線路壓降比平...發表于2017-08-0111:49?8060次閱讀機器人要如何實現辨別不同物體？以看到KIR9008C對黑色材質的識別距離為20mm，而對白色材質的識別距離為70mm，這是因為白色...發表于2017-07-0409:38?383次閱讀怎樣使用光耦做一個壓控的電位器光電FET可以用作一只可變電阻，或與一只固定電阻一起用作電位器。H11F3M光電FET有...發表于2017-06-3009:20?692次閱讀電位器在不同條件下該如何選用？電位器變得更小、更簡易、更精確，它的發展趨向小型化，高功效，***，低損耗更新。隨著現代電子設備的應...發表于2017-06-30...

加速工業機器人的創新步伐KEWAZO攜手英飛凌成功開發出世界***現場施工機器人。KEWAZO的支架式機器人有助于避免人身安全風險，大幅節省勞動力成本，以及將裝配速度加快40%以上。AdvancedTransmission&Distribution.商用、建筑、農用車輛（CAV）如今，電氣化正在引起運輸行業的變革。同時商用、建筑、農用車輛也向電力電子領域發起了挑戰。從北極到沙漠，到處都可以發現機器工作的身影，它們運行時間長，停機時間短，并且長期面臨沖擊和震動。電氣化為CAV打開了一個充滿機會的全新世界，而英飛凌則可以提供**解決方案，讓您的設計如虎添翼。CAV-Generalinfor...

1988-1991，集電極額定電流為Tcase=80℃時值）“1”、“2”表示***代IGBT產品（1992-1996，集電極額定電流為Tcase=25℃時值）;600V產品：集電極額定電流為Tcase=80℃時值。“3”表示第二代IGBT產品（600V和1200V：高密度NPT型IGBT）；1700V為***代NPT型。600V產品：集電極額定電流為Tcase=80℃時值。1200V與1700V產品：集電極額定電流為Tcase=25℃時值?！?”表示高密度、低保和壓降NPT型IGBT（1200V、1700V）。“5”表示高密度、高速NPT型IGBT（600V、1200V）?！?”表示...

冷卻體）的選定方法、實際安裝的注意事項7-7第8章并聯連接1.電流分配的阻礙原因8-22.并聯連接方法8-3第9章評價、測定方法1.適用范圍9-12.評價、測定方法9-1Qualityisourmessage第1章構造與特征目錄1.元件的構造與特征1-22.富士電機電子設備技術的IGBT1-33.通過控制門極阻斷過電流1-54.限制過電流功能1-65.模塊的構造，隨著雙極型功率晶體管模塊和功率MOSFET的出現，已經起了很大的變化。這些使用交換元件的各種電力變換器也隨著近年來節能、設備小型化輕量化等要求的提高而急速地發展起來。但是，電力變換器方面的需求，并沒有通過雙極型功率晶體管模塊和...

死區電路的作用是：實現上下管驅動信號有一定的時間間隔td，例如上管驅動信號關閉后，需要等待td延時后才能開通下管驅動信號；互鎖電路的作用是：上下管驅動信號不能同時為有效，避免產生上下管驅動直通信號；保護電路的作用是：當副邊出現故障信號是，保護電路能夠同時關閉上下管驅動信號。15v電源輸入濾波電路的作用是：對輸入15v電源進行濾波，維持15v電源的穩定并且降低emc干擾。dc/dc電路的的作用是：15v電源高頻脈寬調制dc/dc。隔離電路包括：驅動光耦、反饋光耦和隔離變壓器。驅動光耦的作用是：傳遞原邊驅動信號給副邊電路，電氣隔離原邊低壓側和副邊高壓側。反饋光耦的作用是：傳遞副邊故障信號給...

由于西門康IGBT模塊供應為MOSFET結構，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離。由于此氧化膜很薄，其擊穿電一般達到20～30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點：1、在使用模塊時，盡量不要用手觸摸驅動端子部分，當必須要觸摸西門康IGBT模塊供應端子時，要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后，再觸摸；2、在用導電材料連接模塊驅動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊；3、盡量在底板良好接地的情況下操作。在應用中有時雖然保證了柵極驅動電壓沒有超過柵極大額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產生使氧...

發表于2018-01-0215:42?665次閱讀國產大功率IGBT驅動技術研究報告發表于2018-01-0215:00?327次閱讀純電感電路中電壓與電流的關系解析本文主要介紹了電感的概念與電感器的結構，其次詳細的說明了在純電感電路中電壓與電流間的數量關系以及在交...發表于2017-12-2616:52?1515次閱讀電壓220v與380v的區別220V和380V的電壓有什么區別？本文為大家帶來具體介紹。發表于2017-12-2310:18?469次閱讀國家電網充電樁怎么用？國家電網充電樁功率多少？國家電網充電樁用法使用指南...國家電網充電樁功率交流充電樁一般是16A@220V（...

加速工業機器人的創新步伐KEWAZO攜手英飛凌成功開發出世界***現場施工機器人。KEWAZO的支架式機器人有助于避免人身安全風險，大幅節省勞動力成本，以及將裝配速度加快40%以上。AdvancedTransmission&Distribution.商用、建筑、農用車輛（CAV）如今，電氣化正在引起運輸行業的變革。同時商用、建筑、農用車輛也向電力電子領域發起了挑戰。從北極到沙漠，到處都可以發現機器工作的身影，它們運行時間長，停機時間短，并且長期面臨沖擊和震動。電氣化為CAV打開了一個充滿機會的全新世界，而英飛凌則可以提供**解決方案，讓您的設計如虎添翼。CAV-Generalinfor...

原標題：IGBT功率模塊如何選擇？在說IGBT模塊該如何選擇之前，小編先帶著大家了解下什么是IGBT？IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor)，所以它是一個有MOSGate的BJT晶體管，可以簡單理解為IGBT是MOSFET和BJT的組合體。MOSFET主要是單一載流子(多子)導電，而BJT是兩種載流子導電，所以BJT的驅動電流會比MOSFET大，但是MOSFET的控制級柵極是靠場效應反型來控制的，沒有額外的控制端功率損耗。所以IGBT就是利用了MOSFET和BJT的優點組合起來的，兼有MOSFET的柵極電壓控制晶體管(高輸入阻抗...

所述***氧化層厚度為1000-1200a。進一步地，所述第二氧化層厚度為3000-5000a。進一步地，兩個所述溝槽柵結構之間設置有***摻雜區，所述***摻雜區的摻雜類型與所述半導體襯底的類型相反。進一步地，在所述***摻雜區的內表面設置兩個第二摻雜區，所述第二摻雜區的摻雜類型與***摻雜區的摻雜類型相反，兩個所述第二摻雜區分別設置在靠近兩個所述溝槽柵結構的一側，所述***摻雜區和所述第二摻雜區與發射極金屬接觸。進一步地，所述半導體的底部還設置有緩沖層和集電極，所述集電極設置在比較低層。與現有技術相比，本實用新型的有益效果：本實用新型提供的溝槽柵igbt通過在溝槽內設置兩種厚度氧化...

原標題：IGBT功率模塊如何選擇？在說IGBT模塊該如何選擇之前，小編先帶著大家了解下什么是IGBT？IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor)，所以它是一個有MOSGate的BJT晶體管，可以簡單理解為IGBT是MOSFET和BJT的組合體。MOSFET主要是單一載流子(多子)導電，而BJT是兩種載流子導電，所以BJT的驅動電流會比MOSFET大，但是MOSFET的控制級柵極是靠場效應反型來控制的，沒有額外的控制端功率損耗。所以IGBT就是利用了MOSFET和BJT的優點組合起來的，兼有MOSFET的柵極電壓控制晶體管(高輸入阻抗...

我國的功率半導體技術包括芯片設計、制造和模塊封裝技術目前都還處于起步階段。功率半導體芯片技術研究一般采取“設計+代工”模式，即由設計公司提出芯片設計方案，由國內的一些集成電路公司代工生產。由于這些集成電路公司大多沒有**的功率器件生產線，只能利用現有的集成電路生產工藝完成芯片加工，所以設計生產的基本是一些低壓芯片。與普通IC芯片相比，大功率器件有許多特有的技術難題，如芯片的減薄工藝，背面工藝等。解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術，更需要先進的工藝設備，這些都是我國功率半導體產業發展過程中急需解決的問題。從80年代初到現在IGBT芯片體內結構設計有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿...

特別是對于8寸以上的大硅片，極易破碎，難度更大。背面工藝，包括了背面離子注入，退火***，背面金屬化等工藝步驟，由于正面金屬的熔點的限制，這些背面工藝必須在低溫下進行(不超過450°C)，退火***這一步難度極大。背面注入以及退火，此工藝并不像想象的那么簡單。國外某些公司可代加工，但是他們一旦與客戶簽訂協議，就不再給中國客戶代提供加工服務。在模塊封裝技術方面，國內基本掌握了傳統的焊接式封裝技術，其中中低壓模塊封裝廠家較多，高壓模塊封裝主要集中在南車與北車兩家公司。與國外公司相比，技術上的差距依然存在。國外公司基于傳統封裝技術相繼研發出多種先進封裝技術，能夠大幅提高模塊的功率密度、散熱性...

***，市場發展的趨勢要求系統的高可靠性，正是這些趨勢是促使焊接雙極模塊發展的背后動力。現在這些模塊有了一個全新的設計結構，焊層更少，采用了角型柵極可控硅以及升級了的彈簧壓接技術，從而提高可靠性并降低了熱電阻。結果是輸出電流增大了10％以上。技術鑒于工業應用中對功率模塊日益增加的功率密度，可靠性和成本效益的要求，功率半導體制造商正不斷努力開發新模塊，這些新模塊在擁有高度可靠性的同時成本也低。新模塊中，DBC襯底和柵極輔助陰極端子之間的電氣連接由彈簧壓力觸點提供。機械設計方面更深入的改變是減少了焊層。由于熱阻減小了，使得輸出電流大，并增強了可靠性。雖然新一代模塊擁有眾多的改進，新SEMI...

通過電阻和igbt模塊導通壓降vce-sat的分壓原理：，不檢測故障，vce-sat檢測被禁止，該狀態下不檢測vce，原因是igbt***狀態vce電壓為關斷電壓;下管vce-sat檢測電路由r15,d12,r16構成vce-sat采樣電路:當驅動信號drv_l為高電平（15v）時，通過電阻和igbt模塊導通壓降vce-sat的分壓原理：，采樣信號vce_h，r6和r7構成分壓電路(通過r6和r7設定保護值)，比較信號comp_h，通過vce_h與comp_h的比較實現vce飽和壓降的檢測，并輸出故障信號fault_h：當vce_h小于comp_h，fault_h為高電平，正常狀態；當...

通過電阻和igbt模塊導通壓降vce-sat的分壓原理：，不檢測故障，vce-sat檢測被禁止，該狀態下不檢測vce，原因是igbt***狀態vce電壓為關斷電壓;下管vce-sat檢測電路由r15,d12,r16構成vce-sat采樣電路:當驅動信號drv_l為高電平（15v）時，通過電阻和igbt模塊導通壓降vce-sat的分壓原理：，采樣信號vce_h，r6和r7構成分壓電路(通過r6和r7設定保護值)，比較信號comp_h，通過vce_h與comp_h的比較實現vce飽和壓降的檢測，并輸出故障信號fault_h：當vce_h小于comp_h，fault_h為高電平，正常狀態；當...

該第二氧化層22的厚度為3000-5000a(如圖5c所示)，根據應用端對器件的開關特性需求，可以對第二氧化層22的厚度進行調節；s102：沉積光刻膠3(如圖5d所示)；s104：去除溝道區的光刻膠3，保留非溝道區的光刻膠3，從而保護溝槽內非溝道區的第二氧化層22不被蝕刻；s105：對第二氧化層22進行蝕刻(如圖5f所示)，然后去除溝槽內非溝道區保留的光刻膠3(如圖5g所示)；s106：在溝槽內沉積***氧化層21(如圖5h所示)；s107:沉積多晶硅層(如圖5i所示)，然后去除表面多余多晶硅層(如圖5j所示)。需要說明的是，本實施例提供的制作方法形成兩種厚度氧化層2沒有新增光刻流程，...

2013年2月，賽米控公司正式推出全國**式電磁油煙凈化一體機。2012年5月，賽米控公司正式加入廣東省酒店用品行業協會。2012年4月，賽米控公司正式加入順德民營企業投資商會理事會。2012年3月，賽米控公司投資控股佛山市順德區智械智能設備有限公司和佛山市順德區智熱電子科技有限公司。2012年3月，賽米控公司成立**永豐賽米控電子科技有限公司支部。2011年9月，賽米控公司在全國同行業中**推出美食和美器相結合的節能低碳廚房體驗廳開業。2011年2月，賽米控公司聯合阿里巴巴建立專業的外貿團隊，同年9月份出口西班牙大型電磁搖鍋。2010年12月，賽米控合資公司----石家莊晟歐電子科技...

大中小燒IGBT或保險絲的維修程序2010-03-28流水淙淙展開全文一、電路板燒IGBT或保險絲的維修程序電流保險絲或IGBT燒壞，不能馬上換上該零件，必須確認下列其它零件是在正常狀態時才能進行更換，否則，IGBT和保險絲又會燒壞。1．目視電流保險絲是否燒斷2．檢測IGBT是否...一、電路板燒IGBT或保險絲的維修程序保險絲或IGBT燒壞，不能馬上換上該零件，必須確認下列其它零件是在正常狀態時才能進行更換，否則，IGBT和保險絲又會燒壞。這樣付出的代價就大了。1．檢查保險絲是否燒斷2．檢測IGBT是否擊穿：用萬用表二極管檔測量IGBT的“E”；“C”；“G”三極間是否擊穿短路。A：...

2013年2月，賽米控公司正式推出全國**式電磁油煙凈化一體機。2012年5月，賽米控公司正式加入廣東省酒店用品行業協會。2012年4月，賽米控公司正式加入順德民營企業投資商會理事會。2012年3月，賽米控公司投資控股佛山市順德區智械智能設備有限公司和佛山市順德區智熱電子科技有限公司。2012年3月，賽米控公司成立**永豐賽米控電子科技有限公司支部。2011年9月，賽米控公司在全國同行業中**推出美食和美器相結合的節能低碳廚房體驗廳開業。2011年2月，賽米控公司聯合阿里巴巴建立專業的外貿團隊，同年9月份出口西班牙大型電磁搖鍋。2010年12月，賽米控合資公司----石家莊晟歐電子科技...

我國的功率半導體技術包括芯片設計、制造和模塊封裝技術目前都還處于起步階段。功率半導體芯片技術研究一般采取“設計+代工”模式，即由設計公司提出芯片設計方案，由國內的一些集成電路公司代工生產。由于這些集成電路公司大多沒有**的功率器件生產線，只能利用現有的集成電路生產工藝完成芯片加工，所以設計生產的基本是一些低壓芯片。與普通IC芯片相比，大功率器件有許多特有的技術難題，如芯片的減薄工藝，背面工藝等。解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術，更需要先進的工藝設備，這些都是我國功率半導體產業發展過程中急需解決的問題。從80年代初到現在IGBT芯片體內結構設計有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿...

是否受熱損壞。（如果損壞已變形或燒熔）6．檢測芯片8316是否擊穿：測量方法：用萬用表測量8316引腳，要求1和2；1和4；7和2；7和4之間不能短路。7．IGBT處熱敏開關絕緣保護是否損壞。按鍵動作不良的檢測測量CPU口線是否擊穿：二、按鍵動作不良用萬用表二極管檔測量CPU極與接地端，均有，萬用表紅筆接“地”；黑筆接“CPU每一極口線”。否則，說明CPU口線擊穿。三、功率不能達到到要求1．線圈盤短路：測試線圈盤的電感量：PSD系數為L=157±5μH，PD系列為L=140±5μH。2．鍋具與線圈盤距離是否正常。3．鍋具是否是指定的鍋具。四、檢查各元氣件是否松動，是否齊全。裝配后不良狀...

更好的電氣性能新的機械設計也改善了電氣性能。事實上，***降低的熱阻允許更高的輸出電流。得益于角形柵極可控硅的使用，新的芯片具有更大的有效表面積，可以流過更多的電流。由于這些變化，在與當前模塊具有同樣有效芯片面積的情況***過芯片的輸出電流大約多了10％以上。衡量可控硅模塊可靠性的另一個重要參數是浪涌電流。該值顯示了二極管/可控硅的穩健性，指的是故障條件下二極管/可控硅能夠經受的住而無損傷的單一正弦半波通態電流脈沖，該脈沖持續10或（50或60Hz），這種情況在二極管/可控硅的使用壽命期間應該發生的很少［4］。認證所有賽米控的模塊都要經歷質量審批測試程序。測試的目的是在各種不同的測試條...

相關推薦為何中國用220伏電美國用110伏電？為什么不用...經常出國溜達的小伙伴肯定會發現：某些國家的插座寫著110V，而不是中國插座上的220V。哇，難道電壓...發表于2018-04-0723:21?163次閱讀線圈一體型負電壓輸出電壓”microDC／DC...**適于輸入電壓變動的設備的穩定化負電源電路,支持負電壓輸出特瑞仕半導體株式會社研發了支持...發表于2018-04-0610:32?103次閱讀一文看懂人體的安全電壓與安全電流是多少行業規定安全電壓為不高于36V，持續接觸安全電壓為24V，安全電流為10mA，電擊對人體的危害程...發表于2018-04-0317:15...

特別是對于8寸以上的大硅片，極易破碎，難度更大。背面工藝，包括了背面離子注入，退火***，背面金屬化等工藝步驟，由于正面金屬的熔點的限制，這些背面工藝必須在低溫下進行(不超過450°C)，退火***這一步難度極大。背面注入以及退火，此工藝并不像想象的那么簡單。國外某些公司可代加工，但是他們一旦與客戶簽訂協議，就不再給中國客戶代提供加工服務。在模塊封裝技術方面，國內基本掌握了傳統的焊接式封裝技術，其中中低壓模塊封裝廠家較多，高壓模塊封裝主要集中在南車與北車兩家公司。與國外公司相比，技術上的差距依然存在。國外公司基于傳統封裝技術相繼研發出多種先進封裝技術，能夠大幅提高模塊的功率密度、散熱性...

死區電路的作用是：實現上下管驅動信號有一定的時間間隔td，例如上管驅動信號關閉后，需要等待td延時后才能開通下管驅動信號；互鎖電路的作用是：上下管驅動信號不能同時為有效，避免產生上下管驅動直通信號；保護電路的作用是：當副邊出現故障信號是，保護電路能夠同時關閉上下管驅動信號。15v電源輸入濾波電路的作用是：對輸入15v電源進行濾波，維持15v電源的穩定并且降低emc干擾。dc/dc電路的的作用是：15v電源高頻脈寬調制dc/dc。隔離電路包括：驅動光耦、反饋光耦和隔離變壓器。驅動光耦的作用是：傳遞原邊驅動信號給副邊電路，電氣隔離原邊低壓側和副邊高壓側。反饋光耦的作用是：傳遞副邊故障信號給...

pwm_l信號為低電平時，c2通過r2充電，r2,c2構成死區延時td。當pwm_h信號為高電平時，c3通過d3快速放電，pwm_l信號為低電平時，c3通過r3充電，r3,c3構成死區延時td。其中v1輸入采用cmos施密特與非門，可以提高輸入信號門檻電壓，提高信號抗干擾能力。上管驅動電路由r11,q3,q4,r8構成推挽放大電路，對光耦輸出信號u2_out信號進行放大,上管驅動信號drv_h直接連接igbt模塊上管門極hg，滿足igbt模塊對于驅動峰值電流的需求。下管驅動電路由r17,q5,q6,r18構成推挽放大電路，對光耦輸出信號u4_out信號進行放大，下管驅動信號drv_l直...

本實用新型涉及半導體領域，具體涉及一種溝槽柵igbt。背景技術：igbt隨著結構設計和工藝技術的升級，主流產品已經從平面柵極(如圖1所示)升級成溝槽柵極(如圖2所示)，現有技術中溝槽柵結構的制作方法如圖3所示，先在半導體襯底上光刻出溝槽，接著在該溝槽內沉積**氧化層23(圖3a所示)，然后去除該**氧化層23(圖3b所示)，然后繼續在溝槽內沉積***氧化層21(圖3c所示)，接著沉積多晶硅層1(圖3d所示)，接著去除表面多余的多晶硅層1(圖3e所示)，溝槽柵結構雖然相比平面柵結構電流密度大幅度提升，但由于溝槽柵結構帶來的結電容的大幅度上升，造成目前的溝槽柵igbt不能廣泛應用于高頻場景...

賽米控IGBT模塊命名規律賽米控型號數字字母含義作者：微葉科技時間：2015-07-1411:04如型號SKM100GB123DL為了區分和更好的對比我們把該型號分為八個單元—***單元“SK”，第二單元“M”，第三單元“D”，第四單元“G”，第五單元“B”，第六單元“12”，第七單元“3”，第八單元“D”和“L”。***單元：SK表示SEMIKRON元件。第二單元：M表示:MOS技術。D表示七單元模塊（三相整流橋加IGBT斬波器）第三單元：“100”表示集電路電流等級（Tcase=25℃時的Ic/A）。第四單元：“G”表示IGBT開關。第五單元：“A”表示單只開關。“AL”表示斬波器...

降低本征JFET的影響，和使用元胞設計幾何圖形，從而達到以上的目標。對兩種1200VNPTIGBT進行比較：一種是其他公司的需負偏置關斷的器件，一種是IR公司的NPT單正向柵驅動IRGP30B120KD-E。測試結果表明其他公司的器件在源電阻為56?下驅動時，dV/dt感生電流很大。比較寄生電容的數據，IR器件的三種電容也有減小：輸入電容，CIES減小25％輸出電容，COES減小35％反向傳輸電容，CRES減小68％圖4寄生電容比較圖5顯示出IR器件的減小電容與V的關系，得出的平滑曲線是由于減小了JFET的影響。當V＝0V時，負偏置柵驅動器件的C為1100pF，IRGP30B120KD...