由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

通過對大量歷史數據的分析，MES系統可以識別出生產過程中的潛在問題和瓶頸，并提供相應的解決方案。MES系統通過智能化的生產過程，半導體企業可以實現降本增效，提高產品質量和市場占有率。總的來說，半導體行業MES系統是實現智能制造的重要工具。它可以幫助企業實現生產...

球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝...

固然ERP存在倉儲管理模塊，但ERP倉儲管理強調的是結果管理，面向財務核算，追求降本增效；而WMS倉儲管理的是執行庫存業務的過程，即面向過程控制，追求優化倉儲管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊，一般連接財務系統，用于核算企業的物料成...

封裝基板產業鏈，封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，下游應用普遍，主要應用于消費電子，通訊設備和工控及醫療等領域。從下游集成電路行業發展現狀來看，數據顯示，2022年1-9月，國內集成電路行業銷售額達到7943億元，預計全年市場規模約為105...

半導體MES的未來展望和發展趨勢:半導體行業作為信息時代的基礎性產業，生產制造環節的效率和質量對整個產業鏈的影響至關重要。隨著半導體產品的不斷升級和人工智能、物聯網的普及應用，半導體MES也將迎來新的發展機遇和挑戰。比如，MES系統將更重視數據的深度挖掘和分析...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。以發動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數轉換器（A/D）以及整形、驅動等大規模集成電路組成。各類型的芯...

生產計劃與調度有其特殊性：1、半導體生產工藝流程從原料(單晶硅)到較終產品(芯片)產出，整個加工過程既有物理變化又有化學變化，它對溫度、環境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

WMS作用：1、揀貨和包裝：WMS根據訂單中的商品，規劃較佳的揀貨隊列。它可能會告訴工作人員按照特定的路徑在倉庫中移動，以較小化時間和距離。一旦商品被揀選出來，系統就會幫助工作人員進行包裝，并生成運輸標簽。2、庫存準確性：WMS會自動更新庫存數據，包括銷售、采...

封裝基板的結構，封裝基板的主要功能是實現集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結構主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無核封裝基板的互連結構則主要包括銅柱和線路。無核封裝基板制作的技術特征主要是通過...

MES系統在半導體制造中傳統應用，一般都是依托于有線局域網絡，在執行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產過程中，由于生產車間內設備較為復雜，受空間限制，臺式電腦數量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...

WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（倉儲管理系統）的簡稱，是一套面向原材料及成品的進出信息化管理系統。WMS系統可以準確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購訂單以及倉庫庫存，通過入庫管理、出庫管理、倉庫調撥、庫存調撥等功能，...

5G在電力物聯網中的適用性分析，國際電信聯盟（ITU）對5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數據傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術的20倍。對...

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內部線路和基板之間的復雜鏈接，當模塊出現問題時，分析微米級組件的異常變得特別具有挑戰性，尤其是在電性測試期間，其他部件的導電性會影響測定結果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學或電子顯微鏡根...

在當前時代，Sip系統級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

方案概述：無線充電又稱作感應充電、非接觸式感應充電 ， 源千無線電力輸送技術 ， 是利用近場感應， 也就是電感耦合， 通過使用線圈之間產 生的磁場由供電設備將能 量傳送至用電的裝置， 該裝置使用接收到的能 量對電池充電， 并同時供其本身運作之用 ， 可以保證無...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能...

合封電子、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

5G終端設備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統的主要耗電環節是海量的通信終端設備及通信基站。隨著電力物聯網時代的到來，部署超級密集的通信終端設備及基站，巨大的能耗將是可預見性的，故提升5G數據傳輸能效對于電力物聯網來說十分重要。對于5G終端設備，除了直接...

云茂電子行業ERP解決方案說明：1、 完整的盤點管理功能，云茂電子行業ERP提供完整的盤點管理功能，可依據倉庫、批號、料件類別等進行，并提供定期盤點、循環盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。彈性的盤點處理流程：可事先產生盤點計劃，便于安排工作；盤點過程中遵...

以下是一個通俗的例子來幫助你理解：假設你的倉庫剛剛安裝了一個現代化的WMS系統。當顧客下訂單后，WMS開始發揮作用：1、訂單管理：當有一個訂單進來時，WMS會自動分析訂單中所需的商品，查看它們的庫存情況以及它們在倉庫中的位置。這樣，系統就可以決定較佳的配貨策略...

半導體封裝行業的MES系統解決方案，半導體行業特點為多品種、小批量，工序規程組合復雜，半導體行業作為國家主要產業，在國家政策大力扶持下，取得了不錯的發展成就，但隨著國家政策、市場需求、信息技術的變化及發展，單純計劃層的管理信息化已不能滿足企業管理精細化的要求，...

基于PDA的移動MES系統的設計與實現，通過上文敘述可知，掌上電腦中裝有開源的Android系統，因此可以采用Java語言，完成專門的APP的開發。在具體開發方面，首先需要明確系統相關功能，比如用戶管理功能、訂單管理功能等。另一方面，還需要做好相關功能實現，比...

半導體MES的未來展望和發展趨勢:半導體行業作為信息時代的基礎性產業，生產制造環節的效率和質量對整個產業鏈的影響至關重要。隨著半導體產品的不斷升級和人工智能、物聯網的普及應用，半導體MES也將迎來新的發展機遇和挑戰。比如，MES系統將更重視數據的深度挖掘和分析...

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結構穩定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業自動化和能源節約提供了可靠的技術支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設備，可采用G...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了2D，但又達不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進封裝領域，2.5D是特指采用了中介層...