在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統，提...

PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構，深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm，滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構，深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設計，每層深度分別為 0....

電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準，覆蓋從基礎參數到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達 3mil，滿足高密度集成需求；在層數方面，可生產 40 層的高多層板，其中多層板尺寸為 546×622mm，適配大型工業控制設備的復雜電路布局。特殊工...

PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構，深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm，滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構，深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設計，每層深度分別為 0....

電路板的應用場景多元化，深度融入現代科技的各個關鍵領域。在領域，深圳普林電路為航天科工、兵器研究所等提供高可靠性電路板，支撐雷達、導航等關鍵設備運行；在汽車電子領域，其產品覆蓋車載顯示屏、電池管理系統、發動機控制單元等，助力智能駕駛與新能源汽車發展；醫療領域中...

PCB 的客戶協同創新模式加速技術落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動，深圳普林電路為某 AI 初創企業定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

陶瓷PCB的優勢有哪些？ 1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環境下表現出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設備的穩定性和可靠性...

電路板的快速交付能力是深圳普林電路區別于同行的優勢，依托全鏈條效率優化實現時效突破。公司建立了 24 小時快速響應機制，客服 1 小時內反饋需求，工程部門當天完成 EQ（工程確認）。生產端通過 EMS系統實時監控各工序時效，對瓶頸環節提前協調資源，確保加急訂單...

電路板的行業應用向新興領域深度延伸，成為科技創新的底層支撐。電路板在低空經濟領域，為無人機導航系統提供 6 層高頻電路板（羅杰斯 RO4003C 基材，介電損耗 0.0027），支持 5.8GHz 圖傳信號穩定傳輸；在腦機接口領域，與高校合作開發 12 層柔性...

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現定制化創新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂...

為滿足研發階段的驗證需求，深圳普林電路推出"加急打樣"服務，通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統菲林制版，縮短圖形轉移周期；應用UV激光切割替代機械銑削，提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結合板等特殊工藝，建立專門的生產單...

電路板的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現，其制程覆蓋多項高難度技術領域。公司具備 1-40 層電路板生產能力，小線距可達 2.5mil，小孔徑 0.15mm，板厚孔徑比達 20:1，展現出精密制造的水平。特色工藝方面，厚銅工藝（銅厚 6OZ）、樹脂塞孔...

隨著 5G 時代的到來，對高頻高速板的性能要求大幅提升，深圳普林電路在這一領域表現。其生產的高頻高速板采用高性能板材，如低介電常數的材料，減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度，降低信號反射。在 5G 基站建設中，普林高頻高速板為信號發...

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 P...

在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統，提...

埋電阻板PCB的優勢有哪些？ 1、提高產品可靠性：埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部，減少了外部因素對電阻元件的影響，如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩定性，降低了電路故障的可能性。 2、節省空間成本：通過將電阻...

PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳...

在安防領域，深圳普林電路的電路板是保障人們生命財產安全的關鍵一環。在監控攝像頭中，電路板負責圖像采集、處理和傳輸。普林產品具備高穩定性，即使在惡劣環境下，如高溫、潮濕或強光照射，也能保證攝像頭長時間穩定工作，持續捕捉清晰畫面。在智能安防報警系統中，電路板對傳感...

電路板是深圳普林電路業務的基石，其生產覆蓋從研發樣品到中小批量的全鏈條服務。深圳普林電路自 2007 年成立以來，始終專注于中電路板制造。公司通過整合行業資源，形成了 “1+N” 戰略模式，不僅提供 2-40 層的電路板制造（多層板快 48 小時交付），還涵蓋...

普林電路在研發樣品的PCB制造中，注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法，如采用3D封裝設計、系統級封裝（SiP）設計等，以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計，普林電路能夠為客戶提供...

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能，深圳普林電路產品在常態下≥10GΩ，滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行，深圳普林電路通過增加層間介質厚度（小 0.05mm）與阻焊橋寬度（小 4mil），提升絕緣性能。為醫療植入設...

埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術手段，深圳普林電路在這方面技術成熟。通過在電路板內部制作埋孔和盲孔，減少表面過孔數量，增加線路布局密度。在智能手機、平板電腦等小型化電子設備中，空間有限，埋盲孔板可節省大量空間，實現更多功能集成。例如，智能手機主板采用普林埋...

PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力，深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MP...

在印制電路板市場，普林電路以同業性價比脫穎而出。雖然專注產品，但通過優化生產工藝、提高生產效率，有效控制成本。在原材料采購上，憑借規模優勢與供應商談判，獲得更優惠價格。生產過程中，持續改進工藝，減少廢料產生，提高原材料利用率。在保證產品質量前提下，為客戶提供價...

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環氧樹脂消除導通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。...

深圳普林電路的電路板檢測體系構建了全流程質量防護網，確保每一塊產品符合嚴苛標準。電路板在生產過程中經歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確保孔內鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性，誤差...

PCB 的高可靠性設計在醫療設備領域至關重要，深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩定性。PCB 在醫療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用，深圳普林電路為監護儀開發的 12 層 PCB，采用沉金表面處理（金層厚度 1-3μm）與樹脂塞孔工藝，確保導通孔...

電路板的行業應用向新興領域深度延伸，成為科技創新的底層支撐。電路板在低空經濟領域，為無人機導航系統提供 6 層高頻電路板（羅杰斯 RO4003C 基材，介電損耗 0.0027），支持 5.8GHz 圖傳信號穩定傳輸；在腦機接口領域，與高校合作開發 12 層柔性...

隨著汽車向智能化、電動化轉型，深圳普林電路的電路板成為推動行業創新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統中，深圳普林電路板精確監測電池電壓、電流和溫度等參數，控制充放電過程，保障電池安全高效運行。例如，通過均衡充電技術，避免電池組中單體電池過充或過放，延長電池使...

PCB 的行業地位通過榮譽認證體現，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業好評雇主”。PCB 的技術實力與企業管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創新，連續 5 年入選 “中國印制電路行業企業”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業辦公室表彰...