此后，人們強烈地期待著能夠誕生一種固體器件，用來作為質量輕、價廉和壽命長的放大器和電子開關。1947年，點接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。但是，這種點接觸型晶...

將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現...