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  • TL034IDRG4
    TL034IDRG4

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積較大程度上縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,以適應不同的應用需求。TL034IDRG4對于“集成”,想象一下我們住過的房...

    2024-07-12
  • SN105256RGER
    SN105256RGER

    90年代,隨著INTERNET的興起,IC產業跨入以競爭為導向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為表示,為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅,主動放棄DRAM市場,大搞CPU,對半導體工業作了重大結構調整,又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到,越來越龐大的集成電路產業體系并不有利于整個IC產業發展,"分"才能精,"整合"才成優勢。于是,IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢,開始形成了設計業、制造業、封裝業、測試業單獨成行的局面,近年來,全球IC產業的發展越來...

    2024-07-12
  • REF5020ID
    REF5020ID

    TI電源管理芯片:1、LDO系列:LDO系列是TI電源芯片的線性穩壓器系列,包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個子系列。LDO芯片能夠提供穩定的輸出電壓,并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點。LDO系列芯片普遍應用于電子設備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。2、TPS54x系列:TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流(DC-DC)轉換器系列。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點,適用于需要高效能轉換的應用,如服務器、通信設備等。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。REF5020IDIC體現出以下特點和發展趨勢:(...

    2024-07-11
  • LM2931T-5.0
    LM2931T-5.0

    集成電路檢測常識:1、要保證焊接質量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。2、測試儀表內阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。4、引線要合理,如需要加接外部元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放...

  • TLV1544CPWR
    TLV1544CPWR

    如中國臺灣IC業正是由于以中小企業為主,比較好地形成了高度分工的產業結構,故自1996年,受亞洲經濟危機的波及,全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑,而IC設計業卻獲得持續的增長。特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑,世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值,若再依靠高投入提升技術,追求大尺寸硅片、追求微細加工,從大生產中來降低成本,推動其增長,將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場,通過創新開發出高附加值的產品,直接推動著電子系統的更新換代;同時,在創新中獲取利潤,在快速、協調發展的基礎上積累資本,帶動半導體設備的更新和新的投入。TPS54x系列...

    2024-07-09
  • SN74LVC125DCKR
    SN74LVC125DCKR

    TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。由于其小尺寸和無鉛設計,WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時也便于制造過程和可靠性測試。總之,WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應用需求。LP8752包含四個可調節的DCDC轉換器,每個轉換器可以單獨地設置輸出電壓。SN74LVC125DCKR集成電路分類:按用途分類,集成...

    2024-07-09
  • TMS320C6713BGDP300
    TMS320C6713BGDP300

    ADI 亞德諾,AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則,1. AD產品以“AD”“ADV”居多,也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說明,J表示民品(0-70°C),N 表示普通塑封。R 表示表貼。D 或Q的表示陶封,工業級(45°C-85°C),H 表示圓帽。SD 或883屬jun品。3. ADI專門使用命名規則,AD公司標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼:AD XXXX A Y Z,AD公司產品前綴,AD 為標準編碼;其它如:,ADG 模擬開關或多路器,ADSP 數字信號處理器 DSP。L...

    2024-07-08
  • SN74LS273DWR
    SN74LS273DWR

    TI電源管理芯片選型指南,1.確定應用需求:首先要明確您的應用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓撲:根據應用的需求,選擇合適的電源拓撲,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。TI提供了多種電源拓撲的芯片系列,如TPS系列、LM系列等。3.效率要求:考慮到能源效率的重要性,選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要。TI的電源管理芯片采用了先進的功率轉換技術,以提高效率并降低能量損耗。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,有5個引腳。...

    2024-07-08
  • CSD58882Q5A
    CSD58882Q5A

    集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。除了常見的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,如T0-220封裝、S0IC封裝等。CSD58882Q5ATI電源管理芯片選型指南,1.確定應用需求:首先要...

    2024-07-08
  • SN2385DCE
    SN2385DCE

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積較大程度上縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩定件和低功耗的應用場景。SN2385DCE如中國臺灣IC業正是由于以中小...

    2024-07-07
  • UA78M05CKC
    UA78M05CKC

    集成電路制作工藝,集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成度高低,集成電路按集成度高低的不同可分為:SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits);MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits);LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits);VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits);ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Sc...

    2024-07-07
  • LP2983AIM5X-1.2
    LP2983AIM5X-1.2

    制造工藝的進步,隨著制造工藝的不斷進步,Ti芯片的制造技術也在不斷發展。從較初的晶體管技術到現在的CMOS技術,Ti芯片的制造工藝已經經歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術,它可以提高芯片的性能和功耗比,同時還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著人工智能、物聯網等新興技術的發展,Ti芯片的應用場景也在不斷擴大,對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細化和高效化,同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流(DC-DC)轉換器系列。LP2983AIM5X-1.290年代,隨著INTERNET的興起...

  • LM339DRG3
    LM339DRG3

    目前,集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。1.IC制造商(IDM)自行設計,由自己的生產線加工、封裝,測試后的成品芯片自行銷售。2.IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式。設計公司將所設計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,同樣,封裝測試也委托專業廠家完成,然后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方,Fabless相當于作者和出版商,而Foundry相當于印刷廠,起到產業"先進"作用的應該是前者。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,有16個引腳。LM339DRG3TI電源管理...

  • SN74CBT3306PWRG4
    SN74CBT3306PWRG4

    對于“集成”,想象一下我們住過的房子可能比較容易理解:很多人小時候都住過農村的房子,那時房屋的主體也許就是三兩間平房,發揮著臥室的功能,門口的小院子擺上一副桌椅,就充當客廳,旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋,那是廚房,而具有獨特功能的廁所,需要有一定的隔離,有可能在房屋的背后,要走上十幾米……后來,到了城市里,或者鄉村城鎮化,大家都住進了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽臺,也許只有幾十平方米,卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能,這就是集成。TI的電源芯片系列普遍應用于手機、平板電腦、無線通信設備、工業自動化、醫療設備等領域。SN74CBT3306PWRG4集成電路...

  • CDC341DWR
    CDC341DWR

    TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。由于其小尺寸和無鉛設計,WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時也便于制造過程和可靠性測試。總之,WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應用需求。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,以適應不同的應用需求。CDC341DWRIC設計產業化實例,HDTV系統中較能體現我國自主知識產權...

    2024-07-06
  • SN1010017RSAR2
    SN1010017RSAR2

    按應用領域分,集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述,它不光包含集成電路市場,也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場,甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展,移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業已具備一定基礎,多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合...

    2024-06-13
  • TMP422AIDCNRG4
    TMP422AIDCNRG4

    世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程,自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術的發展,二十世紀六十年代先后發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發生了量和質的飛躍,創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。回顧集成電路的發展歷程,自發明集成電路至今40多年以來,"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路(SSI)到這里特大規模集成電路(ULSI)發展過程的較好總結,即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統(System-on-board)到片上系統(Syste...

    2024-06-13
  • OPA551PAG4
    OPA551PAG4

    集成電路檢測常識:1、要保證焊接質量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。2、測試儀表內阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。4、引線要合理,如需要加接外部元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放...

  • TPS71710DCKR
    TPS71710DCKR

    集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個子系列。TPS71710DCKR集成電路檢測常識:1、要保...

    2024-06-12
  • SN74ABT16501DGGR
    SN74ABT16501DGGR

    按應用領域分,集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述,它不光包含集成電路市場,也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場,甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展,移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業已具備一定基礎,多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合...

  • TPS3307-33DR
    TPS3307-33DR

    集成電路檢測常識:嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備,嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。TPS3307-33DR目前,集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。1.IC制造商(...

    2024-06-11
  • TLV2342IP
    TLV2342IP

    TI,德州儀器(Texas Instruments,簡稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達拉斯。是世界較大的半導體公司之一,成立之初為地質勘探公司,后轉做軍火供應商,大約有 30,000 名員工,在全球有 14 個制造工廠,每年生產數百億芯片。 TI代理商:代理商:艾睿電子(Arrow);3、 TI產品線及型號特點(按收購關系分類)2000年收購了Burr-Brown(BB)前綴特征:ADS開頭:2011年收購了National Semiconductor Corporation(NSC),前綴特征:ADC、AM、LM開頭,特點:ADC的受控,LM開頭有些是883尾綴的是ju...

    2024-06-11
  • DAC5571IDBVR
    DAC5571IDBVR

    接下來,我們把芯片命名的這套規律,套用在其他的品牌身上,來看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對應了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對應了第二部分的參數,PGA表示封裝,A表示溫度,這就對應了我們第三個部分的結尾MICROCHIP美國微芯,型號,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一個系列前綴,67表示內存,J60表示多項運行參數的區別。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。DAC5571IDBVRIC的第三次變革:"四業分離"的...

  • BQ27421YZFR-G1A
    BQ27421YZFR-G1A

    集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便于大規模生產。它不只在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應用,同時在jun事、通訊、遙控等方面也得到普遍的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩定工作時間也可較大程度上提高。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。BQ27421YZFR-G1A90年代,隨著INTERNET...

    2024-06-11
  • TLC7528CDWR
    TLC7528CDWR

    IC設計產業化實例,HDTV系統中較能體現我國自主知識產權的部分是HDTV接收機中的主要部件——信道解碼芯片,從實現的方式來看,目前主要是一種固化在芯片中的算法;從結構來看,由四塊FPGA(現場可編程門陣列)芯片搭建而成,每塊的價格約為2萬元人民幣,使HDTV接收機的成本遠遠高于普通百姓所能承受的價格,成為HDTV技術產業化、應用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設計出專門使用芯片,則這一部分的價格將降至80~20美元,而且也能充分體現我國的自主知識產權,有巨大的經濟效益和社會效益。特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。TLC7528CDWR...

  • CD4077BE
    CD4077BE

    集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。CD4077BE集成電路分類:(一)按集成度高低分類,集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電...

    2024-06-10
  • TPS3808G01DBVTG4
    TPS3808G01DBVTG4

    隨著物聯網、人工智能、5G等新興技術的發展,Ti芯片的應用領域也在不斷擴大。TI公司正在加強對人工智能和機器學習領域的研究和開發,推出了一系列支持深度學習的芯片和開發工具。TI公司還在加強對汽車電子、醫療電子、工業自動化等領域的研究和開發,為這些領域提供更加高效、可靠的芯片和解決方案。可以預見,隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷擴大,Ti芯片將會在未來發揮越來越重要的作用。TI還在人工智能領域推出了一系列芯片,如TDA2x、TDA3x等,以支持自動駕駛、智能安防等應用。未來,隨著技術的不斷進步,TI的芯片將繼續發揮重要作用,推動各行各業的發展。TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導體公司,提供各...

  • SN75454BP
    SN75454BP

    常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,有5個引腳,它通常用于小型和中型電路板上的低功率應用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,有5個引腳。它適用于高功率應用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,有16個引腳。它通常用于中等功率和復雜性的應用。除了這些常見的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,如T0-220封裝、S0IC封裝等,以滿足不同客戶的需求。TI是世...

    2024-06-10
  • LM22670MRX-ADJ
    LM22670MRX-ADJ

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進步,芯片性能的提升已經成為了一個不可避免的趨勢。在Ti芯片的歷史和發展趨勢中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產品和技術,以滿足市場的需求。隨著人工智能、物聯網等新興技術的興起,對芯片性能的要求也越來越高。因此,Ti公司在芯片設計、制造、封裝等方面都在不斷創新,以提高芯片的性能和可靠性。新的觀點是,Ti公司正在研發基于人工智能的芯片,這種芯片可以實現更高效的計算和數據處理,將為人工智能的發展帶來新的突破。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監控、電壓調節等,可以簡化系統設計。LM22670MRX-ADJ在這歷史過程中,世...

  • TPS2231MRGPR-1
    TPS2231MRGPR-1

    集成電路檢測常識:1、要保證焊接質量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。2、測試儀表內阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。4、引線要合理,如需要加接外部元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放...

    2024-06-09
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