隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面組裝技術（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質量和可靠性。錫...

錫條品質主要有以下幾方面要求：（1）錫條表面光滑；（2）焊接時流動性好，潤濕性佳；（3）力學性能好；（4）焊點光亮；（5）氧化殘渣少。錫條表面常見缺陷有花點、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統不好、模具不光滑等都會導致以上問...

焊錫絲的品種不一樣，所運用的助焊劑也就不一樣，部分助劑是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去掉氧化，降低被焊接原料外表的張力，去掉被焊接材質外表的油污，由此增大焊接的面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子元器件的焊接中可與電烙鐵進行配合運用...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

在選擇有線錫膏和無線錫膏時，需要根據具體的應用場景和需求進行權衡。如果追求連接穩定性和傳輸速度，且使用場景允許物理連接線，那么有線錫膏可能更適合；如果追求便攜性和使用靈活性，且對連接穩定性和傳輸速度要求不高，那么無線錫膏可能更合適。深圳市聚峰錫制品有限公司專注...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(預熱區)升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產品的中性化，這個測試建議是在測試模...

錫膏SMT回流焊低殘留物：對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫膏的分類有很多，如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區別。”什么是“高溫”、“低溫”？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區別。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是...

錫線是一種常用于焊接的金屬材料，具有多種優點，主要體現在以下幾個方面:1.優良的導電性:錫線具有出色的導電性能，這使得它在電子設備的焊接過程中能夠保證電流的順暢傳導，從而提高設備的運行穩定性和可靠性。2.良好的焊接性能:錫線的熔點適中，能夠在適當的溫度下迅速熔...

焊錫絲的品種不一樣，所運用的助焊劑也就不一樣，部分助劑是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去掉氧化，降低被焊接原料外表的張力，去掉被焊接材質外表的油污，由此增大焊接的面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子元器件的焊接中可與電烙鐵進行配合運用...

有鉛焊錫與無鉛焊錫的區別如下：1、從錫外觀光澤色上看：有鉛焊錫的表面看上去呈亮白色；無鉛焊錫則是淡黃色的。2、從金屬合金成份來分：有鉛焊錫是含錫和鉛二種主要金屬元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；無鉛焊錫則是基本不含鉛的（歐盟ROHS標準是含鉛量...

有鉛工藝和無鉛工藝的區別：趨勢：首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年，仍有部分企業使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。但是無鉛工藝在使用方面有些地...

為保護在焊接高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成，電烙鐵使用前要進展清潔處理并上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭各個面均勻的鍍上一層光亮的焊錫〔俗...

在電子焊接中，焊錫絲是必不可少的材料之一，因此在進行焊錫絲挑選時，要仔細認真，以便買到名副其實的好產品。首要，當咱們在挑選錫絲時，比較好直接去出產廠家進行采購。其次即是在挑選焊錫絲的時候要注意它的包裝，盡管精巧的包裝并不能說明什么問題，可是，但凡規范的廠家出產...

鉛錫條的可塑性極強，意味著鉛錫條可以輕松地進行各種形狀的變化，無論是簡單的彎曲還是復雜的塑形，它都能輕松應對。這種優良的可塑性使得鉛錫條在制造過程中能夠靈活適應各種模具和工藝要求，從而滿足不同的設計和生產需求。無論是用于電子設備的精細焊接，還是用于大型金屬結構...

波峰焊錫渣量減少改善電子車間插件段使用波峰焊設備，其主要使用輔料錫條在經過高溫錫爐噴錫焊接后每天會產生大量的錫渣浪費，據統計現狀電子車間每條插件線每天（12H）產生的錫渣量為14KG以上，這極大的超出了行業內的每日錫渣產生量8-9KG左右。給公司帶了很大的...

錫條噴錫高度過低，可能出現以下問題：1.焊點不充分：低噴錫高度可能導致焊錫波無法完全覆蓋焊接區域，從而導致焊點不充分、容易出現冷焊或斷焊等問題。2.焊點凹陷：過低的噴錫高度可能導致焊點凹陷，影響焊點的物理強度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導致焊點外觀不...

無鉛焊錫條是一種環保型焊接材料，其特點主要體現在以下幾個方面。首先，無鉛焊錫條不含有害的鉛元素，符合環保要求，對人體和環境無害。其次，無鉛焊錫條具有良好的焊接性能，能夠提供穩定的焊接質量和可靠的焊接連接。它具有較低的熔點和較高的潤濕性，能夠快速均勻地潤濕焊接表...

無鉛錫線行業市場呈現出以下幾個現狀：1.市場規模不斷擴大：隨著電子產業的快速發展，無鉛錫線的需求量不斷增加。大量的電子產品采用無鉛焊接技術，對無鉛錫線的市場需求提供了巨大的空間。根據相關數據顯示，全球無鉛錫線市場規模從2016年的約30億美元增長至2020...

錫膏SMT回流焊后產生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受...

錫條噴錫高度過低，可能出現以下問題：1.焊點不充分：低噴錫高度可能導致焊錫波無法完全覆蓋焊接區域，從而導致焊點不充分、容易出現冷焊或斷焊等問題。2.焊點凹陷：過低的噴錫高度可能導致焊點凹陷，影響焊點的物理強度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導致焊點外觀不...

錫條波峰焊錫作業中問題點與改善方法:5.焊點錫量太大EXCESSOLDER:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及...

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性...

錫膏SMT回流焊后產生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應、Drawbridging效應或Stone...

常見的錫線材料及其特點:1.純錫線:純錫線具有良好的導電性和可塑性，適用于對電導率要求較高的場合。然而，純錫線的焊接難度較大，流動性不強，擴散性能也較差，因此可能不適合所有應用。2.錫合金線:錫合金線是由錫與其他金屬或非金屬混合制成的，常見的錫合金包括銻錫合金...

在使用焊錫時，需要注意以下事項:1.安全第一:焊錫是一項高溫作業，必須戴上耐熱手套和護目鏡，以保護自己的手和眼睛。同時，確保工作區域通風良好，防止有害煙霧的積累。2.使用正確的工具:選擇適合的焊錫鐵頭和焊芯，焊錫鐵的功率要與工作要求相匹配，防止功率過低無法熔化...

焊錫以鉛-錫(Pb-Sn)二元合金為主要的種類，鉛-錫合金的共晶點在183℃，61.9wt%錫之處(見圖9-25所示的鉛-錫合金相圖)，因此37%鉛-63%錫合金被稱為共晶焊錫，在電子構裝的應用中亦以接近共晶成份的焊錫(40%鉛-60%錫)為主。焊錫可借調整其...