無鉛錫膏特性和現象 無鉛焊錫有特性和現象在銀銅系統中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應是決定應用溫度、國化機制以及機減性自的主要因素，按照二元相位圖，在這三個元表之間有二種可的二元共反應，銀與提之間的一種反應在221形成銀基質位的共顯結構和e金重之間的化合相應(A35。銅與調反應在227形成基質相的共結構和金國自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金。可是，在現時的開索中1，對/三重化合物固從"溫度的測量，在779有發現相位轉變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應，而在淚度動力學上更適于銀或擁與反應，以形成Ag3S(u...

無鉛錫膏的主要成分無鉛錫膏的主要成分包括錫、銀、銅等金屬粉末以及各種添加劑。其中，錫是主要的金屬成分，具有優良的潤濕性和焊接性能；銀和銅則可以提高錫膏的導電性和強度；而添加劑則可以改善錫膏的流動性和儲存穩定性等。不同品牌和型號的無鉛錫膏可能具有不同的成分和配方，因此需要根據具體的應用場景和材料選擇合適的無鉛錫膏。同時，在使用過程中需要注意避免雜質和污染物的引入，以防止對焊接質量和產品性能產生不良影響。四、總結無鉛錫膏是一種重要的電子連接材料，其熔點、工藝流程和主要成分對于其性能和使用具有重要意義。在生產和使用過程中需要嚴格控制各個步驟的質量和操作規范，以確保產品的質量和穩定性。同時，隨著電子工...

無鉛錫膏影響焊接質量的因素有哪些？ 錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業SMT貼片中心材料。如下： 3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。 4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關于高密度、窄間隔的產品。...

無鉛錫膏 機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑...

東莞市仁信電子有限公司無鉛錫膏工藝流程 一、引言 隨著科技的發展，電子產業在全球范圍內迅猛增長。作為電子產業的重要基礎材料，半導體錫膏在電子制造過程中發揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導體錫膏，以滿足不斷增長的市場需求。本文將詳細介紹仁信電子的無鉛錫膏工藝流程，展現其產品優勢、特征及應用場景。 產品優勢1.高可靠性：無鉛錫膏經過嚴格的質量控制，確保其成分穩定、性能可靠。在焊接過程中，無鉛錫膏能夠形成均勻、牢固的焊點，提高電子產品的可靠性和使用壽命。2.環保性：無鉛錫膏不含鉛等有害物質，符合環保要求。使用無鉛錫膏有助于減少對環境和人類健康的負面影響，推...

無鉛錫膏發展進程 2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝; 2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》，在這個指令中，歐盟明確規定了六種有害物質為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)"; 并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷...

無鉛錫膏，并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。 無鉛錫膏的種類 ①根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 ②根據回焊溫度分：高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏。 ③根據金屬成份分：含銀錫膏、非含銀錫膏、含鉍錫膏。關注雙智利焊錫書院，了解更多關于錫膏方面的知識 無鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關系有關嗎？某種無鉛錫膏五星服務 無鉛錫膏與無鹵錫膏的主要區別 1、無...

無鉛錫膏的主要成分無鉛錫膏的主要成分包括錫、銀、銅等金屬粉末以及各種添加劑。其中，錫是主要的金屬成分，具有優良的潤濕性和焊接性能；銀和銅則可以提高錫膏的導電性和強度；而添加劑則可以改善錫膏的流動性和儲存穩定性等。不同品牌和型號的無鉛錫膏可能具有不同的成分和配方，因此需要根據具體的應用場景和材料選擇合適的無鉛錫膏。同時，在使用過程中需要注意避免雜質和污染物的引入，以防止對焊接質量和產品性能產生不良影響。四、總結無鉛錫膏是一種重要的電子連接材料，其熔點、工藝流程和主要成分對于其性能和使用具有重要意義。在生產和使用過程中需要嚴格控制各個步驟的質量和操作規范，以確保產品的質量和穩定性。同時，隨著電子工...

無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示...

無鉛錫膏 和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 無鉛錫膏的使用注意點有什么？...

無鉛錫膏可以在外面放多久的時間？ 錫膏在外面可以放多久取決于外界其它因素，正常的錫膏回溫后且未開封的情況下在常溫22-25℃下放5天左右是沒問題的。如果錫膏回溫、攪拌后開始印刷一般在24小時內都是可以保持正常的焊接效果的，所以當天回溫后的錫膏建議當天要用完，如遇到一天內使用不完的錫膏，隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。錫膏印刷在基板上后建議于4-6小時內貼裝元件并進入回流焊完成焊接，否則會出現一些焊接不良或是錫膏內的助焊成分揮發而引起的錫膏發干導致的焊接不良。錫膏是有保質期的，放在冰箱內冷藏有效期是6...

無鉛焊錫膏的應用范疇 無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異內醇。用于有機合成，醫藥中間體,用于助星劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用,高抗阻,活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中*環保型助焊。 無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響: 無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均夕，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國內的焊料粉或悍錫膏生產大家經常用分布比例來...

無鉛錫膏技術要求 不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:3...

無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示...

錫膏的潤濕性試 潤濕性試驗方法主要評價錫言對被厚物體的潤濕能力和對被厚物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同同一種錫有的潤濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤濕性試驗然后再做不同表面處理的潤濕性試驗*后比較結果。 1無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力。 a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干 b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法。 c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測。 d觀P...

無鉛錫膏工作時的影響 無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇。用于有機合成,醫藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中“環保型助焊 無鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態對錫毫的工作性能有很大的影影響: 無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產商，大家經常用分布比...

無鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關系有關嗎？ 在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏透過鋼板上的網孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。這一步主要是錫膏印刷時基本要求。錫膏印刷好后需借助回流焊設備讓其完成回流焊接。詳細的錫膏使用步驟在前面的文章中我們有講述過，可以搜索查閱。 錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機處理接頭，手機高密度電阻，tpyc充電頭接口，電腦視頻接口等，錫膏的用途非常的廣，幾乎所有這些都是我們常見的產品、...

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測...

錫膏廠家生產的錫膏按照錫膏熔點的大小不同分為低溫錫膏，中溫錫膏和高溫錫膏；低溫錫膏的熔點是138℃，中溫錫膏的熔點172℃-178℃，而高溫錫膏的熔點是217℃-227℃，純錫的熔點大概是230℃左右，一般而言，合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點比單質金屬的熔點都低。下面我們分享常見的幾種主要無鉛錫膏熔點：高溫無鉛錫膏(0307)的熔點是227℃，高溫無鉛錫膏(105)的熔點是221℃，高溫無鉛錫膏(205)的熔點是219℃，高溫無鉛錫膏(305)的熔點是217℃，中溫無鉛錫膏常規是Sn64Bi35Ag1，它的熔點是172℃左右。無鉛錫膏、高溫錫膏和中溫錫膏有什么區別?內蒙古無鉛錫膏收購...

東莞市仁信電子有限公司無鉛錫膏工藝流程 一、引言 隨著科技的發展，電子產業在全球范圍內迅猛增長。作為電子產業的重要基礎材料，半導體錫膏在電子制造過程中發揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導體錫膏，以滿足不斷增長的市場需求。本文將詳細介紹仁信電子的無鉛錫膏工藝流程，展現其產品優勢、特征及應用場景。 產品優勢1.高可靠性：無鉛錫膏經過嚴格的質量控制，確保其成分穩定、性能可靠。在焊接過程中，無鉛錫膏能夠形成均勻、牢固的焊點，提高電子產品的可靠性和使用壽命。2.環保性：無鉛錫膏不含鉛等有害物質，符合環保要求。使用無鉛錫膏有助于減少對環境和人類健康的負面影響，推...

無鉛錫膏發展進程 1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業界強烈反對而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過2000萬美元，目前仍在繼續; 1998年日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品; 1998年10月日本松夏公司批量生產的無鉛電子產品問世;2000年6月:美國IPCLead-FreeRoadmap第4版發表，建議美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現無鉛化; 無鉛錫膏含鉛量多少？海南無...

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測...

無鉛錫膏特性和現象 無鉛焊錫有特性和現象在銀銅系統中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應是決定應用溫度、國化機制以及機減性自的主要因素，按照二元相位圖，在這三個元表之間有二種可的二元共反應，銀與提之間的一種反應在221形成銀基質位的共顯結構和e金重之間的化合相應(A35。銅與調反應在227形成基質相的共結構和金國自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金。可是，在現時的開索中1，對/三重化合物固從"溫度的測量，在779有發現相位轉變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應，而在淚度動力學上更適于銀或擁與反應，以形成Ag3S(u...

無鉛錫膏的使用需要注意以下幾點：1.儲存：無鉛錫膏應在0~8攝氏度的低溫環境下儲存在冰箱里面，嚴禁暴露在室溫下。已經暴露在室溫下的無鉛錫膏應盡快使用，禁止出現回溫后又冷藏，冷藏后又回溫這種循環操作，這會對錫膏的焊接質量造成重大影響。2.回溫：使用之前應提前一天將錫膏從冰箱內取出，放在室溫下進行回溫操作。回溫時間的長短根據使用何種攪拌方式來決定。如果使用人工進行攪拌的方式，需要提前2~3個小時將錫膏從冰箱內取出。如果使用機械進行攪拌的方式，只需要從冰箱中取出15分鐘左右，通過錫膏攪拌機就能夠將錫膏回溫到正常溫度狀態。3.使用期限：應在生產方所規定的有效期內使用完。在保質期以內的錫膏表面濕潤，通過...

無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示...

無鉛錫膏發展進程 2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝; 2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》，在這個指令中，歐盟明確規定了六種有害物質為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)"; 并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷...

無鉛錫膏技術要求 不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:3...

錫膏的潤濕性測試 2。錫膏叩刷量變化法試驗主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應的網板開由盤長度方向以小到大農此遞增、直到100%，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25% 回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進行比，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設計如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時可以...

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測...

錫膏的潤濕性試 潤濕性試驗方法主要評價錫言對被厚物體的潤濕能力和對被厚物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同同一種錫有的潤濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤濕性試驗然后再做不同表面處理的潤濕性試驗*后比較結果。 1無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力。 a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干 b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法。 c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測。 d觀P...