PCB電路板在制造過程中經常使用到柔性材料，以期望PCB電路板能夠滿足所有需要折彎、彎曲和一些特殊電路的應用。但是，柔性材料本身并不能保證完全被彎曲或被折彎時電路功能的可靠性，特別是在動態應用中，有很多方法可以增加印制電路板的柔性，以確保電路板成型或重復彎曲的可靠性。在柔性印制電路中制作一個狹長的切口，允許不同的木質支架向不同的方向彎曲。切口處容易造成撕裂以及裂口的延伸，可通過在切口的末端制作一個鉆孔來預防，用剛性板或一片厚的柔性材料或聚四氟乙烯來加固這些區域。還有一種方法是使切口盡可能的寬，并在切口末端制造一個完整的半圓。電路板生產技術是電子技術發展的重要組成部分。廣東電路板快速打樣生產企業...

PCB電路板虛焊注意事項：一般情況下，PCB板廠家在smt生產車間的PCBa加工生產過程中，都會遇到電路板上元器件的虛焊。一般情況下，任何在焊接過程中連接界面沒有形成適當厚度的金屬間化合物(IMC)的現象都可以定義為虛焊。虛焊焊料與焊件金屬表面被氧化或其他污染物隔離，不形成金屬合金層，而只是簡單地附著在焊件表面。電子產品從PCBA到模組元件，再到整個系統，大約80%的故障和故障都是由于焊接不良造成的；在電子產品的整個組裝、焊接和調試例行測試中，如出現自然故障，如開路、短路等，經過多次自檢、互檢和終檢后，可以發現并排除。電路板生產流程需要高度精密的設備和嚴格的質量控制。安徽電路板檢測企業PCB電...

PCB電路板為什么要沉金和鍍金，什么是沉金和鍍金，區別在哪里？沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。電路板生產技術是電子技術發展的重要組成部分。深圳四層電路板制作周期PCB電路板的質量控制注意事項有哪些？1、P...

電路板加工有哪些注意事項呢?1.設計電路板時要考慮到電路板的尺寸、層數、線寬、間距、孔徑等參數，以及電路板上元器件的布局和連接方式。2.選擇合適的材料，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板等，根據電路板的應用場景和要求進行選擇。3.在電路板加工過程中，要注意保持加工環境的清潔和干燥，避免灰塵、水汽等對電路板造成影響。4.在電路板加工過程中，要注意控制加工溫度和時間，避免過度加熱或加工時間過長導致電路板變形或損壞。5.在電路板加工過程中，要注意保持加工設備的維護和保養，定期檢查設備的運行狀態和維修設備的故障。6.在電路板加工完成后，要進行嚴格的質量檢測和測試，確保電路板的性能和可靠性符合要求。電路板生產...

電路板生產注意事項有哪些？鉆孔：采用進口精密快速鉆機，在短時間內快速進行大批量鉆孔。沉銅：廠家采用自動沉銅線作業，降低人工操作，提高質量可靠性，專業操作人員對要輸I濃度進行實時監控，確保生產。圖型遷移：采用進口壓膜機和干膜生產，平釘對合，保證線徑級線距。電鍍：采用化學生產，加厚孔銅等級銅，保證銅的質量PCB良好電氣性能。AOI光學檢測：蠟燭雕刻前質量檢驗，保證一次成功率，應用進口產品。絲網印刷文本：采用自動文本絲網印刷機，保證了文字的清晰度和層次感，方便快捷SMT焊接。表面處理：電路板廠一般表面處理有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP材料有抗氧化、鍍金、沉銀、沉鎳、裸銅和選化板。CNC成型：引進高...

電路板生產注意事項有哪些？鉆孔：采用進口精密快速鉆機，在短時間內快速進行大批量鉆孔。沉銅：廠家采用自動沉銅線作業，降低人工操作，提高質量可靠性，專業操作人員對要輸I濃度進行實時監控，確保生產。圖型遷移：采用進口壓膜機和干膜生產，平釘對合，保證線徑級線距。電鍍：采用化學生產，加厚孔銅等級銅，保證銅的質量PCB良好電氣性能。AOI光學檢測：蠟燭雕刻前質量檢驗，保證一次成功率，應用進口產品。絲網印刷文本：采用自動文本絲網印刷機，保證了文字的清晰度和層次感，方便快捷SMT焊接。表面處理：電路板廠一般表面處理有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP材料有抗氧化、鍍金、沉銀、沉鎳、裸銅和選化板。CNC成型：引進高...

多層PCB板設計通常需要注意哪些事項呢？1、注意各層的分配情況，這直接關系著產品性能的好壞。以4層板為例。4層板有多種分配方法：信號層、電源層、GND層、信號層或者電源層、信號層、信號層、GND層；其大致分配原則如下：信號層與GND層相鄰起到屏蔽干擾的作用，電源層和GND層緊密耦合利于電源的穩定性，高速信號盡量加載在兩個覆銅層中間減小干擾等。2、是不是要負片法。所謂負片法，就是整個平面是一塊銅皮，走一條線就把銅給切開，這與平時的走線區別很大。這種負片法在電源層和GND層比較常用。電路板對生產過程中的每個步驟進行質量控制，確保產品符合質量標準和客戶要求。現代化電路板生產PCB電路板都有哪些品質要...

PCB電路板廠出貨包裝注意事項都有哪些？真空密著包裝流程：1、準備：將PE膠膜就定位，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。2、堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產出大，也省材料。3、啟動：加溫后的PE膜，由壓框帶領下降并罩住臺面；再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼；待加熱器移開使之冷卻后升框；切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開。4、裝箱：若客戶指定，則依客戶裝箱規范；若客戶未指定，則以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立裝箱規范。5、其它注意事項：（1）箱外必須書寫的信息，如料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等。（2）附相關品質證明，如...

印刷電路板也稱為PCB電路板，是重要的電子元器件，又是電子元器件的支撐，是連接電子元器件專線的提供商。傳統的電路板，是通過印刷抗蝕劑的方法來制作電路的電路圖和圖紙，因此被稱為印刷電路板和印刷電路板。PCB電路板設計過程主要包括生成印刷電路板表，元件布局與調整，當前期工作準好后，可以將網絡表導入到PCB內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表。系統自帶了自動布局的功能，但是自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。元件布局和調整是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作。電路板的生產包含設計、制作電路...

電路板生產過程包括哪些呢？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到維護線路和阻止焊接的作用。字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認的字符符號在安裝電子原件時起指示作用。鍍金手指：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金使之更具有硬度的耐磨性目的插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳、金層。噴錫板：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干以保護銅面不蝕氧化，目的噴錫是未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫。電路板快速打樣生產的優勢在于可以快速得到樣品...

電路板加工如何做好靜電防護措施：(1)操作人員必須穿好靜電工作服，禁止在工作服上附加或佩戴任何金屬制品，不允許在操作靜電敏感產品的現場脫去工作服，工作服紐扣須全部扣上，盡量不使其處于脫衣的狀態。(2)戴上防靜電手腕，腕帶與皮膚良好接觸并可靠接地。靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板和玻璃等易產生靜電的雜物。(3)所有元器件的操作都必須在靜電安全工作臺上進行。凡進入防靜電工作區的元器件都必須按防靜電要求來對待。(4)作業中掉落在地板上的靜電敏感元件，都必須經過測試再次確認后才可使用。無法直接測試的物品，必須確認合格后才能放行。電路板生產中需要考慮降低生產成本和提高生產效率的方法。八層電路...

電路板生產過程包括哪些呢？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到維護線路和阻止焊接的作用。字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認的字符符號在安裝電子原件時起指示作用。鍍金手指：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金使之更具有硬度的耐磨性目的插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳、金層。噴錫板：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干以保護銅面不蝕氧化，目的噴錫是未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫。電路板生產是電子產品生產中不可或缺的環節。柔...

電路板的工作原理：電路板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上，在基板上附上一層銅作為導線連接不同元器件。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。多層板，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，好多層導線壓制在一個板子上面，一個板子有好多層，每層都有導線。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與每層的導線相連接。從而能夠將多個元器件連接起來。電路板生產需要遵守相關安全法規和...

電路板加工過程中靜電防護是至關重要的，其實這個時候要是做好靜電防護，能夠有效保護電子元器件，保障貼片的品質。電路板上有精密電子元件，其中很多對電壓敏感。超過額定電壓的沖擊會損壞這些組件。因此我們需要注意的是電路板加工過程中必須高度重視ESD靜電防護。因此，此時大家要注意的是，操作人員必須穿著靜電工作服，禁止在工作服上附著或穿戴任何金屬制品，更不允許在現場脫下工作服靜電敏感產品的操作。讓它脫衣服。當然也建議大家佩戴防靜電腕帶，腕帶與皮膚接觸良好，可靠接地。電路板加工不允許在靜電安全工作臺上堆放塑料盒、橡膠、紙板和玻璃等易產生靜電的雜物。電路板生產的廠家需要具備良好的生產環境和管理體系。上海電路板...

PCB電路板生產設計過程包括哪些步驟？1、電路原理圖設計：電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網絡表，并為PCB板的設計做準備基礎。多層PCB電路板的設計流程與普通的PCB板的設計步驟基本相同，不同之處是需要進行中間信號層的走線與內電層的分割。2、印刷電路板設計：電路板的規劃，主要是要規劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構，即單層板、雙層板和多層板。工作參數設置，主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。電路板生產需要滿足不同的電路板層數和尺寸需求。深圳精密電路板包裝廠家哪家...

電路板生產過程包括哪些呢？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到維護線路和阻止焊接的作用。字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認的字符符號在安裝電子原件時起指示作用。鍍金手指：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金使之更具有硬度的耐磨性目的插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳、金層。噴錫板：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干以保護銅面不蝕氧化，目的噴錫是未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫。選擇柔性電路板生產廠家時，需要考慮哪些方面？...

電子電路板的生產過程——SMT工藝：隨著電子產品的小型化和輕量化的發展趨勢，電子設備中的許多電路板都在使用SMT制造工藝，即表面安裝技術，意味著每個電子元件都焊接在電路板表面。不需要像以前那樣插入電路板上預留的通孔，然后從背面焊接。SMT技術可以使電路板的加工過程更加自動化、快速，減少人為干擾。與以前的插件相比，使用該技術的部件具有體積小、重量輕、穩定性強的優點。而一條SMT生產線包括以下關鍵部件：貼片機、印刷機、回焊爐、冷卻設備、輔助光學檢測設備、清潔設備、干燥設備和材料儲存設備。電路板生產流程需要高度精密的設備和嚴格的質量控制。安徽電路板生產詢價電路板加工有哪些注意事項呢？一，電路板加工需...

電路板廠家對PCB電路板有哪些品質要求？1、外觀要求：（1）表面無污染、無夾雜物，無手印與氧化，以防影響可焊性、絕緣性。（2）阻焊圖形色澤一致，無剝落、漏印或偏位、滲油，以防影響焊接。（3）板邊光潔，無凹凸或毛刺，以防影響裝配尺寸、絕緣性。（4）導線均勻，無過蝕、缺口、殘余銅，以防影響電性能。（5）標記符號清楚，不糊可讀，以防影響裝配與維修。（6）表面無擦傷劃痕，避免影響焊接裝配和電性能。（7）導體或絕緣層間無起泡、分層，避免影響機械與電性能。柔性電路板是一種可以彎曲和扭曲的印刷電路板。PCB電路板加工制作廠家PCB電路板生產設計過程包括哪些步驟？1、電路原理圖設計：電路原理圖的設計，主要目的...

電路板廠家對PCB電路板有哪些品質要求？1、外觀要求：（1）表面無污染、無夾雜物，無手印與氧化，以防影響可焊性、絕緣性。（2）阻焊圖形色澤一致，無剝落、漏印或偏位、滲油，以防影響焊接。（3）板邊光潔，無凹凸或毛刺，以防影響裝配尺寸、絕緣性。（4）導線均勻，無過蝕、缺口、殘余銅，以防影響電性能。（5）標記符號清楚，不糊可讀，以防影響裝配與維修。（6）表面無擦傷劃痕，避免影響焊接裝配和電性能。（7）導體或絕緣層間無起泡、分層，避免影響機械與電性能。電路板生產中需要進行測試和檢驗，以確保其符合標準和質量要求。東莞電路板組裝廠商多層電路板層疊排布原則有哪些？設計多層線路板前，必須根據電路規模、線路板大...

PCB電路板生產設計過程包括哪些步驟？1、電路原理圖設計：電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網絡表，并為PCB板的設計做準備基礎。多層PCB電路板的設計流程與普通的PCB板的設計步驟基本相同，不同之處是需要進行中間信號層的走線與內電層的分割。2、印刷電路板設計：電路板的規劃，主要是要規劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構，即單層板、雙層板和多層板。工作參數設置，主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。電路板的生產需要專業的設備和技術人員。深圳四層電路板SMT貼片OEM代工...

PCB電路板設置測試點的原因是什么？設置測試點的目的主要是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的線路板廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT自動化測試機臺的出現，它使用多根探針同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。電路板的生產...

PCB電路板設置測試點的原因是什么？設置測試點的目的主要是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的線路板廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT自動化測試機臺的出現，它使用多根探針同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。電路板生產可...

電路板SMT貼片技術的工藝過程：1. 鋼網印刷：使用印刷機將印刷錫膏或電子膠印在印刷電路板表面，形成電子元器件的連接點。印刷電路板必須放置在倉料架上，進入印刷機進行錫膏印刷。錫膏印刷的步驟是鋼網印刷，即將錫膏通過印刷機、鋼網印在印刷板的擺放位置。2. 元器件初始化：SMT工藝需要按照設計文件的BOM清單編組元件，后依照數碼精密電子秤顯示的尺寸精細稱重，再根據元器件的膠帶狀進行處理。3. SMT貼片：大型穩定器件利用貼片機進行貼片，小型表面安裝電子元件如0805尺寸級利用光學方式進行準確貼片。4. 焊接：焊接是將元器件通過貼片機焊接到印刷電路板的下一步工序。這部分焊接需要在傳送帶上完成，完成該過...

電路板（PCB）表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）是一種電子組裝技術，它與傳統的插入式組裝技術相比，具有更高的生產效率和更小的尺寸。在SMT中，電子元器件的引腳不再需要穿過孔洞，而是直接粘貼在PCB表面。在這篇文章中，我們將詳細介紹SMT中的貼片技術。SMT貼片，又稱表面貼裝技術，是指將表面貼裝器件貼在印刷電路板表面，即將電子元器件引腳通過SMT工藝直接粘貼在PCB表面。其特點是體積小，重量輕，功耗低，工作可靠，抗干擾能力強等優點。由于SMT技術的發展，可將芯片、電感、硅酸鹽電容等小型元器件直接粘貼在印刷電路板上，極大地縮小了整個電路板的體積。電路板生產...

一開始，工程師們使用計算機輔助設計軟件（CAD）創建電路板的設計圖。在設計圖中，確定電路板的尺寸、形狀和電路的布局。此外，設計人員還確定了所需的電子元件和其在電路板上的位置。 電路板生產過程首先，在一個底片上涂覆抗光照的光敏物質，然后將設計圖轉移到底片上，形成所需的電路圖案。接著，將底片放置在預先涂覆了銅的基板上，然后通過光照和化學腐蝕的步驟，將未受光照的銅部分去除。再通過熱浸鍍或電鍍的過程，將銅覆蓋在底板上，形成導線和連接點。 針對電路布局和元件連接需求，使用鉆孔機在電路板上打孔。這些孔將用于插入元件引腳和電路板之間的連接。 將在電路板上印刷標識和圖案，通過使用自動化的貼片機器，將元件安裝到...

精密電路板加工的意義是什么？1. 提高產品性能：精密電路板可以實現更高的線路密度、更小的尺寸和更快的信號傳輸速度，從而提高了產品的性能和功能。2.促進產業升級：隨著社會科技的發展和工業化水平的提高，傳統電路板逐漸不能滿足市場需求，而精密電路板則可以為產品提供全新的設計思路和技術手段，推動產品升級和行業發展。3. 提高生產效率：精密電路板生產采用全自動化的生產工藝和設備，大幅度提高了生產效率和品質穩定性，減少了人為因素帶來的問題，實現了高效、低成本的生產。4. 推動科學技術進步：精密電路板的制造需要大量的技術創新和研發投入，這種技術創新和研發投入可以在其它領域產生溢出效應，為科學技術的發展和進步...

選擇柔性電路板生產廠家時，需要考慮哪些方面？1. 生產能力和經驗：一個好的柔性電路板生產廠家應該有先進的生產設備和完善的生產流程，并且擁有多年的生產經驗，能夠提供好品質、可靠性強的柔性電路板。2. 質量控制體系：生產柔性電路板需要嚴格控制每一個環節的質量，包括原材料、生產工藝、檢測等方面，因此需要選擇具有完整質控體系的廠家，保證產品達到國際標準。3. 研發設計能力：一個好的柔性電路板生產廠家需要具備強大的研發能力和設計能力，可以根據客戶需求進行定制化設計，并提供多種技術解決方案。4.服務水平：選擇良好的柔性電路板生產廠家還需考察其售后服務水平、交貨期、售后支持等方面，確保能夠為客戶提供全程跟蹤...

PCB電路板應遵循哪些設計原則？1. 簡化電路走線：走線應盡量簡化，減少交叉，縮短信號路徑，降低串擾。2. 提高電路布局的可靠性：電子元器件應盡可能均勻地分布在板面上，不同供電電源應分隔布置。3. 保證電路板的可維護性：考慮到電子元器件的損壞可能性，必須使電子元器件易于更換，并提供足夠的測試點。4. 保證電路板的可制造性：在設計電路板時應兼顧板面的制造工藝，例如：鉆孔、覆銅、切割、線路寬度等。5. 合理使用印刷電路板空間：對于頻率較高的電路，可以用同軸電纜代替電路板。6. 結合EMC設計：在電路板設計時需要兼顧EMC，盡可能減少輸出的EMI。7. 避免信號串擾：不同信號之間或在同一個元器件中的...

PCB電路板檢測常見的測試方法都有哪些？1. X光檢測：使用X射線機器來檢測電路板上的內部連接和元器件，以確保它們各自位置在電路板的正確位置且沒有損害。2. 可靠性測試：這包括高溫老化、溫度循環、濕熱老化、可靠性分析等各種測試，檢測電路板的可靠性和穩定性，確保生產的電路板能夠滿足客戶的使用需求。3. 其他測試：還包括接口測試、單片機程序測試、電磁兼容性（EMC）測試等，這些測試針對不同類型的電路板可能有所不同。總之，對于不同類型的PCB電路板，需要采取不同的測試方法，以確保電路板的性能和質量。電路板制造商需要在生產和檢測工藝流程設計和實施中合理選取合適的測試方法，以滿足各種行業和應用的要求。電...

PCB電路板制作流程步驟具體有哪些？1.用轉印紙將繪制好的電路板打印出來，通常一張紙上打印兩張電路板，選擇其中打印好的用來制作電路板。2.用感光板制作電路板全程圖解，將覆銅板裁剪成電路板大小。3.覆銅板表面的氧化層需用細砂紙打磨干凈，確保電路板在轉印時熱轉印紙上的碳粉牢固的印在覆銅板上。4.將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機。一般轉印2-3次，電路板就很牢固的轉印在覆銅板上。5.首先檢查一下電路板是否轉印完整，之后再進行腐蝕。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，一塊線路板就這樣腐蝕完成了。6.鉆針的選擇是...