未來IGBT模塊將向以下方向發展：?材料革新?：碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）逐步替代部分硅基器件，提升效率；?封裝微型化?：采用Fan-Out封裝和3D集成技術縮小體積，如英飛凌的.FOF（Face-On-Face）技術；?智能化集成?：嵌入電流/溫度傳感器、驅動電路和自診斷功能，形成“功率系統級封裝”（PSiP）；?極端環境適配?：開發耐輻射、耐高溫（＞200℃）的宇航級模塊，拓展太空應用。例如，博世已推出集成電流檢測的IGBT模塊，可直接輸出數字信號至控制器，簡化系統設計。隨著電動汽車和可再生能源的爆發式增長，IGBT模塊將繼續主導中高壓電力電子市場。晶閘管承受反向陽極電壓時，不管門...

IGBT模塊的制造涵蓋芯片設計和模塊封裝兩大環節。芯片工藝包括外延生長、光刻、離子注入和金屬化等步驟，形成元胞結構以優化載流子分布。封裝技術則直接決定模塊的散熱能力和可靠性：?DBC（直接覆銅）基板?：將銅箔鍵合到陶瓷（如Al2O3或AlN）兩面，實現電氣絕緣與高效導熱；?焊接工藝?：采用真空回流焊或銀燒結技術連接芯片與基板，減少空洞率；?引線鍵合?：使用鋁線或銅帶實現芯片與端子的低電感連接；?灌封與密封?：環氧樹脂或硅凝膠填充內部空隙，防止濕氣侵入。例如，英飛凌的.XT技術通過銅片取代引線鍵合，降低電阻和熱阻，提升功率循環壽命。未來，無焊接的壓接式封裝（Press-Pack）技術有望進一步提...

晶閘管模塊按控制特性可分為普通晶閘管（SCR）、門極可關斷晶閘管（GTO）、集成門極換流晶閘管（IGCT）和光控晶閘管（LTT）。GTO模塊（如三菱的CM系列）通過門極負脈沖（-20V/2000A）實現主動關斷，開關頻率提升至1kHz，但關斷損耗較高（10-20mJ/A）。IGCT模塊（如英飛凌的ASIPM）將門極驅動電路集成封裝，關斷時間縮短至3μs，適用于中壓變頻器（3.3kV/4kA）。光控晶閘管（LTT）采用光纖觸發，耐壓可達8kV，抗電磁干擾能力極強，用于特高壓換流閥。碳化硅（SiC）晶閘管正在研發中，理論耐壓達20kV，開關速度比硅基產品快100倍，未來有望顛覆傳統高壓應用。晶閘管...

且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差，建議您在選取模塊電流規格時應留出適當裕量。推薦選擇如下:阻性負載:模塊標稱電流應為負載額定電流的2倍。感性負載:模塊標稱電流應為負載額定電流的3倍。2、導通角要求模塊在較小導通角時(即模塊高輸入電壓、低輸出電壓)輸出較大電流，這樣會使模塊嚴重發熱甚至燒毀。這是因為在非正弦波狀態下用普通儀表測出的電流值，不是有效值，所以，盡管儀表顯示的電流值并未超過模塊的標稱值，但有效值會超過模塊標稱值的幾倍。因此，要求模塊應在較大導通角下(100度以上)工作。3、控制電源要求(1)電壓為DC12V±≤30mV;輸出電流≥1A;(2)可以采用開關電源，也可采用線性電源(即變壓器整...

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，結合了MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導通壓降雙重優點。其**結構由柵極、集電極和發射極組成，通過柵極電壓控制導通與關斷。當柵極施加正電壓時，溝道形成，電子從發射極流向集電極，同時空穴注入漂移區形成電導調制效應，***降低導通損耗。IGBT模塊的開關特性表現為快速導通和關斷能力，適用于高頻開關場景。其阻斷電壓可達數千伏，電流處理能力從幾十安培到數千安培不等，廣泛應用于逆變器、變頻器等電力電子裝置中。模塊化封裝設計進一步提升了散熱性能和系統集成度，成為現代能源轉換的關鍵元件。晶閘管的工作特性可以概括為∶正向阻斷，觸發...

它由電源變壓器、電源穩壓電路、三相同步電路及處理模塊、數字調節器、數字觸發器、六路相互隔離的脈沖輸出電路、開關量輸入、故障及報警輸出電路、模擬量處理及A/D轉換電路、按鍵參數設定及LED指示電路等部分組成。三相晶閘管觸發板技術參數⑴主電路閥側額定工作線電壓：≤1000V(50HZ)。⑵控制板工作電源：單相220V±10%;電流A≤。⑶控制板同步信號：三相同步,AC380V，50HZ，電流A≤10mA;其他需定制。⑷UF電壓反饋信號：DC0∽10V，內阻抗≥20KΩ，反饋信號比較大共模電壓≤10V，其他需定制(5)IF電流反饋信號：DC0∽5V，內阻抗≥20KΩ，反饋信號比較大共模電壓≤5V，其...

晶閘管（SCR）模塊是一種半控型功率半導體器件，由四層PNPN結構組成，通過門極觸發信號控制導通。其**結構包括：?芯片層?：硅基或碳化硅（SiC）晶圓蝕刻成多個并聯單元，提升載流能力（如3000A模塊需集成100+單元）；?封裝層?：采用DCB（直接覆銅）陶瓷基板（Al2O3或AlN）實現電氣隔離與散熱，熱阻低至0.08℃/W；?門極驅動電路?：集成光纖隔離或磁耦隔離驅動接口（如光耦隔離電壓≥5000V）。以三菱電機的CM300DY-24A模塊為例，其額定電壓1200V，通態電流300A，觸發電流（IGT）*50mA。導通時，陽極-陰極間壓降約1.5V，關斷需依賴外部換流電路強制電流降至維持...

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，結合了MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導通壓降雙重優點。其**結構由柵極、集電極和發射極組成，通過柵極電壓控制導通與關斷。當柵極施加正電壓時，溝道形成，電子從發射極流向集電極，同時空穴注入漂移區形成電導調制效應，***降低導通損耗。IGBT模塊的開關特性表現為快速導通和關斷能力，適用于高頻開關場景。其阻斷電壓可達數千伏，電流處理能力從幾十安培到數千安培不等，廣泛應用于逆變器、變頻器等電力電子裝置中。模塊化封裝設計進一步提升了散熱性能和系統集成度，成為現代能源轉換的關鍵元件。晶閘管有三個腿，有的兩個腿長，一個腿短，短...

中國晶閘管模塊市場長期依賴進口（歐美日品牌占比70%），但中車時代、西安派瑞等企業正加速突破。中車8英寸高壓晶閘管（6.5kV/4kA）良率達90%，用于白鶴灘水電站±800kV換流閥。2023年國產化率提升至25%，預計2028年將達50%。技術趨勢包括：1）碳化硅晶閘管實用化（耐壓15kV/2kA）；2）混合封裝（晶閘管+SiC MOSFET）提升開關速度；3）3D打印散熱器（微通道結構）降低熱阻30%。全球市場規模2023年為18億美元，新能源與軌道交通推動CAGR達6.5%，2030年將突破28億美元。普通晶閘管是一種半可控大功率半導體器件，出現于70年代。新疆晶閘管模塊哪家好晶閘管模...

IGBT模塊的散熱效率直接影響其功率輸出能力與壽命。典型散熱方案包括強制風冷、液冷和相變冷卻。例如，高鐵牽引變流器使用液冷基板，通過乙二醇水循環將熱量導出，使模塊結溫穩定在125°C以下。材料層面，氮化鋁陶瓷基板（熱導率≥170W/mK）和銅-石墨復合材料被用于降低熱阻。結構設計上，DBC（直接鍵合銅）技術將銅層直接燒結在陶瓷表面，減少界面熱阻；而針翅式散熱器通過增加表面積提升對流換熱效率。近年來，微通道液冷技術成為研究熱點：GE開發的微通道IGBT模塊，冷卻液流道寬度*200μm，散熱能力較傳統方案提升50%，同時減少冷卻系統體積40%，特別適用于數據中心電源等空間受限場景。晶閘管在導通情況...

晶閘管模塊的可靠運行高度依賴門極驅動設計：?觸發脈沖?：需提供陡峭上升沿（di/dt≥1A/μs）和足夠寬度（≥20μs）以確保導通；?隔離耐壓?：驅動電路與主回路間隔離電壓≥5kV（如采用光纖或磁隔離芯片ADuM4135）；?保護功能?：集成過流檢測（通過VCE壓降監測）、dv/dt抑制（RC吸收電路）及過熱關斷（NTC溫度傳感器）。以英飛凌的GD3100驅動芯片為例，其可輸出5A峰值觸發電流，支持±5kV隔離電壓，并通過動態門極電阻調節技術將開關損耗降低30%。這類應用一般多應用在電力試驗設備上，通過變壓器，調整晶閘管的導通角輸出一個可調的直流電壓。湖南進口晶閘管模塊直銷價晶閘管模塊光觸發...

高壓大電流晶閘管模塊的封裝需兼顧絕緣強度與散熱效率：?基板材料?：氮化鋁（AlN）陶瓷基板導熱率170W/mK，比傳統氧化鋁（Al2O3）提升7倍；?焊接工藝?：采用銀燒結技術（溫度250℃）替代焊錫，界面空洞率≤3%，熱循環壽命提高5倍；?外殼設計?：塑封外殼（如環氧樹脂）耐壓≥6kV，部分高壓模塊采用銅底板直接水冷（水流速≥4L/min）。例如，賽米控的SKT500GAL126模塊采用雙面散熱結構，通過上下銅板同步導熱，使結溫波動（ΔTj）從±30℃降至±15℃，允許輸出電流提升20%。此外，門極引腳采用彈簧壓接技術，避免焊接疲勞導致的接觸失效。正向比較大阻斷電壓，是指門極開路時，允許加在...

二極管模塊是將多個二極管芯片集成封裝的高效功率器件，主要包含PN結芯片、引線框架、陶瓷基板和環氧樹脂封裝層。按功能可分為整流二極管模塊（如三相全橋結構）、快恢復二極管模塊（FRD）和肖特基二極管模塊（SBD）。以常見的三相整流橋模塊為例，其內部采用6個二極管組成三相全波整流電路，通過銅基板實現低熱阻散熱。工業級模塊通常采用壓接式封裝技術，使接觸電阻低于0.5mΩ。值得關注的是，碳化硅二極管模塊的結溫耐受能力可達200℃，遠高于傳統硅基模塊的150℃極限。晶閘管在工業中的應用越來越廣，隨著行業的應用范圍增大。云南國產晶閘管模塊哪里有賣的晶閘管模塊光觸發晶閘管（LTT）通過光纖直接傳輸光信號觸發，...

它由電源變壓器、電源穩壓電路、三相同步電路及處理模塊、數字調節器、數字觸發器、六路相互隔離的脈沖輸出電路、開關量輸入、故障及報警輸出電路、模擬量處理及A/D轉換電路、按鍵參數設定及LED指示電路等部分組成。三相晶閘管觸發板技術參數⑴主電路閥側額定工作線電壓：≤1000V(50HZ)。⑵控制板工作電源：單相220V±10%;電流A≤。⑶控制板同步信號：三相同步,AC380V，50HZ，電流A≤10mA;其他需定制。⑷UF電壓反饋信號：DC0∽10V，內阻抗≥20KΩ，反饋信號比較大共模電壓≤10V，其他需定制(5)IF電流反饋信號：DC0∽5V，內阻抗≥20KΩ，反饋信號比較大共模電壓≤5V，其...

在工業變頻器中，IGBT模塊是實現電機調速和節能控制的**元件。傳統方案使用GTO（門極可關斷晶閘管），但其開關速度慢且驅動復雜，而IGBT模塊憑借高開關頻率和低損耗優勢，成為主流選擇。例如，ABB的ACS880系列變頻器采用壓接式IGBT模塊，通過無焊點設計提高抗振動能力，適用于礦山機械等惡劣環境。關鍵技術挑戰包括降低電磁干擾（EMI）和優化死區時間：采用三電平拓撲結構的IGBT模塊可將輸出電壓諧波減少50%，而自適應死區補償算法能避免橋臂直通故障。此外，集成電流傳感器的智能IGBT模塊（如富士電機的7MBR系列）可直接輸出電流信號，簡化控制系統設計，提升響應速度至微秒級。晶閘管工作條件為：...

高壓大電流晶閘管模塊的封裝需兼顧絕緣強度與散熱效率：?基板材料?：氮化鋁（AlN）陶瓷基板導熱率170W/mK，比傳統氧化鋁（Al2O3）提升7倍；?焊接工藝?：采用銀燒結技術（溫度250℃）替代焊錫，界面空洞率≤3%，熱循環壽命提高5倍；?外殼設計?：塑封外殼（如環氧樹脂）耐壓≥6kV，部分高壓模塊采用銅底板直接水冷（水流速≥4L/min）。例如，賽米控的SKT500GAL126模塊采用雙面散熱結構，通過上下銅板同步導熱，使結溫波動（ΔTj）從±30℃降至±15℃，允許輸出電流提升20%。此外，門極引腳采用彈簧壓接技術，避免焊接疲勞導致的接觸失效。晶閘管承受反向陽極電壓時，不管門極承受何種電...

光伏逆變器和風力發電變流器的高效運行離不開高性能IGBT模塊。在光伏領域，組串式逆變器通常采用1200V IGBT模塊，將太陽能板的直流電轉換為交流電并網，比較大轉換效率可達99%。風電場景中，全功率變流器需耐受電網電壓波動，因此多使用1700V或3300V高壓IGBT模塊，配合箝位二極管抑制過電壓。關鍵創新方向包括：1）提升功率密度，如三菱電機開發的LV100系列模塊，體積較前代縮小30%；2）增強可靠性，通過銀燒結工藝替代傳統焊料，使芯片連接層熱阻降低60%，壽命延長至20年以上；3）適應弱電網條件，優化IGBT的短路耐受能力（如10μs內承受額定電流10倍的沖擊），確保系統在電網故障時穩...

未來IGBT模塊將向以下方向發展：?材料革新?：碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）逐步替代部分硅基器件，提升效率；?封裝微型化?：采用Fan-Out封裝和3D集成技術縮小體積，如英飛凌的.FOF（Face-On-Face）技術；?智能化集成?：嵌入電流/溫度傳感器、驅動電路和自診斷功能，形成“功率系統級封裝”（PSiP）；?極端環境適配?：開發耐輻射、耐高溫（＞200℃）的宇航級模塊，拓展太空應用。例如，博世已推出集成電流檢測的IGBT模塊，可直接輸出數字信號至控制器，簡化系統設計。隨著電動汽車和可再生能源的爆發式增長，IGBT模塊將繼續主導中高壓電力電子市場。有的三個腿一般長，從左至右，依次...

未來IGBT模塊將向以下方向發展：?材料革新?：碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）逐步替代部分硅基器件，提升效率；?封裝微型化?：采用Fan-Out封裝和3D集成技術縮小體積，如英飛凌的.FOF（Face-On-Face）技術；?智能化集成?：嵌入電流/溫度傳感器、驅動電路和自診斷功能，形成“功率系統級封裝”（PSiP）；?極端環境適配?：開發耐輻射、耐高溫（＞200℃）的宇航級模塊，拓展太空應用。例如，博世已推出集成電流檢測的IGBT模塊，可直接輸出數字信號至控制器，簡化系統設計。隨著電動汽車和可再生能源的爆發式增長，IGBT模塊將繼續主導中高壓電力電子市場。晶閘管的陽極電流等于兩管的集電極...

采用電子線路進行保護等。目前常用的是在回路中接入吸收能量的元件，使能量得以消散，常稱之為吸收回路或緩沖電路。（4）阻容吸收回路通常過電壓均具有相對較高的頻率，因此我們常用電容可以作為企業吸收作用元件，為防止出現振蕩，常加阻尼電阻，構成阻容吸收回路。阻容吸收回路可接在控制電路的交流側、直流側，或并接在晶閘管的陽極與陰極保護之間。吸收進行電路設計好方法選用無感電容，接線應盡量短。（5）吸收電路由硒堆和變容器等非線性元件組成上述阻容吸收回路的時間常數RC是固定的，有時對時間短、峰值高、能量大的過電壓來不及放電，抑制過電壓的效果較差。因此，一般在變流裝置的進出線端還并有硒堆或壓敏電阻等非線性元件。硒堆...

高壓晶閘管模塊多采用壓接式封裝，通過彈簧或液壓機構施加5-20MPa壓力，確保芯片與散熱器低熱阻接觸。例如，西電集團的ZH系列模塊使用鎢銅電極和氧化鈹陶瓷絕緣環（熱導率250W/m·K），支持8kV/6kA連續工作。水冷散熱是主流方案——直接冷卻模塊基板（如銅制微通道散熱器）可將熱阻降至0.1℃/kW，允許結溫達125℃。在風電變流器中，液冷晶閘管模塊（如GE的WindINVERTER）的功率密度達1MW/m3。封裝材料方面，硅凝膠灌封保護芯片免受濕氣侵蝕，聚四氟乙烯（PTFE）絕緣外殼耐受10kV/mm電場強度，壽命超20年。晶閘管的工作特性可以概括為∶正向阻斷，觸發導通，反向阻斷。浙江晶閘...

新能源汽車的電機驅動系統高度依賴IGBT模塊，其性能直接影響車輛效率和續航里程。例如，特斯拉Model3的主逆變器搭載了24個IGBT芯片組成的模塊，將電池的直流電轉換為三相交流電驅動電機，轉換效率超過98%。然而，車載環境對IGBT提出嚴苛要求：需在-40°C至150°C溫度范圍穩定工作，并承受頻繁啟停導致的溫度循環應力。此外，800V高壓平臺的普及要求IGBT耐壓**至1200V以上，同時減小體積以適配緊湊型電驅系統。為解決這些問題，廠商開發了雙面散熱（DSC）模塊，通過上下兩面同步散熱降低熱阻；比亞迪的“刀片型”IGBT模塊則采用扁平化設計，體積減少40%，電流密度提升25%。未來，碳化...

IGBT模塊是一種集成功率半導體器件，結合了MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）的高輸入阻抗和BJT（雙極型晶體管）的低導通損耗特性，廣泛應用于高電壓、大電流的電力電子系統中。其**結構由多個IGBT芯片、續流二極管、驅動電路、絕緣基板（如DBC陶瓷基板）以及外殼封裝組成。IGBT芯片通過柵極控制導通與關斷，實現電能的高效轉換。模塊化設計通過并聯多個芯片提升電流承載能力，同時采用多層銅箔和焊料層實現低電感連接，減少開關損耗。例如，1200V/300A的模塊可集成6個IGBT芯片和6個二極管，通過環氧樹脂灌封和銅基板散熱確保長期可靠性。現代IGBT模塊還集成了溫度傳感器和電流檢測引腳，...

晶閘管模塊按控制特性可分為普通晶閘管（SCR）、門極可關斷晶閘管（GTO）、集成門極換流晶閘管（IGCT）和光控晶閘管（LTT）。GTO模塊（如三菱的CM系列）通過門極負脈沖（-20V/2000A）實現主動關斷，開關頻率提升至1kHz，但關斷損耗較高（10-20mJ/A）。IGCT模塊（如英飛凌的ASIPM）將門極驅動電路集成封裝，關斷時間縮短至3μs，適用于中壓變頻器（3.3kV/4kA）。光控晶閘管（LTT）采用光纖觸發，耐壓可達8kV，抗電磁干擾能力極強，用于特高壓換流閥。碳化硅（SiC）晶閘管正在研發中，理論耐壓達20kV，開關速度比硅基產品快100倍，未來有望顛覆傳統高壓應用。晶閘管...

在±800kV特高壓直流輸電工程中，晶閘管模塊構成換流閥**，每閥塔串聯數百個模塊。例如，國家電網的錦屏-蘇南工程采用6英寸晶閘管（8.5kV/4kA），每個閥組包含120個模塊，總耐壓達1MV。模塊需通過嚴格均壓測試（電壓不平衡度<±3%），并配備RC阻尼電路抑制dv/dt（<500V/μs）。ABB的HVDC Light技術使用IGCT模塊，開關頻率達2kHz，將諧波含量降至1%以下。海上風電并網中，晶閘管模塊的故障穿越能力至關重要——在電網電壓驟降50%時，模塊需維持導通2秒以上，確保系統穩定。塑封晶閘管又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。中國澳門國產晶閘管模塊價格優惠晶閘管模塊晶閘管模...

中國晶閘管模塊市場長期依賴進口（歐美日品牌占比70%），但中車時代、西安派瑞等企業正加速突破。中車8英寸高壓晶閘管（6.5kV/4kA）良率達90%，用于白鶴灘水電站±800kV換流閥。2023年國產化率提升至25%，預計2028年將達50%。技術趨勢包括：1）碳化硅晶閘管實用化（耐壓15kV/2kA）；2）混合封裝（晶閘管+SiC MOSFET）提升開關速度；3）3D打印散熱器（微通道結構）降低熱阻30%。全球市場規模2023年為18億美元，新能源與軌道交通推動CAGR達6.5%，2030年將突破28億美元。晶閘管的主要參數有反向最大電壓，是指門極開路時，允許加在陽極、陰極之間的比較大反向電...

未來IGBT模塊將向以下方向發展：?材料革新?：碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）逐步替代部分硅基器件，提升效率；?封裝微型化?：采用Fan-Out封裝和3D集成技術縮小體積，如英飛凌的.FOF（Face-On-Face）技術；?智能化集成?：嵌入電流/溫度傳感器、驅動電路和自診斷功能，形成“功率系統級封裝”（PSiP）；?極端環境適配?：開發耐輻射、耐高溫（＞200℃）的宇航級模塊，拓展太空應用。例如，博世已推出集成電流檢測的IGBT模塊，可直接輸出數字信號至控制器，簡化系統設計。隨著電動汽車和可再生能源的爆發式增長，IGBT模塊將繼續主導中高壓電力電子市場。晶閘管的門極G和陰極K與控制晶閘...

三相晶閘管觸發板是以高級工業級單片機為組成的全數字控制、數字觸發板，并將電源變壓器、脈沖變壓器焊裝在控制板上。中文名三相晶閘管觸發板外文名Three-phasethyristortriggerboard適應適應不同性質負載電壓5V～380V目錄1三相晶閘管觸發板2種高性能PID方案?適用電路?正常使用條件?工作原理?技術參數3三相晶閘管觸發板應用技術三相晶閘管觸發板三相晶閘管觸發板編輯使用靈活,安裝簡便。電源用變壓器，性能穩定可靠。三相同步方案,定制可適應交流5V～380V各種同步電壓。三相晶閘管觸發板種高性能PID方案編輯適應不同性質負載，控制精度高，動態特性好。全數字觸發，脈沖不對稱度≤°...

具有單向導電特性，而陽極A與門極之間有兩個反極性串聯的PN結。因此，通過用萬用表的R×100或R×1kQ檔測量普通晶閘管各引腳之間的電阻值，即能確定三個電極。具體方法是：將萬用表黑表筆任接晶閘管某一極，紅表筆依次去觸碰另外兩個電極。若測量結果有一次阻值為幾千歐姆(kΩ)，而另一次阻值為幾百歐姆(Ω)，則可判定黑表筆接的是門極G。在阻值為幾百歐姆的測量中，紅表筆接的是陰極K，而在阻值為幾千歐姆的那次測量中，紅表筆接的是陽極A，若兩次測出的阻值均很大，則說明黑表筆接的不是門極G，應用同樣方法改測其他電極，直到找出三個電極為止。也可以測任兩腳之間的正、反向電阻，若正、反向電阻均接近無窮大，則兩極即為...

具有單向導電特性，而陽極A與門極之間有兩個反極性串聯的PN結。因此，通過用萬用表的R×100或R×1kQ檔測量普通晶閘管各引腳之間的電阻值，即能確定三個電極。具體方法是：將萬用表黑表筆任接晶閘管某一極，紅表筆依次去觸碰另外兩個電極。若測量結果有一次阻值為幾千歐姆(kΩ)，而另一次阻值為幾百歐姆(Ω)，則可判定黑表筆接的是門極G。在阻值為幾百歐姆的測量中，紅表筆接的是陰極K，而在阻值為幾千歐姆的那次測量中，紅表筆接的是陽極A，若兩次測出的阻值均很大，則說明黑表筆接的不是門極G，應用同樣方法改測其他電極，直到找出三個電極為止。也可以測任兩腳之間的正、反向電阻，若正、反向電阻均接近無窮大，則兩極即為...