并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡...

安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形**的電器...

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上...

增層印刷電路板也正式大量地被實用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢...

在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機***的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這...

盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊...

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G...

再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而兩者...

新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如，現在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求...

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部...

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；c．操作人員需配戴橡膠防腐手套***錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；d，操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐...

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可...

D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E...

幾種典型工藝流程A1．1 單機式波峰焊工藝流程a．元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗——...

（1）高速檢測系統與PCB板貼裝密度無關（2）快速便捷的編程系統圖形界面下進行運用帖裝數據自動進行數據檢測運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯（3）運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測（4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗...

制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注，因為它們已經接近我們現有的在線測試（ICT, in circuit test）設備的資源極限（圖一）。我們制造大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中，大約2...

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；c．操作人員需配戴橡膠防腐手套***錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；d，操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐...

D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E...

一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同...

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =...

方法：打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常；e．檢查切腳刀的工作情況。方法：根據印制板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩，開機目測刀片的旋轉情況，***檢查保險裝置有無失靈；f． 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；方法...

是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 [1]，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助...

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印...

附錄B波峰焊機基本操作規程（參考件）B1 波峰焊機基本操作規程B1．1 準備工作a． 檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好；b． 檢查波峰焊機定時開關是否良好；c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法：進行溫度指示器上下調節，然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 m...

對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。對于混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾...

經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接...

時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑...

對產品走下生產線時的**終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線**末端。在這個位置，設備可以產生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分...

它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的**前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：...

實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到...