本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設(shè)備，與電鍍池配合以對電路板進(jìn)行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動機(jī)構(gòu)、驅(qū)動連接于驅(qū)動機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導(dǎo)電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運(yùn)動，且使電路板運(yùn)動至電鍍池內(nèi)。該實(shí)用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進(jìn)而提高各電路板電鍍效果的一致性，進(jìn)而保證同一批...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學(xué)儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護(hù)-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽極﹐陽極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價(jià)鉻直接還原的﹐而鉻陽極溶解的鉻成不同價(jià)態(tài)﹐而且以三價(jià)鉻為主﹐會導(dǎo)致三價(jià)鉻迅速增加﹐六價(jià)鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機(jī)加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國內(nèi)常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-5)國內(nèi)加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...

-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應(yīng)按鍍覆順序標(biāo)出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準(zhǔn)備工序﹐一般不應(yīng)在表示方法中出現(xiàn)。若必須表示出準(zhǔn)備工序時﹐以斜線“/”將準(zhǔn)備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機(jī)溶劑除油化學(xué)除油化學(xué)酸洗化學(xué)堿洗電化學(xué)拋光化學(xué)拋...

高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是**佳的...

至于鍍槽的使用方式，根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預(yù)處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場空間和鍍槽大小排列，如果是機(jī)械自動生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準(zhǔn)備和輔助工作場地。表2電鍍生產(chǎn)用槽的工藝指標(biāo)鍍槽名稱溶液性質(zhì)工作溫度可用材料主輔設(shè)備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動循環(huán)過濾排氣化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----**酸洗酸...

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。中文名電鍍工藝屬性表面加工方法類屬防護(hù)性鍍層原理電化學(xué)目錄1基本原理2電鍍分類3工藝過程4...

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時至2001以來，由于水...

指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖，圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示，電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10，且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22，陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對設(shè)置。在一些實(shí)施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形，且朝遠(yuǎn)離相對彼此方向凹陷，以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗(yàn)金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是**基本﹐**常用的檢驗(yàn)方。外觀不合格的鍍件就無需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測試。檢驗(yàn)時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點(diǎn)﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗(yàn)鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng)，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為－。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發(fā)生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

有機(jī)溶劑除油：利用有機(jī)溶劑***制件表面油污的過程。除氫：將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。退鍍：將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕：電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。強(qiáng)浸蝕：將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。鍍前處理：為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面，消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。鍍后處理：為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的（諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等）處理。電鍍材料和設(shè)備術(shù)語陽極袋：...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗(yàn)金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是**基本﹐**常用的檢驗(yàn)方。外觀不合格的鍍件就無需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測試。檢驗(yàn)時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點(diǎn)﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗(yàn)鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數(shù)個子步驟或動作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20，其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12，其中***排水孔61設(shè)于***槽11，第二排水孔62設(shè)于第二槽12。在一些實(shí)施例中，待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為，較佳為2、3、4、5、10、20、30、40...

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關(guān)?**新挑戰(zhàn)的背景?預(yù)布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(yīng)(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動次序表?不可逆反應(yīng)?實(shí)...

提高了電鍍效果。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二；圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：左絕緣塊1；陰極柱101；圓片102；限位銷103；接觸片104；接觸柱105；絕緣桿106；圓轉(zhuǎn)盤107；電機(jī)108；橫片2；凸桿201；手旋螺釘202；圓形擋片203；彈簧套柱204；零件托板3；側(cè)擋板301；三角塊30...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大﹐價(jià)格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。目前國o生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類型有﹕氨羧絡(luò)合物鍍鎘﹑酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。鍍錫﹕錫具有銀白色的外觀﹐原子量為﹐密度為﹐原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)﹐故電化當(dāng)量分別。錫具有抗腐蝕﹑無毒﹑易鐵焊﹑柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途﹕1﹐化學(xué)...

較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強(qiáng)作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴(kuò)建、移動、維護(hù)和安裝。相關(guān)附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設(shè)備術(shù)語1陽極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動的陰極。測試和檢驗(yàn)術(shù)語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：單位面積上***的個數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進(jìn)行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達(dá)，使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。這種將電鍍液利用適當(dāng)壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進(jìn)入通孔內(nèi)部，導(dǎo)致通孔內(nèi)部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質(zhì)量低落。因此，當(dāng)電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達(dá)提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何改善因通...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...

直接冷水洗很難將殘留的硅酸鈉完全洗凈，殘留的硅酸鈉會與下一道工序的酸反應(yīng)生成附著牢固的**，從而影響鍍層的結(jié)合力；三聚磷酸鈉則主要存在磷污染破壞環(huán)境的擔(dān)憂。2.表面活性劑。表面活性劑是除油劑的****成分，早期的除油劑是以乳化劑的乳化作用為主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。過多的使用乳化劑會將脫落的油脂乳化增溶于工作液中，導(dǎo)致工作液除油能力逐漸下降，需要頻繁更換工作液。但是隨著表面活性劑價(jià)格的上升，越來越要求降低表面活性劑的使用量，提高除油的速率，這就要求除油劑具有很好的分散和抗二次沉積性能，將脫落的油脂從金屬表面剝離，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...

3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點(diǎn)﹐然后檢查鍍層表面有色斑點(diǎn)多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測定一、硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計(jì)上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負(fù)荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測量其對壓痕對角線長度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測試二、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在...

電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗(yàn)包裝基本過程/電鍍[工藝]編輯電鍍1、把鍍上去的金屬接在正極2、要被電鍍的物件接在負(fù)極3、正負(fù)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連4、通以直流電的電源后，正極的金屬會進(jìn)行氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在負(fù)極還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。術(shù)語/電鍍[工...

此時生成沉淀，立即加入硫代**鈉（或硫代**銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時，加O．5g/L的活性炭，過濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物，使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/(kA．h)。(4)工藝特點(diǎn)該鍍銀工藝，電流密度大，鍍層光亮細(xì)致，溫度范圍剪，定，深鍍能力與分散能力也可以和**鍍銀工藝相仿。(5)注意事項(xiàng)配制過程中要特別注意，環(huán)要將硝酸銀直接加入到硫代**鈉（或代**銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因?yàn)橄跛徙y會與硫代**鹽作用，首先生成...

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當(dāng)年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準(zhǔn)踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度...

一經(jīng)設(shè)定就相對固定的因素，有如先天性因素，除非出現(xiàn)故障，變動不會很大，比如，整流電源的波形、陰極移動的速度、過濾機(jī)的流量、鍍槽的大小和結(jié)構(gòu)等，這些參數(shù)一定要在設(shè)計(jì)階段加以控制，并留有余地；另一類是在電鍍生產(chǎn)中經(jīng)常會發(fā)生波動的參數(shù)，必須通過監(jiān)控隨時加以調(diào)整。我們說的生產(chǎn)中的工藝參數(shù)的管理，主要指的是這類可變參數(shù)的管理。不過在電鍍生產(chǎn)管理的實(shí)踐中，對可變工藝參數(shù)管得過松是常態(tài)。很多鍍液和人一樣是處于亞**狀態(tài)，勉強(qiáng)維持生產(chǎn)，時間長了就會出問題。比如，不少企業(yè)的陽極的面積經(jīng)常是處于不足狀態(tài)，原因是陽極金屬材料的購進(jìn)不及時，幾乎沒有庫存，且費(fèi)用較高，成為企業(yè)能省就省的對象。電鍍工藝可變參數(shù)日常管理的要...

極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海儗咏Y(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬?dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度，降低陰極極化作用，因而...