電容是指在給定的電位差下存儲的電荷量；國際單位是Farah（F）。一般來說，電荷在電場中在力的作用下移動。當導體之間存在介質時，它會阻礙電荷的移動并導致電荷在導體上積累；電荷累積存儲的常見的例子是兩個平行的金屬板，這也是眾所周知的電容器。電容通常由電路中的...

鍍金電子元件是指在電子元件表面鍍上一層金屬的電子元件，它可以提高電子元件的耐腐蝕性和電氣性能，從而延長其使用壽命。鍍金電子元件是一種電子元件，它們由金屬或金屬合金覆蓋，以提供更好的電氣和電子性能。金屬覆蓋可以改善電子元件的導電性能，耐腐蝕性，耐熱性和耐磨性。金...

化學鍍金可以分為置換型、還原型，這是依據鍍金液中是否含有還原劑來分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電位差，電位差的產生就會使金由鍍液沉積到基體表面，基體也會溶解，基體表面金屬全部溶解則反映停止。深圳市同遠表面處理有限公司，專業從事SMD原件電容、電感、...

熱浸鍍金是通過將電子元器件浸入熔融的金中，使金在電子元器件表面形成一層金屬膜，具有鍍層厚、耐腐蝕性強等優點，但需要高溫環境，不適合一些不耐高溫的電子元器件。由于金是一種貴重金屬，具有穩定的化學性質和優異的導電性能，因此在電子行業中被用于鍍層材料。鍍金電子元件可...

電感器是一種電子元件，用于儲存磁場能量和產生電壓，是電子電路中的重要組成部分。根據不同的結構和應用場合，電感器可以分為以下幾種類型：線圈電感器：線圈電感器是一種常見的電感器，通過將繞組繞制在磁性或非磁性芯片上，實現對電流和磁場的儲存和釋放，具有高電感量、低...

鎳及鎳合金鍍金：一些小型電子元件，如電子管，通常是鎳和鎳合金。如果你想獲得良好的導電性，你需要鍍金。鍍金過程相對簡單，與銅和銅金屬基體的電子元件基本相同。鎳和鎳合金鍍金前用鹽酸洗滌的金涂層具有良好的結合力。電鍍金，電鍍金用于雷達上的金鍍層和各種引線鍵合的鍵...

晶體管是一種半導體元件，可以用作放大器、開關和其他電路應用。常見的晶體管有以下幾種：NPN晶體管：NPN晶體管是常見的晶體管類型之一，由兩個n型半導體夾一個p型半導體構成。在NPN晶體管中，電流從發射極（Emitter）流入基極（Base），再流到集電極（...

當今社會中，電子設備已經成為人們日常生活中不可或缺的一部分。而這些電子設備中所用到的各種元器件，也在很大程度上決定了電子設備的性能和功能。因此，對于電子工程師或電子愛好者來說，掌握常用的電子元器件的特性和應用是非常重要的。在本合集中，我們將會逐一介紹常見的電子...

電子元器件通俗來講是電子元件和工業零件。其本身也由由若干零件構成，可以在同類產品中通用，在科技飛速發展的接下來，電子元器件的種類已經是林林總總數不勝數。其類型也是五花八門，按不同的類型有多種分類方式。囊括了包括：電阻器、電容器、電感、電位器、電子管、散熱器、機...

當今社會中，電子設備已經成為人們日常生活中不可或缺的一部分。而這些電子設備中所用到的各種元器件，也在很大程度上決定了電子設備的性能和功能。因此，對于電子工程師或電子愛好者來說，掌握常用的電子元器件的特性和應用是非常重要的。在本合集中，我們將會逐一介紹常見的電子...

鍍金的電子元件主要有CPU（引腳），網卡、顯卡、聲卡等板卡（金手指）。鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著很廣的應用。以銅、黃銅為基體的電子元...

以硅錳青銅為基體金屬的電子元件鍍金所需的工藝與上述金屬基體沒有太大區別，但浸泡溶液為氫氟酸。氫氟酸可以去除酸洗后產生的硅化合物這種硅化合物是黑色的，附著在元件表面，影響鍍金的涂層結合力。一些小型電子元件，如電子管，通常是鎳和鎳合金。如果你想獲得良好的導電性，你...

電子元器件鍍金方法：電鍍技術和電子元件的發展是相互協調的。隨著社會發展步伐的加快，對電子元件性能的要求逐漸提高，電鍍技術尤為重要。電鍍技術中常見的涂層包括鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金等。金具有穩定性高、耐腐蝕等特殊性，因此應用于電子元件中。本文主要介紹了幾種電子...

鍍金電子元件是指在電子元件表面鍍上一層金屬的電子元件，它可以提高電子元件的耐腐蝕性和電氣性能，從而延長其使用壽命。鍍金電子元件是一種電子元件，它們由金屬或金屬合金覆蓋，以提供更好的電氣和電子性能。金屬覆蓋可以改善電子元件的導電性能，耐腐蝕性，耐熱性和耐磨性。金...

電子元器件是電子系統中的關鍵組成部分，它們扮演著將電能、信號、機械能等轉化為其他形式能量的轉換器、控制器和放大器等重要角色。在這篇文章中，我們將介紹電子元器件的分類及其主要功能，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。按功能分類：(1)電源元器件：包括開關電源...

現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能，涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應，涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響，從而推薦出抗氧化能力、可焊性、防...

常見的電子元件有哪些？主動元件(有源元件)包括:芯片（IC）、存儲芯片（memory）、分立元件；被動元件包括：電容器、電阻器、繼電器、振蕩器、傳感器、整流橋、光耦、連接器、晶片、保險絲、電感器、開關、二極管、三極管等；芯片：英文縮寫為IC，也稱為集成電路...

鎳及鎳合金鍍金：一些小型電子元件，如電子管，通常是鎳和鎳合金。如果你想獲得良好的導電性，你需要鍍金。鍍金過程相對簡單，與銅和銅金屬基體的電子元件基本相同。鎳和鎳合金鍍金前用鹽酸洗滌的金涂層具有良好的結合力。電鍍金，電鍍金用于雷達上的金鍍層和各種引線鍵合的鍵...

當今社會中，電子設備已經成為人們日常生活中不可或缺的一部分。而這些電子設備中所用到的各種元器件，也在很大程度上決定了電子設備的性能和功能。因此，對于電子工程師或電子愛好者來說，掌握常用的電子元器件的特性和應用是非常重要的。在本合集中，我們將會逐一介紹常見的電子...

與工業鍍金一樣，對于電子元器件來說，工業鍍銀同樣是不可或缺的重要工藝。銀不像黃金那么昂貴，具有金屬元素中比較高的導電性，還具有優良的導熱性、潤滑性、耐熱性等，所以不僅應用于弱電領域，還廣泛應用于重電、航空器部門。鍍銀也與鍍金一樣，包括軟質銀與硬質銀兩種。軟質鍍...

電子產品中的一些導體經常看到有不同的鍍層，常見三種鍍層：鍍金、鍍銀、鍍鎳。比如連接器的插針、彈片、端子等等，總之就是一些導體連接部位的金屬件，一些沒經驗的產品設計師通常情況下不明其原因，以為鍍金、鍍銀是為了好看或提高產品檔次，其實不是，同遠表面處理小編來講...

陶瓷金屬化法之直接電鍍法通過在制備好通孔的陶瓷基片上，（利用激光對DPC基板切孔與通孔填銅后，可實現陶瓷基板上下表面的互聯，從而滿足電子器件的三維封裝要求。孔徑一般為60μm~120μm）利用磁控濺射技術在其表面沉積金屬層（一般為10μm~100μm），并通過...

隨著近年來科技不斷發展，很多芯片輸入功率越來越高，那么對于高功率產品來講，其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。在之前封裝里金屬pcb板上，仍是需要導入一個絕緣層來實現熱電分離。由于絕緣層的熱導率極差，此時熱量雖...

電子元器件的主要功能：電源元器件，電源元器件主要用于控制和調節電源的電壓和電流，將交流電轉換為直流電，或將直流電轉換為交流電，以提供電子系統所需的電力。其中常見的電源元器件包括開關電源元器件、穩壓電源元器件、充電器元器件等。輸入輸出元器件，輸入輸出元器件主...

電容器是一種被廣泛應用于電子電路中的被動元件，用來存儲電荷、濾波、耦合等功能。根據不同的材料、結構和應用場合，電容器可以分為以下幾種類型：陶瓷電容器：陶瓷電容器是一種常見的低容量電容器，采用陶瓷介質和金屬電極構成，可以承受高溫和高壓，穩定性好，價格低廉，適...

氧化鋁陶瓷金屬化工藝是將氧化鋁陶瓷表面涂覆一層金屬材料，以提高其導電性、導熱性和耐腐蝕性等性能。該工藝主要包括以下步驟：1.表面處理：將氧化鋁陶瓷表面進行清洗、脫脂、酸洗等處理，以去除表面污染物和氧化層，提高金屬涂層的附著力。2.金屬涂覆：采用電鍍、噴涂、熱噴...

陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆金屬層的工藝，可以提高陶瓷的導電性、耐腐蝕性和美觀性。以下是幾種常見的陶瓷金屬化工藝：1.電鍍法：將陶瓷制品浸泡在電解液中，通過電流作用將金屬離子還原成金屬沉積在陶瓷表面上。電鍍法可以制備出均勻、致密的金屬層，但需要先...

陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆上金屬層的技術，也稱為金屬陶瓷化。它是一種將金屬與陶瓷結合起來的方法，可以提高陶瓷的機械性能、耐磨性、耐腐蝕性和導電性等方面的性能。陶瓷金屬化的過程通常包括以下幾個步驟：1.清洗：將陶瓷表面清洗干凈，以去除表面的污垢和油脂等...

陶瓷金屬化法之直接覆銅法利用高溫熔融擴散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起，制成的基板叫DBC。常用的陶瓷材料有：氧化鋁、氮化鋁。所形成的金屬層導熱性好、機械性能優良、絕緣性及熱循環能力高、附著強度高、便于刻蝕，大電流載流能力。活性金屬釬焊法通過在釬焊合金中...

氮化鋁陶瓷是一種高性能陶瓷材料，具有高硬度、強度、高耐磨性、高耐腐蝕性等優良性能，廣泛應用于航空、航天、電子、化工等領域。為了進一步提高氮化鋁陶瓷的性能，常常需要對其進行金屬化處理。氮化鋁陶瓷金屬化法之電化學沉積法，電化學沉積法是將金屬離子在電解質溶液中還原成...