電氣可靠性對PCBA產品至關重要。制造過程中可能存在殘留物，潮濕環境下，這可能引發電化學反應，降低絕緣電阻，增加電遷移風險。為確保可靠性，建議評估不同無鉛助焊劑的性能，并盡量在同一電路板上使用相同類型的助焊劑或進行焊后清洗。焊點可靠性問題可能導致機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物、機械振動、熱循環和電氣可靠性問題。為檢測這些問題，需進行多種可靠性試驗，如溫度循環、振動測試等。 隱蔽的缺陷會增加無鉛產品的長期可靠性不確定性。因此，從設計階段開始，需考慮無鉛材料的相容性、無鉛與設計和工藝的相容性，以確保可靠性。設計、工藝、管理和材料選擇都是電路板電氣可靠性的關鍵因素。 高效的電路板...

我們有杰出的技術實力： 1、數十名超過10年PCB從業經驗的專業技術團隊，為您打造高穩定性的產品服務。 2、6項國家發明專利，6項實用新型專利，已轉化為生產力，有效優化電路板生產質量與效率。 3、2007年以來一直專注PCB技術研發改進。 4、擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎，10多年專注PCB研發制造。 還有杰出的原材料供應 1、與專業材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯茂長期戰略合作。 2、羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。 高效穩定的電路板，為你的項目保駕護航。江蘇安防電路板 盡管IPC沒...

我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。 2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。 4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。 7、金屬...

深圳普林電路有著超越IPC規范的清潔度要求，這樣做有多方面的優點：首先，它顯著提高了PCB的可靠性，確保電路板在長期使用中不會出現問題。高清潔度有助于防止各種潛在的故障，包括不良焊點和電氣故障。此外，它有助于延長PCB的使用壽命，減少維修和更換的需求，從而節省時間和成本。重要的是，高清潔度可以提升電子產品的性能和穩定性，確保它們在各種環境條件下都能正常運行。 若是不這樣做可能會引發一系列潛在風險。首先，線路板上殘留的雜質、焊料積聚和離子殘留物可能會對防焊層造成損害。這可能導致焊接表面的腐蝕和污染，會對可靠性構成威脅。這些問題可能表現為不良焊點、電氣故障和其他性能問題。此外，未達到適當...

深圳普林電路的CAD設計業務起步于2017年，設計團隊匯集了來自國內多家CAD設計企業的50多名經驗豐富的設計師，團隊成員人均五年以上工作經驗，并通過DFM認證，主要成員都具有產品工程師從業經驗，保證可制造性設計能力。 公司一直致力于高速PCB設計，設計領域集中在安防監控產品、汽車電子產品、通訊技術設施、工控主板（電路板）。我們堅持“以市場為導向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產品性能、成本和制造周期的解決方案。 電路板，為您的項目提供強大的支持。北京HDI電路板工廠 我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同...

我們的電路板工藝技術有以下優勢： 1、超厚銅增層加工技術，可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產，滿足產品大電流設計要求。 2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術，滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術，滿足產品高散熱性設計要求。 4、成熟的混合層壓技術，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗，滿足客戶不同產品類型要求。 6、可加工層數30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

先進的加工檢測設備為電路板的品質及性能保駕護航： 1、高精度控深成型機，用于臺階槽結構控深銑槽加工。 2、專為解決特種材料外形加工用的激光切割機。 3、用于PTFE、陶瓷填充等高頻材料孔壁除膠用的等離子處理設備。 4、LDI激光曝光機、OPE沖孔機、活全壓機、高速鉆孔機、自動V-cut設備、Plasma等離子除膠機、真空樹脂塞孔機、奧寶AOI、正業文字噴印機、大族CNC(控深)等先進設備。 5、回流焊、熱沖擊、高倍顯微鏡、孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設備，保證厚銅產品品質，保證產品品質和安全性能。 6、自動電鍍...

深圳普林電路PCBA事業部現有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費電子領域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫療等行業。 提供精密電路板貼片、焊接，產品測試、老化，包裝、發貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標、刻字，BGA返修等服務，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機，勁拓有/無鉛10溫區回流爐、有/無鉛波峰焊等生產設備，還有全自動PCBA清洗機以及X-RAY、AOI、BGA返修設備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。 我們提供靈活的電路板解決方案，以滿足各...

我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。 2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。 4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。 7、金屬...

深圳普林電路PCBA事業部現有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費電子領域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫療等行業。 提供精密電路板貼片、焊接，產品測試、老化，包裝、發貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標、刻字，BGA返修等服務，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機，勁拓有/無鉛10溫區回流爐、有/無鉛波峰焊等生產設備，還有全自動PCBA清洗機以及X-RAY、AOI、BGA返修設備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。 電路板，提供專業的技術支持，讓你無后顧...

電子設備市場的不斷增長和用戶對更小、更輕、更快電子設備的需求，PCB技術也在不斷發展演進。高密度集成：隨著電子設備的功能不斷增強，PCB上需要容納更多的元器件。因此，高密度集成成為PCB技術的一個主要趨勢。這意味著PCB上的元器件更加緊湊，通孔的直徑和線寬線距也更小。高密度集成要求更高的設計和制造精度，以確保電路板的可靠性和性能。 柔性PCB：隨著電子設備變得越來越輕薄，柔性PCB的需求也在不斷增加。柔性PCB具有彎曲性和彈性，可以適應不規則的設備形狀。這種靈活性使其在可穿戴設備、折疊屏幕和其他創新應用中得到廣泛應用。 高速信號傳輸：隨著數據傳輸速度的增加，PCB技術需要適應高...

普林電路不接受帶有報廢單元的套板。不采用局部組裝有助于客戶提高效率。不混用有缺陷的套板可以簡化組裝流程，減少裝配錯誤和混淆的可能性。這提高了組裝的效率和制造質量，降低了生產成本。 如果接受帶有報廢單元的套板，需要特殊的組裝程序，如果不清晰標明報廢單元板（x-out），或不將其從套板中隔離出來，有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。這可能導致裝配過程中出現問題，影響產品質量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，還可能引發供應鏈問題，降低后續生產的效率和可靠性。 我們的電路板，質量穩定，使你的產品更可靠。高頻高速電路板抄板 盡管IPC沒有相關規定，但普林電路仍然對阻焊層厚度進行...

我們的電路板產品在市場中有著明顯的競爭優勢，這主要體現在以下幾個方面： 1、高性價比：我們的電路板以出色的性能和質量而聞名，同時價格相對競爭對手更具競爭力。這意味著客戶可以獲得高性能的電路板，同時不會對其預算造成沉重負擔。 2、高質量與可靠性：我們始終堅持采用高質量的材料和嚴格的生產流程，以確保每個電路板都具有出色的可靠性和穩定性。客戶可以放心地依賴我們的產品，減少維護和故障帶來的不便。 3、創新性設計：我們的研發團隊不斷努力創新，推出符合新技術趨勢和行業標準的電路板設計。這使客戶能夠獲得占據市場前端的創新解決方案，為其產品提供競爭優勢。 4、客戶定制：我們理解每個...

致力于環保，與您共同建設綠色生態家園 1、深圳普林電路獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、電路板行業綠色環保先進企業稱號。 2.普林電路視綠色環保為己任，與您一同呵護你我的生存環境，共同創建綠色家園。 快速的服務能力 1.快速響應：2小時客服響應，7*24小時技術支持、訂單服務、生產運作、送貨上門。 2.快速交付： 2層電路板：24小時可交貨 4-6層電路板：48小時可交貨 8-12層電路板：72小時可交貨 14-20層電路板：96小時可交貨 20層以上電路板：120小時可交貨 先進制造工藝，保障每塊電路...

歷經多年磨礪和沉淀，普林電路建立了獨特的一站式柔性制造服務平臺，引入了一大批行業里的經驗豐富的專業人才，通過長期的磨合歷練已經造就一個復合能力出色的生產和技術服務團隊。我們的業務領域涵蓋CAD設計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應，通過深度的資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗，提高采購效率，降低供應鏈管理成本，使成套產品的質量更加可靠，產品廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。 快速交付是我們長期踐行的承諾，出眾的品質是我們植根于電子產品市場的堅實基礎，精益制造是我們的電路板產品在線管控的過程，專業服務是廣大客戶一直以來對我們的贊譽。 電路板，滿足各種電子設備...

HDI電路板（High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard）是一種電路板技術，具有以下特點：更細的線路、更小的間距以及更緊湊的布線。這允許更快的電路連接，同時減小項目的尺寸和體積。HDIPCB還包括盲孔、埋孔、激光鉆孔微孔、順序層壓和過孔焊盤等特性。 HDIPCB與標準PCB有以下不同之處： 1、HDIPCB提供更好的信號完整性，通常擁有更多的電路層，具備更高的密度、更小的尺寸。 2、HDIPCB使用激光鉆孔，而標準PCB使用機械鉆孔。 3、HDIPCB通常用于具有較高引腳數量的器件，如球格陣列（BGA），這些器件需要微通孔...

我們的電路板工藝技術有以下優勢： 1、超厚銅增層加工技術，可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產，滿足產品大電流設計要求。 2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術，滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術，滿足產品高散熱性設計要求。 4、成熟的混合層壓技術，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗，滿足客戶不同產品類型要求。 6、可加工層數30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

普林電路的PCB印制電路板不僅在傳統醫療設備中得到廣泛應用，還在柔性電路板和軟硬結合板的制造領域具有出色的表現。我們在生產34層剛性印刷電路板方面擁有豐富的經驗，能夠實現阻焊橋的間距低至4um，甚至更小。我們的團隊在處理高度復雜的柔性電路板和軟硬結合板方面經驗豐富，確保這些特殊需求的項目得以順利實施。這些解決方案在需要電路板能夠適應曲線表面或限制空間的應用中發揮著關鍵作用。 在醫療設備中，柔性電路板常用于需要彎曲和伸展的設備，如便攜式醫療設備和體外診斷儀器。這些柔性電路板不僅滿足了機械彎曲的需求，還確保電路的可靠性和性能。 另一方面，軟硬結合板通常用于醫療設備的控制和通信部分，...

PCB電路板的規格型號和參數是其設計與制造的關鍵。這包括： 層數：PCB可以是單層、雙層或多層，層數決定了其電路復雜性。 材料：常用材料包括FR-4、鋁基、銅基、撓性材料、PTFE、陶瓷等，不同材料適用于不同環境和應用。 厚度：典型厚度為0.1mm至10.0mm，根據需求可定制。 孔徑精度：PCB上的孔徑精度直接影響組件的焊接和安裝，通常要求在幾十微米內。 阻抗控制：在高頻應用中，阻抗控制非常重要，要求非常嚴格。 產品特點： 高密度布線（如HDIPCB）：先進的PCB技術允許在有限空間內實現高密度布線，提高了電路的性能和可靠性。 多層...

在普林電路，我們始終全力以赴，致力于滿足客戶的需求。我們的主要任務是提供多方位的支持，以滿足與PCB電路板相關的一切需求。我們在整個流程中一直陪伴您，積極尋找滿足客戶期望的解決方案。 我們可以處理所有與電子產品的關鍵組件相關的事務。在普林電路，我們擁有豐富的經驗，懂得如何進行設計、優化，并找到解決問題項目的方法。多年來，我們在各種項目中積累了豐富的經驗，可以為客戶提供專業的建議和支持。 此外，我們與長期穩定的供應商合作，以確保我們可以提供具有競爭力的價格和快速的交貨服務，這是其他任何供應商都難以媲美的。我們始終致力于為客戶提供出色的服務和杰出的解決方案，以滿足他們的需求。 電路...

我們有電路板廠家，精通樣板和批量生產。我們的印制電路板生產能力覆蓋面很廣，可生產制造34層的多層PCB。 在大規模生產方面，普林電路一直以來都是您可信賴的合作伙伴。我們致力于為您的PCB項目提供多方位支持，從項目的設計階段一直到大規模批量生產。我們了解每個項目都有其獨特的要求，因此我們將與您密切合作，確保PCB的生產達到極高水準。 無論您需要pcb板快打樣還是大規模生產，普林電路都擁有多年的經驗和專業知識，可為您提供杰出的制造解決方案。我們的目標是確保您的PCB項目順利進行，無論其規模或復雜性如何。 高效電路板，助你快速完成項目，節省時間成本。江蘇雙面電路板制造商 我們提供各...

深圳普林擁有龐大的CAD設計團隊，先進的PCB電路板制板加工工廠，技術能力突出的PCBA加工工廠和完善的元器件供應渠道。在同樣的成本下我們的交貨速度更快，在同等的交貨速度下我們的成本更低，并能為客戶提供從研發到生產過程中的技術服務。 我們重視生產工藝流程，針對各生產環節制定了完善的質量管控流程：來料檢驗流程、SMT質量管理流程、DIP質量管理流程、出廠檢驗質量管理流程；產品防護質量管控流程、合同評審流程、生產工藝評審流程、員工培訓管理制度等等。 我們致力于成為電子行業中可靠且值得信賴的合作伙伴。我們將不斷努力提高自己的技術水平和服務質量，以滿足客戶不斷變化的需求。 電路板的高速...

致力于環保，與您共同建設綠色生態家園 1、深圳普林電路獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、電路板行業綠色環保先進企業稱號。 2.普林電路視綠色環保為己任，與您一同呵護你我的生存環境，共同創建綠色家園。 快速的服務能力 1.快速響應：2小時客服響應，7*24小時技術支持、訂單服務、生產運作、送貨上門。 2.快速交付： 2層電路板：24小時可交貨 4-6層電路板：48小時可交貨 8-12層電路板：72小時可交貨 14-20層電路板：96小時可交貨 20層以上電路板：120小時可交貨 我們的PCB電路板為您的電...

我們對塞孔深度進行了詳細的要求。高質量的塞孔將明顯減少組裝過程中失敗的風險。適當的塞孔深度確保了元件或連接器的可靠插入，從而降低了組裝中的不良連接或故障的可能性。這提高了電路板的可靠性和性能。 如果塞孔不滿，孔中可能會殘留沉金流程中的化學殘渣，這可能會導致可焊性等問題，影響焊接質量。此外，孔中還可能會藏有錫珠，而在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，可能導致短路問題，進一步加劇風險。 因此，明確要求塞孔的深度是確保電路板在組裝和實際使用中的可靠性和性能的關鍵步驟。適當的塞孔深度有助于減少潛在的問題風險，確保產品的質量和可靠性。 電路板，讓電子設備更耐用，延長使用壽命。上海安防...

量產級別的電路板原型制造通常需要在樣板和量產之間找到技術平衡。我們的原型制作流程有效縮小了這一差距，確保您的樣板能夠隨時過渡至量產階段。 我們每年制造多個樣板，并且擁有出色的生產能力，以滿足您的原型制作需求。我們的技術團隊進行DFM（設計制造）檢查，涉及布線、層疊結構、基材要求等技術特點和容差，以優化設計以適應量產需求。這確保了我們的設計不僅符合原型要求，還能夠順利過渡到量產階段。 我們強調整個產品生命周期的無縫管理，從設計到退市，以確保高效和可靠的制造過程。我們的目標是幫助您縮短產品上市時間，提高產品的競爭力，同時保持生產的高質量和高效率。無論您的項目規模如何，我們都具備充足...

pcb板打樣在現代技術環境中具有關鍵性意義，因為在不斷創新和快速變化的電子行業中，PCB線路板扮演著中心角色。隨著技術的快速發展，pcb板打樣成為開發新電子設備過程中不可或缺的一部分。打樣帶來眾多優勢，對項目成功至關重要。 加速開發：pcb板打樣能夠快速測試新概念，幫助企業和創新者迅速驗證設計，縮短產品從概念到市場的時間，降低市場故障風險。 極少初始投資：pcb板打樣減少了初期資金壓力，允許在小批量測試和驗證中專注于產品開發，提高了靈活性。 設計優化：pcb板打樣幫助及早發現設計中的問題和缺陷，提高產品質量和性能。 專業知識：與專業的PCB線路板打樣廠家合作至關重要...

深圳普林電路高度重視產品的可制造性設計，致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面杰出的解決方案。我們的設計能力如下： -線寬:2.5mil -間距:2.5mil -過孔:6mil（包括4mil激光孔） -電路板層數:48層 -BGA間距:0.35mm -BGA 腳位數:3600PIN -高速信號傳輸速率:77GBPS -交期:6小時內完成HDI工程 -層數:22層的HDI設計 -階層:14層的多階HDI設計 在我們的設計流程中，我們嚴格進行各設計環節的質量保證，每一個項目都配備專業工程師提供個性化的"1對1"服務，并...

深圳普林電路的使命是生產出色的印刷電路板，以確保高可靠性，并且嚴格遵守所有項目規范。我們的目標是為客戶提供完美的解決方案。 在項目可行性評估階段，我們進行細致的分析，關注每個細節，并及時向客戶提出潛在的風險和改進建議。我們了解，每個項目都是獨特的，因此我們致力于提供定制的解決方案，以滿足客戶的特殊需求。我們積累了十六年的經驗，通過滿足各種要求，并秉承著我們的主要價值觀，我們目前具備了強大的生產能力。 我們擁有專業的技術知識，包括SBU和HDI技術，盲孔和埋孔技術，適用于各種材料Tg值的處理，如聚酰亞胺、特氟龍、RT杜魯德、卡普頓等。這使我們能夠為客戶提供多樣化的解決方案，確保他...

我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。 2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。 4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。 7、金屬...

普林電路不接受帶有報廢單元的套板。不采用局部組裝有助于客戶提高效率。不混用有缺陷的套板可以簡化組裝流程，減少裝配錯誤和混淆的可能性。這提高了組裝的效率和制造質量，降低了生產成本。 如果接受帶有報廢單元的套板，需要特殊的組裝程序，如果不清晰標明報廢單元板（x-out），或不將其從套板中隔離出來，有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。這可能導致裝配過程中出現問題，影響產品質量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，還可能引發供應鏈問題，降低后續生產的效率和可靠性。 電路板的高效性能可以幫助您更快地完成任務，提高工作效率。浙江安防電路板抄板 深圳普林電路高度重視產品的可制造性設計，...