光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位,其成本約占IC制造工藝的20-30%,光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率,去膠效果太強容易造成基底損傷,影響整個產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠,成本低效率高,但隨著技術(shù)不斷選代更新,越來越多IC制造商開...
快速退火爐如其名稱所示,能夠快速升溫和冷卻,且快速退火爐在加熱過程中能夠?qū)崿F(xiàn)精確控制溫度,特別是溫度的均勻性,好的退火爐在500℃以上均勻度能夠保持±1℃之內(nèi),這樣能夠保證材料達到所需的熱處理溫度。快速退火過程的控制涉及時間、溫度和冷卻速率等參數(shù),都可以通過溫...
RTP快速退火爐是一種廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導體、歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物/氮化物生長等工藝中的加熱設(shè)備,能夠在短時間內(nèi)將半導體材料迅速加熱到高溫,具備良好的熱均勻性。RTP快速退火爐提供了更先進的溫度控制,可以實現(xiàn)秒...
RTP(Rapid Thermal Processing)快速退火爐是一種用于半導體器件制造和材料研究的設(shè)備,其工作原理是通過快速升溫和降溫來處理材料,以改變其性質(zhì)或結(jié)構(gòu)。RTP退火爐通常用于離子注入退火、ITO鍍膜后快速退火、氧化物和氮化物生長等應(yīng)用。RTP...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。...
芯片在引線框架基板上粘貼后,要經(jīng)過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物,就會影響引線與芯片及基板間的焊接效果,使鍵合不完全或粘附性差、強度低。在WB工藝前使用等離子處理,可以顯著提高其表面附著力,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性,提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...
光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位,其成本約占IC制造工藝的20-30%,光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率,去膠效果太強容易造成基底損傷,影響整個產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠,成本低效率高,但隨著技術(shù)不斷選代更新,越來越多IC制造商開...
片式真空等離子清洗機針對半導體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢:1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計,等離子體密度高,均勻性好,處理效果...
半導體快速退火爐作為現(xiàn)代半導體制造工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用之廣、功能之強大,在推動半導體技術(shù)進步中扮演著不可或缺的角色。本文將從多個維度深入探討半導體快速退火爐能夠處理的各種材料,以及這些處理過程對材料性能與半導體器件質(zhì)量的深遠影響。1. 合金退火通過熱處理手...
高溫環(huán)境對測量儀器的穩(wěn)定性和耐用性提出了巨大的挑戰(zhàn)。在高溫下,材料的熱膨脹、氧化等物理和化學變化都可能對測量結(jié)果產(chǎn)生影響。為了克服這些挑戰(zhàn),高溫接觸角測量儀采用了多種先進的技術(shù)手段。例如,通過選用耐高溫材料制作儀器的關(guān)鍵部件,提高儀器的耐高溫性能;通過優(yōu)化溫控...
接觸角測量儀是一種常用于測量液體與固體表面之間接觸角的儀器,而滾動角是指液體在固體表面滾動的角度。為了使用接觸角測量儀測試滾動角,可以按照以下步驟進行操作:1.準備樣品和測試環(huán)境首先需要準備一個液體樣品,以及一個固體樣品。將液體樣品倒入接觸角測量儀的樣品池中,...
近年來,隨著半導體、LED顯示、光伏、微電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展,測量表面性能變得越來越重要。而接觸角測量作為一種常用且有效的方法,受到眾多企業(yè)的青睞。在激烈的市場競爭中,晟鼎精密接觸角測量儀以其良好的性能和完善的服務(wù)取得了不錯的成績,構(gòu)建出自己的競爭壁壘。自主研...
光學接觸角測量儀可以記錄液滴圖像并且自動分析液滴的形狀.液滴形狀是液體表面張力、重力和不同液體樣品的密度差和濕度差及環(huán)境介質(zhì)的函數(shù)。在固體表面上,液滴形狀和接觸角也依賴于固體的特性(例如表面自由能和形貌)。使用液滴輪廓擬合方法對獲得的圖像進行分析,測定接觸角和...
等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機,或者等離子表面處理儀,利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。金手指是指液晶屏與電路板或其他器件之間進行電氣連接的重要部...
在材料科學領(lǐng)域,聚丙烯(PP)是一種普遍使用的工程塑料,提升其性能一直是研究的重點。由于PP具有優(yōu)異的物理和機械特性以及良好的加工性能,因此在包裝、汽車、家電等多個行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。然而,PP的表面能較低,使其在粘附、潤濕和涂覆性能方面表現(xiàn)不佳,限制了其應(yīng)用...
半導體退火爐的應(yīng)用領(lǐng)域:1.SiC材料晶體生長SiC是一種具有高熱導率、高擊穿電壓、高飽和電子速度等優(yōu)良特性的寬禁帶半導體材料。在SiC材料晶體生長過程中,快速退火爐可用于提高晶體生長的質(zhì)量和尺寸,減少缺陷和氧化。通過快速退火處理,可以消除晶體中的應(yīng)力,提高S...
在市場方面,隨著全球半導體市場的持續(xù)增長和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導體封裝等離子清洗機的市場需求將持續(xù)增長。同時,隨著國內(nèi)半導體封裝等離子清洗機技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力也將逐漸增強。綜上所述,半導體封裝等離子清洗機在半導體制...
桌面型快速退火爐的應(yīng)用1.晶體結(jié)構(gòu)優(yōu)化:在加熱階段,高溫有助于晶體結(jié)構(gòu)的再排列。這可以消除晶格缺陷,提高晶體的有序性,從而改善半導體材料的電子傳導性能。2.雜質(zhì)去除:高溫RTP快速退火可以促使雜質(zhì)從半導體晶體中擴散出去,減少雜質(zhì)的濃度。這有助于提高半導體器件的...
在材料科學領(lǐng)域,聚丙烯(PP)是一種普遍使用的工程塑料,提升其性能一直是研究的重點。由于PP具有優(yōu)異的物理和機械特性以及良好的加工性能,因此在包裝、汽車、家電等多個行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。然而,PP的表面能較低,使其在粘附、潤濕和涂覆性能方面表現(xiàn)不佳,限制了其應(yīng)用...
半導體退火爐的應(yīng)用領(lǐng)域:1.SiC材料晶體生長SiC是一種具有高熱導率、高擊穿電壓、高飽和電子速度等優(yōu)良特性的寬禁帶半導體材料。在SiC材料晶體生長過程中,快速退火爐可用于提高晶體生長的質(zhì)量和尺寸,減少缺陷和氧化。通過快速退火處理,可以消除晶體中的應(yīng)力,提高S...
等離子表面處理機的功能和特點表面活化:等離子體能夠活化物體表面,去除氧化層和有機雜質(zhì),提高表面清潔度和粘接性。涂覆處理:通過等離子體輔助化學反應(yīng),實現(xiàn)表面上的涂覆和鍍膜,提供耐磨、防腐、防氧化等功能。表面改性:等離子體能夠改變物體表面的化學結(jié)構(gòu)和性質(zhì),提高材料...
低溫等離子清洗機處理溫度低,全程無污染,處理效率高,可實現(xiàn)全自動在線生產(chǎn)。樣品表面經(jīng)過短時間處理可以顯著提高材料表面能,親水性,處理效果均勻穩(wěn)定。等離子活化是一種利用等離子體處理技術(shù)對材料表面進行活化處理的方法。等離子體具有對材料表面活化的作用,因為等離子體包...
真空等離子處理是如何進行?要進行等離子處理產(chǎn)品,首先我們產(chǎn)生等離子體。首先,單一氣體或者混合氣體被引入密封的低壓真空等離子體室。隨后這些氣體被兩個電極板之間產(chǎn)生的射頻(RF)jihuo,這些氣體中被jihuo的離子加速,開始震動。這種振動“用力擦洗”需要清洗材...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。...
目前,在汽車發(fā)動機領(lǐng)域,油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封,這些硅膠密封面常因殘留有機物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足,從而導致密封失效,發(fā)動機漏油。目前的常規(guī)工藝為涂膠前對涂膠面進行人工擦拭,而人工擦拭存在諸多缺點,無法...
汽車儲物盒在做靜電植絨時,通常會在基材上膠前加上一層底涂,以使膠水與儲物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術(shù)來替代上膠前的上底涂工藝,不僅可以活化表面提高粘接力,而且還能降低成本,工藝更加環(huán)保。為確保汽車車燈的長期使用壽命,必須對它們進行有效保護,防止水分...
汽車儲物盒在做靜電植絨時,通常會在基材上膠前加上一層底涂,以使膠水與儲物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術(shù)來替代上膠前的上底涂工藝,不僅可以活化表面提高粘接力,而且還能降低成本,工藝更加環(huán)保。為確保汽車車燈的長期使用壽命,必須對它們進行有效保護,防止水分...
等離子清洗工藝具有效果明顯、操作簡單的優(yōu)點,在電子封裝(包括半導體封裝、LED封裝等)中得到了廣泛的應(yīng)用。LED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。...
RTP快速退火爐是一種常用的熱處理設(shè)備,其工作原理是通過高溫加熱和快速冷卻的方式,對材料進行退火處理,達到改善材料性能和組織結(jié)構(gòu)的目的。RTP快速退火爐的工作原理主要分為加熱階段和冷卻階段兩部分。加熱階段是RTP快速退火爐的關(guān)鍵步驟之一。在這個階段,首先將待處...