安全至關重要,深圳普林電路在領域貢獻突出。其通過軍標認證的品保體系,確保產品質量達到標準。在雷達系統中,高頻高速板是關鍵,它能實現快速的信號處理和遠距離傳輸。現代對雷達探測精度和范圍要求極高,普林高頻高速板憑借低損耗、高傳輸速度的特性,助力雷達快速捕捉目標信號...
線路板的制造需要專業的技術人才與熟練的操作工人。深圳普林電路注重人才培養與團隊建設,擁有一支高素質、經驗豐富的員工隊伍。公司為員工提供豐富的培訓機會,包括技能培訓、管理培訓、行業知識培訓等,不斷提升員工的專業技能與綜合素質。同時,深圳普林電路營造了良好的企業文...
PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力,深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MP...
嚴格的質量管控體系貫穿深圳普林電路生產全過程,是產品品質的堅實后盾。原材料采購環節,對供應商進行嚴格篩選和評估,確保原材料質量符合高標準。每批原材料進廠都要經過嚴格檢驗,包括物理性能、化學性能等多方面檢測。生產過程中,設置多個質量檢測節點,對每道工序進行實時監...
深圳普林電路積極踐行綠色發展理念,將環保融入生產經營各環節。在原材料選擇上,優先采用環保型材料,如無鉛焊料、可降解阻焊劑等,減少重金屬和有害物質使用。生產工藝方面,采用節能減排技術,優化生產流程,提高能源利用率。例如,在表面處理工藝中,推廣使用節能型電鍍設備,...
深圳普林電路與眾多企業建立了且深入的合作伙伴關系,這些合作成為了公司持續發展的重要力量。在領域,與航天機電、中船重工等企業合作,深圳普林電路為裝備提供印制電路板。通過緊密協作,深圳普林電路深入了解裝備對電路板的特殊需求,不斷優化產品性能,提升技術水平,為現代化...
電路板的行業價值在數字化浪潮中持續凸顯,深圳普林電路通過技術創新賦能全球科技發展。作為電子設備的 “神經中樞”,電路板在 5G 基站、工業互聯網、自動駕駛等領域的重要性與日俱增。深圳普林電路憑借其在高多層板、HDI 板等領域的技術積累,助力全球 5G 網絡建設...
電路板的成本精細化管理滲透至每個生產環節,通過 “微創新” 實現降本增效。電路板的鉆孔工序中,采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術,將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元,年節約鉆頭損耗超 80 萬元;在沉銅環節,開發 “脈沖電鍍 + 自動補加...
醫療設備直接關系患者生命健康,對電路板質量和穩定性要求近乎苛刻,深圳普林電路的產品在醫療領域發揮關鍵作用。在核磁共振成像(MRI)設備中,高多層精密電路板負責采集和處理大量信號,其高精度制造工藝確保圖像清晰準確,幫助醫生診斷病情。例如在腦部疾病診斷中,清晰的 ...
電路板的工藝研發項目緊密圍繞客戶痛點展開,通過聯合創新解決行業共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統)中,需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環要求,深圳普林電路與某車企合作開發 “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm ...
線路板的質量是企業立足市場的根本。深圳普林電路建立了、多層次的質量管理體系,對生產全過程進行嚴格把控。在原材料環節,精心篩選供應商,對每一批次原材料進行嚴格檢驗,確保其性能和質量符合高標準;生產過程中,嚴格執行工藝規范,對關鍵工序進行重點監控,采用先進的檢測設...
電路板的精密制造能力在醫療設備領域大放異彩,滿足微米級工藝要求。電路板在醫療設備中的應用需兼具精密性與生物相容性,深圳普林電路為某醫療集團生產的 CT 探測器電路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小線寬 5mil,通過精密鉆機實現 0.15mm 微孔加...
電路板的品質體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘,嚴格遵循IPC三級打造高可靠產品。電路板在、航空航天等領域的應用需滿足極端環境下的穩定性要求,深圳普林電路為此建立了嚴格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗開始,對 FR4、聚四氟乙烯等板材進行嚴格的阻燃性、抗剝強度...
電路板的行業應用深度體現了深圳普林電路的市場輻射能力,覆蓋八大領域。電路板在工業控制領域用于自動化生產線的控制器主板,為智能制造提供穩定的信號處理平臺;在汽車電子領域,應用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(BMS),滿足高溫、振動等嚴苛環境要求;醫療設...
軟硬結合板結合剛性板和柔性板優點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應用場景,深圳普林電路在這方面經驗豐富。在可穿戴設備中,如智能手環,軟硬結合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體,剛性部分為芯片、電池等提供穩固支撐。在汽...
埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術手段,深圳普林電路在這方面技術成熟。通過在電路板內部制作埋孔和盲孔,減少表面過孔數量,增加線路布局密度。在智能手機、平板電腦等小型化電子設備中,空間有限,埋盲孔板可節省大量空間,實現更多功能集成。例如,智能手機主板采用普林埋...
線路板的供應鏈管理對深圳普林電路生產穩定性至關重要。深圳普林電路與供應商建立長期穩定合作關系,確保原材料穩定供應。對供應商進行嚴格評估與管理,從原材料質量、交貨期、價格等多方面考核。在原材料庫存管理上,采用科學的庫存控制方法,根據生產計劃、市場需求預測等因素,...
電路板的品質管控是深圳普林電路的競爭力之一,依托ISO質量認證體系確保產品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準,構建了從制前評估到售后追溯的全流程質量管理體系。制前階段,針對客戶特殊需求進行工藝可行性評估,制定專項管控方案;生產過程中,通過 AOI 自動光...
線路板制造企業需要良好的客戶服務體系,以提高客戶滿意度與忠誠度。深圳普林電路建立了完善的客戶服務體系,從售前咨詢、售中服務到售后服務,為客戶提供、全過程的服務。在售前階段,客服人員熱情、專業地為客戶解答產品相關問題,提供詳細的產品資料與技術支持;售中階段,及時...
電路板的成本精細化管理滲透至每個生產環節,通過 “微創新” 實現降本增效。電路板的鉆孔工序中,采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術,將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元,年節約鉆頭損耗超 80 萬元;在沉銅環節,開發 “脈沖電鍍 + 自動補加...
普林電路專注于高精度電路板的研發與制造,產品涵蓋剛性板、柔性板(FPC)、剛柔結合板及高頻高速板等,廣泛應用于通信設備、工業控制、醫療電子及汽車電子等領域。其優勢在于采用國際先進的工藝技術,例如激光鉆孔、精密蝕刻及多層壓合技術,確保產品在阻抗控制、信號完整性和...
電路板的表面處理工藝豐富多樣,滿足不同應用場景的可靠性與功能性需求。電路板提供有鉛 / 無鉛噴錫(HASL)、化學鎳金(ENIG)、沉錫(ImSn)、沉銀(Immersion Silver)、OSP(有機焊料保護劑)等十余種表面處理方式。其中,沉金工藝的鎳層厚...
電路板的行業應用深度體現了深圳普林電路的市場輻射能力,覆蓋八大領域。電路板在工業控制領域用于自動化生產線的控制器主板,為智能制造提供穩定的信號處理平臺;在汽車電子領域,應用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(BMS),滿足高溫、振動等嚴苛環境要求;醫療設...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業控制設備等領域,常常需要使用特殊的連接器來實現設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...
電路板的精密制造能力在醫療設備領域大放異彩,滿足微米級工藝要求。電路板在醫療設備中的應用需兼具精密性與生物相容性,深圳普林電路為某醫療集團生產的 CT 探測器電路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小線寬 5mil,通過精密鉆機實現 0.15mm 微孔加...
電路板的綠色制造實踐是深圳普林電路履行社會責任的重要體現,構建環境友好型生產體系。電路板生產涉及蝕刻、電鍍等污染環節,深圳普林電路投資建設廢水處理站,采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將重金屬離子濃度控制在國家標準的 1/5 以下,廢水回用率達 60%;在...
電路板的工藝集成能力體現了深圳普林電路的技術廣度,可同步實現多種復雜工藝的協同應用。電路板的生產中,深圳普林電路常將 HDI(高密度互聯)與金手指工藝結合,例如為某通信設備廠商制作的 20 層 HDI 板,采用 3 階盲埋孔技術實現線寬 / 線距 5/5mil...
線路板技術的不斷發展,對制造企業的技術實力提出了更高的要求。深圳普林電路專注于 HDI、高頻、高速、多層板 PCB 定制,憑借多年的技術積累與創新研發,在這些領域取得了成就。在 HDI 板制造方面,深圳普林電路掌握了先進的微孔加工技術與精細線路制作工藝,能夠生...
在印制電路板市場,普林電路以同業性價比脫穎而出。雖然專注產品,但通過優化生產工藝、提高生產效率,有效控制成本。在原材料采購上,憑借規模優勢與供應商談判,獲得更優惠價格。生產過程中,持續改進工藝,減少廢料產生,提高原材料利用率。在保證產品質量前提下,為客戶提供價...
線路板的生產制造是一個復雜的過程,涉及眾多環節與技術。深圳普林電路在長期的發展過程中,不斷優化生產流程,提高生產效率。從設計圖紙的審核到原材料的入庫檢驗,從線路板的制作到成品的包裝,每一個步驟都經過精心規劃與嚴格執行。深圳普林電路引入先進的自動化生產設備,減少...