普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的遵循。遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要前提。普林電路嚴(yán)格按照國際和國內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，如IPC標(biāo)準(zhǔn)等。在生產(chǎn)過程中，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時(shí)，積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和修...

在LED照明領(lǐng)域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計(jì)，將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對(duì)戶外照...

深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系，從基材入廠檢驗(yàn)（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測(cè)試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)...

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋Ｕ希钲谄樟蛛娐穼?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過仿真軟件（如 Polar SI9000）計(jì)算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動(dòng)阻抗測(cè)試儀對(duì)每塊 PC...

普林電路在中PCB制造過程中，注重對(duì)環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝，減少對(duì)環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進(jìn)的蝕刻液回收系統(tǒng)，對(duì)蝕刻液進(jìn)行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消...

PCB 的汽車電子應(yīng)用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級(jí)，深圳普林電路以耐高溫與抗振動(dòng)特性搶占市場(chǎng)先機(jī)。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、ADAS 傳感器等關(guān)鍵部件，深圳普林電路生產(chǎn)過的 8 層汽車?yán)走_(dá)板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / ...

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 2...

普林電路的一站式制造服務(wù)涵蓋了多種PCB類型，如剛性PCB、柔性PCB以及剛?cè)峤Y(jié)合PCB。PCB類型知識(shí)對(duì)這些不同類型的PCB有詳細(xì)介紹。對(duì)于剛性PCB，普林電路憑借先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，能夠生產(chǎn)出高精度、高性能的產(chǎn)品，滿足各種電子設(shè)備的需求。對(duì)于柔性PCB，...

普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢(shì)。PCB研發(fā)知識(shí)中，研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點(diǎn)。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設(shè)計(jì)圖紙，快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中，采用先進(jìn)的加工設(shè)備和工藝，如高精度的數(shù)控加工設(shè)備能夠精確地加工出各種復(fù)雜的...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法，如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)等，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁?..

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對(duì)電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場(chǎng)，通過數(shù)字化升級(jí)（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用...

PCB 的級(jí)工藝驗(yàn)證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品通過多重極端環(huán)境測(cè)試。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫（125℃×96 小時(shí)）、低溫貯存（-55℃×72 小時(shí)）、濕熱循環(huán)（85℃/...

普林電路的中PCB生產(chǎn)制造過程中，嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)貫穿始終。從原材料入庫檢驗(yàn)到半成品、成品的多道檢測(cè)工序，都采用了先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和技術(shù)。采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備對(duì)PCB表面的線路、元器件焊接等進(jìn)行檢測(cè)，能夠快速準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)短路、斷路、缺件等缺陷。對(duì)于一些...

PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要，深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號(hào)傳輸與功能集成的作用，深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開發(fā)的 12 層 PCB，采用沉金表面處理（金層厚度 1-3μm）與樹脂塞孔工藝，確保導(dǎo)通孔...

對(duì)于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，普林電路的技術(shù)人員會(huì)與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)意圖。良好的溝通是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求，在設(shè)計(jì)和制造過程中充分考慮客戶的特殊需...

對(duì)于中小批量訂單，普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備，這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)。自動(dòng)化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼...

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動(dòng)，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

PCB 的埋盲孔工藝提升信號(hào)傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號(hào)完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.1...

對(duì)于中小批量訂單，普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備，這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)。自動(dòng)化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼...

PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強(qiáng)度測(cè)試（Dielectric Strength Test）驗(yàn)證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)（小 0.0...

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥2...

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實(shí)現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）與固化參數(shù)，深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計(jì)的 8 層混壓板，內(nèi)層采用 FR4（CTE=14ppm...

PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強(qiáng)度測(cè)試（Dielectric Strength Test）驗(yàn)證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)（小 0.0...

普林電路的一站式制造服務(wù)涵蓋了多種PCB類型，如剛性PCB、柔性PCB以及剛?cè)峤Y(jié)合PCB。PCB類型知識(shí)對(duì)這些不同類型的PCB有詳細(xì)介紹。對(duì)于剛性PCB，普林電路憑借先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，能夠生產(chǎn)出高精度、高性能的產(chǎn)品，滿足各種電子設(shè)備的需求。對(duì)于柔性PCB，...

對(duì)于中小批量訂單，普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備，這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)。自動(dòng)化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼...

階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 1、熱管理優(yōu)化：階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo)，尤其是在高功率應(yīng)用中，如電動(dòng)汽車和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。這不僅減少了熱積累，還有效避免了因過熱導(dǎo)致的性能下降或設(shè)備損壞。此外，階梯設(shè)計(jì)允許特定層次上的局部散熱，從而提...

PCB 的小線寬 / 線距能力標(biāo)志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實(shí)現(xiàn) 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細(xì)線路加工采用激光直接成像（LDI）技術(shù)，分辨率達(dá) 50μm，配合化學(xué)蝕刻均勻性控制（側(cè)蝕量＜10%），在羅杰斯板材...

首件檢驗(yàn)（FAI）在電路板批量生產(chǎn)中是確保質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過系統(tǒng)化的檢查流程，普林電路能夠在生產(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題，從而避免大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)量缺陷。FAI不只是對(duì)每個(gè)元件的檢查，更是一種預(yù)防性措施，幫助優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)流程。 早期發(fā)現(xiàn)問題并及時(shí)修...

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動(dòng)，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

PCB 的級(jí)工藝驗(yàn)證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品通過多重極端環(huán)境測(cè)試。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫（125℃×96 小時(shí)）、低溫貯存（-55℃×72 小時(shí)）、濕熱循環(huán)（85℃/...