微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥，這里介紹一下閥門控制器-主控制器（Valve Controller Introduction）1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸-本地控制器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸 -遙控器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英...

飛秒激光作用于金屬和非金屬加工時原理完全不同，金屬表面存在大量的自由電子，當激光照射金屬表面時，自由電子會瞬間被加熱，數十飛秒內讓電子電子發生碰撞，自由電子將能量傳道給晶格，形成開孔。但由于自由電子碰撞的能量要比離子小的多，所以傳導能量需要較長時間，但目前該難...

微泰半導體閘閥與其他類型閘閥相比，具有以下一些優勢：1. 高精度控制：能更精確地調節流體流量。2. 適應半導體環境：對溫度、真空等條件有更好的適應性。3. 低顆粒產生：減少對晶圓等的污染。4. 長壽命和可靠性：確保穩定運行，減少維護成本。5. 多功能應用：可適...

專門從事 K 半導體材料和零件! 微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥，一、控制系統閘閥。控制系統閘閥具有可隔離的閘閥，以滑動方式操作，可以在高真空環境中實現精確的壓力控制。如半導體等高真空工藝應用。控制系統閘閥是自動控制到用戶指定的值，通過控制器和步進電機保持一致的真空壓力。二、蝶閥。...

微泰，傳輸閥 (I-MOTION)、I型轉換閥、輸送閥、轉移閥應用于晶圓加工，半導體加工，可替代VAT閘閥。其特點是? 主體材料：鋁或不銹鋼? 緊湊型設計? 使用維修配件工具包易于維護? 應用：半導體系統中小于 450mm 晶圓的傳輸和處理室隔離，傳輸閥 (I...

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形， 表面物性發生變化， 周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆20微米的...

飛秒激光是一種激光技術，其脈沖時間極短，一般在飛秒（即百萬億分之一秒）量級。這種極短的脈沖時間使得飛秒激光在材料加工領域具有獨特的優勢，尤其在對材料進行精細加工時表現突出。利用飛秒激光對碳化硅進行打孔和切割可以實現精密、高效的加工。由于飛秒激光的脈沖時間極短，...

秒激光打沉頭孔的優勢1.高精度：飛秒激光的加工精度極高，可以達到微米甚至納米級別，可以滿足各種高精度加工需求。2.高效率：飛秒激光的加工速度極快，可以大幅提高加工效率，降低生產成本。3.低損傷：飛秒激光的脈沖寬度極短，作用時間極短，可以避免熱影響和熱損傷等問題...

導光板模具通常是用于生產LED燈具中的導光板的工業模具。導光板是LED燈具中的重要組件，其作用是均勻地分布LED發光區域的光線，使光線能夠更均勻地散射和投射出來，提高照明效果和光能利用率。導光板模具通常由模具設計師設計，并由模具制造廠家制造。這些模具通常采用選...

飛秒激光加工作為一種高度精密的加工技術，已經在各種領域得到了廣泛的應用，包括微加工、光學元件制造、醫療器械、電子器件以及打印機壓電噴頭等微細結構的加工。特別是在打印機壓電噴頭的制造中，飛秒激光加工展現出了獨特的優勢和應用潛力。首先，飛秒激光微孔加工具有極高的精...

飛秒激光切割機利用超短脈沖激光束對材料進行精確切割。這種激光束具有極高的能量密度，能夠在極短的時間內將材料熔化或蒸發，從而實現切割。與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割具有無接觸、無變形、無熱影響區等優點，能夠保證電子設備的精度和質量。在電子設備制造中，飛秒激光...

微泰，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們為整個行業提供一系列高質量的定制和供...

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 ...

微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產并為各行各業的客戶提供各種高質量的精密零...

客戶可以信賴的超精密 K 半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。 專業制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配...

微泰擁有 30 多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等...

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統，加工...

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有...

微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產并為各行各業的客戶提供各種高質量的精密零...

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉...

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形， 表面物性發生變化， 周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局...

利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業的業績，主要生產：1，MLCC貼合真空板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，M...

我們正在使用飛秒激光生產超精密鉆孔產品。可對PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬等各種材質的產品進行細孔加工。在工業工件中，有些形狀是沒有激光就很難實現的。但是，一般激光加工企業的加工質量大多被激光形狀加工所占據，精度不高，公差為±0.1mm...

飛秒激光是一種激光技術，其脈沖時間極短，一般在飛秒（即百萬億分之一秒）量級。這種極短的脈沖時間使得飛秒激光在材料加工領域具有獨特的優勢，尤其在對材料進行精細加工時表現突出。利用飛秒激光對碳化硅進行打孔和切割可以實現精密、高效的加工。由于飛秒激光的脈沖時間極短，...

激光是作為繼原子能、計算機、半導體之后，人類的又一重大發明。激光是指原子受激輻射產生的光，具有高亮度、高方向性、高單色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工業、通信、醫學、等領域具備較高的應用高價值。飛秒激光精細微加工領域技術門檻高，涉足企業不多，公司競爭...

所謂飛秒激光鉆孔，即使用頻率非常高的激光對材料進行鉆孔，飛秒是時間單位，1飛秒等于一千萬億分之一秒，相對于傳統激光加工設備，飛秒激光由于脈沖時間極短，被加工物體不會被加熱，特別適合加工30微米以下的高精度小孔。對于飛秒激光而言，脈沖作用時間已經實際小于1ps，...

近年來，飛秒激光技術在材料加工領域的應用越來越廣。與傳統的加工方式相比，飛秒激光具有超快、超短、高能束的特點，能夠在極短時間內對材料進行精細加工，同時避免了熱影響和熱損傷等問題。本文將介紹飛秒激光微孔成型設備在鉬片上打沉頭孔的應用，并探討其優勢和未來發展方向。...

飛秒激光新技術應用剛剛興起，主要應用行業包括：半導體產業、太陽能產業(特別是薄膜技術)、平面顯示產業、合金微鑄造、精確孔徑和電極結構加工、航空難材料加工、醫療設備等領域！在中國制造2025的大戰略背景下，傳統工業制造業面臨深度轉型，其中一個方向就是效率提升的同...