圖2a和圖2b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的雙列直插式存儲模塊組件200。圖2a是雙列直插式存儲模塊組件200在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件200的分解圖在圖2b中示出。雙列直插式存儲模塊組件200包括印刷電路板202，印刷電路板202上安裝有一個或多個集成電路(一般地以204示出)。印刷電路板202一般是雙側(cè)的，集成電路204安裝在印刷電路板202的兩側(cè)上。熱接口材料206a、206b的層熱耦聯(lián)至集成電路204。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對側(cè)板208a、208b的能夠移除的散熱器與熱接口...

所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個方面中，本公開的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電...

在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖，根據(jù)一個或多個不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說明的目的提供，并且描繪典型或示例的實(shí)施例。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可...

本申請涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高等問題。現(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時，常常采用較粗的鍵合線和較...

以在選擇和未選擇的單元之間提供隔離。a的示意圖所示，寫入操作的步驟通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲器陣列的行中的存儲單元a,和第三存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施。通過將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl和wl，將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl，將第三非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl和bl，并且將第四非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操作的步驟。非零偏置電壓v(例如，v)和第三非零偏置電壓v(例如，v)之間的差異使得電流i流過存儲單元a,和第三存儲單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。電流i小于切換電流isw，使得存儲單元a,和第三存儲單元a。內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件...

=集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。中文名集成電路芯片部件1硅基板部件2電路部件3固定封環(huán)目錄1結(jié)構(gòu)2案例集成電路芯片結(jié)構(gòu)編輯集成電路芯片電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。集成電路芯片案例編輯芯片命名方式太多了，一般都是字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能...

存取晶體管)用于在讀取和/或?qū)懭氩僮髌陂g選擇性地向相關(guān)的mtj器件提供電壓和/或電流。因?yàn)閙ram單元通常對寫入操作使用相對高的電壓和/或電流，所以驅(qū)動晶體管的尺寸可能相對較大。雖然可以使mram單元的mtj具有小的尺寸，但是相對大尺寸的驅(qū)動晶體管限制了存儲器陣列內(nèi)的小型ram單元可以縮小的程度。在一些實(shí)施例中，涉及集成芯片，該集成芯片包括具有多個存儲單元(例如，mram單元)的存儲器陣列，存儲單元不包括驅(qū)動晶體管(即，不使用驅(qū)動晶體管來對存儲單元提供電壓和/或電流)。而且，多個存儲單元分別包括調(diào)節(jié)訪問裝置。該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對存儲器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問。調(diào)節(jié)訪問...

內(nèi)的工作mtj器件不受寫入操作的步驟的影響，因?yàn)榉橇闫秒妷簐(例如。v)和第四非零偏置電壓v(例如，v)之間的差異使得電流i流過存儲單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。然而，電流i的兩倍小于切換電流isw，因此沒有將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件。類似地，連接至字線wl和wl的工作mtj器件也不受寫入操作的步驟的影響。b的示意圖所示，通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲器陣列的行中的存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施寫入操作的步驟。通過將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl和wl，將非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl和bl并且將第三偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操...

偏置電路和字線解碼器可以將電壓施加至偏置電壓線bvly和字線wlx，以設(shè)置存儲器陣列的行內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的值。隨后，位線解碼器可以施加位線電壓，該位線電壓允許訪問多個存儲單元a,至c,中的選擇的存儲單元，而不訪問多個存儲單元a,至c,中的未選擇的存儲單元。例如，為了將數(shù)據(jù)寫入存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件，可以將組偏置電壓施加至字線wl和偏置電壓線bvl。組偏置電壓賦予行內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置低電阻。可以將組偏置電壓施加至其它行中的偏置電壓線bvl和字線wl，以賦予其它行內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置高電阻。然后將位線電壓施加至位線bl。存儲單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置的低電阻使得大電流(例如。大于切換電流...

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的一個或多個側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個實(shí)施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統(tǒng)板，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標(biāo)記為。冷卻管6鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對的一側(cè)布置在每個冷卻管6上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管6。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存...

在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料6的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過外部鉸鏈連接的一對側(cè)板a、b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料6a、6b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料6a、6b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板a、b。能夠移除的一個或多個彈性夾a、b可定位于側(cè)板周圍。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易...

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的一個或多個側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個實(shí)施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統(tǒng)板，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標(biāo)記為。冷卻管6鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對的一側(cè)布置在每個冷卻管6上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管6。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存...

字線解碼器和偏置電路可以包括相同的電路元件(即，字線解碼器可以將信號施加至偏置電壓線bvly)。在操作期間，為了訪問工作mtj器件，偏置電路和字線解碼器可以將電壓施加至偏置電壓線bvly和字線wlx，以設(shè)置存儲器陣列的行內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的值。隨后，位線解碼器可以施加位線電壓，該位線電壓允許訪問多個存儲單元a,至c,中的選擇的存儲單元，而不訪問多個存儲單元a,至c,中的未選擇的存儲單元。例如，為了將數(shù)據(jù)寫入存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件，可以將組偏置電壓施加至字線wl和偏置電壓線bvl。組偏置電壓賦予行內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置低電阻。可以將組偏置電壓施加至其它行中的偏置電壓線bvl和字線wl，...

另一種方法使用將雙列直插式存儲模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個系統(tǒng)板為一對。每個系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲模塊之間交錯的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對地放置在一起時，每個系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲模塊由在另一個系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲模塊，同時仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到的是，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路...

在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個底電極通孔。出了對應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中。在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。出了對應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。出了對應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個頂電極通孔上方形成具有多個互連結(jié)構(gòu)的互連層。多個互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。出了對應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲單元。在一些實(shí)施例中，可以重復(fù)步驟至(如步驟所示)以在存儲單元上方形成存儲單元。出了對應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。...

用以與固定封環(huán)電連接。集成電路芯片案例編輯芯片命名方式太多了，一般都是字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。奔騰系列后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。數(shù)字芯片有74系列和40（含14）系列，當(dāng)然還有微機(jī)片即模擬電路片（如家電應(yīng)用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當(dāng)然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從事那些方面的工作，這里無法詳...

存儲單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過第四多個通孔d連接至第六互連層f。在其它實(shí)施例(未示出)中，一個或多個附加存儲單元可以橫向地布置為鄰近存儲單元a,。在一些這樣的實(shí)施例中。存儲器陣列內(nèi)的存儲單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應(yīng)當(dāng)理解，圖a至圖b所示的集成芯片和可以實(shí)現(xiàn)圖的存儲器陣列的集成芯片的兩個非限制性實(shí)施例，并且可以在可選實(shí)施例中使用其它實(shí)施方式。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或與工作mtj器件不同的尺寸。例如，圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問...

深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務(wù)。所述多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件，所述一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地控制流...

深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務(wù)。所述多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件，所述一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地控制流...

在一些實(shí)施例中，固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中，介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中，自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在操作期間。字線解碼器被配置為選擇性地將信號施加至連接至存儲器陣列的一條或多條字線wl至wl，并且位線解碼器被配置成選擇性地將信號施加至連接至存儲器陣列的一條或多條位線bl至bl。通過選擇性地將信號施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條位線bl至bl，可以在相互排斥的情況下選擇性地訪問多個工作mtj器件中的不同工作mtj器件。例如...

亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列...

國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖示出依據(jù)本申請一實(shí)施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)；圖示出依據(jù)本申請另一實(shí)施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)。具體實(shí)現(xiàn)方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請方案，下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖，對本申請實(shí)...

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的一個或多個側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個實(shí)施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統(tǒng)板，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標(biāo)記為。冷卻管6鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對的一側(cè)布置在每個冷卻管6上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管6。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存...

在一些實(shí)施例中，固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中，介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中，自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在操作期間。字線解碼器被配置為選擇性地將信號施加至連接至存儲器陣列的一條或多條字線wl至wl，并且位線解碼器被配置成選擇性地將信號施加至連接至存儲器陣列的一條或多條位線bl至bl。通過選擇性地將信號施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條位線bl至bl，可以在相互排斥的情況下選擇性地訪問多個工作mtj器件中的不同工作mtj器件。例如...

公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務(wù)。的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲數(shù)據(jù)的電子存儲器。電子存儲器可以是易失性存儲器或非易失性存儲器。...

亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列...

深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本申請涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的...

在一些這樣的實(shí)施例中。存儲器陣列內(nèi)的存儲單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應(yīng)當(dāng)理解，圖a至圖b所示的集成芯片和可以實(shí)現(xiàn)圖的存儲器陣列的集成芯片的兩個非限制性實(shí)施例，并且可以在可選實(shí)施例中使用其它實(shí)施方式。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或與工作mtj器件不同的尺寸。例如，圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，該調(diào)節(jié)訪問裝置包括具有不同尺寸的調(diào)節(jié)器件。存儲器電路包括多個存儲單元a。至c,，每個存儲單元分別包括被配置為存儲數(shù)據(jù)的工作mtj器件和被配置為...

本申請涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高等問題。現(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時，常常采用較粗的鍵合線和較...

圖a至圖b示出了包括存儲器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例，該存儲器電路具有被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，調(diào)節(jié)訪問裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和第三調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和偏置電壓線(例如，bvl)之間，調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和偏置電壓線(例如，bvl)之間，第三調(diào)節(jié)mtj器件連接在偏置電壓線(例如，bvl)和工作mtj器件之間。工作mtj器件連接在第三調(diào)節(jié)mtj器件和位線(例如，bl)之間。包含第三調(diào)節(jié)mtj器件在產(chǎn)生不同的電阻來控制相關(guān)的...