BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎？其實不會的，因為畢竟目前來說還是有許多小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接的。BGA的手工焊接指的是主要使熱風設備，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統的返修方式。在2004年之前，在我國BGA返修臺還未普及的時候，熱風設備和電烙鐵被大范圍地使用在SMT工廠，各個電腦維修店和售后維修點。在以前，BGA返修臺一般都是進口的，價格非常昂貴，一般情況下只有外資企業會考慮使用。在大范圍的珠江三角洲、長江三角洲等地區的內資企業才剛剛發展起來，管理和生產的制度還有待完善，各種生產工藝都需要改良和引進，各部門的生...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法：拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自制了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現空隙，以免影響上錫效果。調整：如果我們吹焊完畢后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別引腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刃將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。武漢手機BGA植錫鋼網供應商BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（吹）吹焊成球。將熱風設備溫度調到250到350之間，將風速調至1到3檔，晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風設備的風嘴，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞。2.（吹）如果感覺所有焊點都被刮到，用風設備把焊點吹圓稍涼后拆下芯片，可輕輕翹四個角或用手指彈植錫網，之后在芯片上涂少量焊油用風設備吹圓滑即可。BGA植錫和焊接經驗心得有刷錫膏的過程要確保鋼網緊貼芯片，手法要快，較好是一次刷好。上海手機BGA植錫鋼網哪家便宜手機植錫的技巧和方法：...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。4.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；5.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。全能植錫臺主要用于小批量BGA芯片植錫，配合全能植錫網可用做多種芯片植錫。北京汽...

BGA植球工藝：植球：在這一步需要使用到植球鋼網。使用植球機選擇出一塊與BGA焊盤匹配的植球鋼網，鋼網的開口尺寸需要大于焊球直徑的0.05–0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球機，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。手工貼裝：把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。再流焊接：進行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗。連云港BGA植錫鋼網公司手機植錫的技巧和方法：植錫操作：上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是（1）錫漿不能太稀。（2）對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。（3）一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。（4）植錫時不能連植錫板一起用熱風設備吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。4.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；5.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。植錫珠方法有如果批量加工可發直接過回流焊。上海紫銅BGA植錫鋼網企業BGA植錫鋼...

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。上錫漿時關鍵在于壓緊植錫板，如果不壓緊植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中...

BGA植球工藝：選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏，應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球，只有這樣子才能夠保證BGA植球工藝的成功。綜上所述，BGA植球工藝和ic芯片植球方法是一樣的，如果您剛開始接觸BGA植球返修工藝，那您可以多練習一下，熟能生巧，這樣才可以達到完美完成BGA植球的辦法。植錫珠方法有芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護。蘇州無氧銅B...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問有何辦法解決？解答：這種現象在拆焊９９８的cpu時，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時，要邊用熱風吹邊用鑷子在cpu表面的各個部位充分輕按－－這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳。如果發生了…脫漆?現象，可以到生產線路板的廠家找專屬的阻焊劑（俗稱…綠油?）涂抹在…脫漆?的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝cpu時漆包線容易移位）一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于…落地生根?的往線路板夾層去的斷點，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把cpu焊接到位，焊接過程中不可撥動cpu。BGA...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現空隙，以免影響上錫效果。調整：如果我們吹焊完畢后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別引腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刃將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次。手機BGA植錫封裝步驟（刮）如果吹焊成球，發現錫球大小不均勻，可用手術刀沿著植錫板表面露出部分削平。長沙磷銅BGA植錫鋼網哪家優惠三大BGA植球方法：一、預成型的使用，錫球按照...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（吹）吹焊成球。將熱風設備溫度調到250到350之間，將風速調至1到3檔，晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風設備的風嘴，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。2.（吹）如果感覺所有焊點都被刮到，用風設備把焊點吹圓稍涼后拆下芯片，可輕輕翹四個角或用手指彈植錫網，之后在芯片上涂少量焊油用風設備吹圓滑即可。植錫有兩種方法，一種是錫球植錫，另一種刷錫膏植錫。黃銅BGA植錫鋼網廠家BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們用998改8088手...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.要注意鋼網的正反面。鋼網是激光切割的，正面孔徑會比反面大一點點，如果正面朝上比較容易形成一個楔形夾角卡住錫球導致拿不下來或者拽下焊盤。2.如果是刷錫膏植錫，鋼網一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗，操作的時候手上要干凈，不戴手套也至少要洗洗手，否則堵塞鋼網會造成植錫不均勻。3.鋼網不僅要大，厚度也很關鍵。0.3mm厚度鋼網是植錫用的厚度，但對于焊接刷錫膏就太厚了。這個問題后面在講焊接的時候再具體展開。避免植錫失敗的方法有錫漿涂沫方法和濕度問題。深圳醫療BGA植錫鋼網廠家植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板...

植錫的成功辦法：一：準備好植錫的常用工具并清潔芯片和芯片相對應的植錫板孔。二：用標簽紙將芯片貼植錫板上，然后用刀片填充植錫膏。三：用鑷子壓住植錫板，并掌握好風設備溫度（一般在400度）、風度（不要超過1.5）和高度（2.5公分高），給植錫板均勻加熱，等錫膏完全融化成球狀，就可以收手了。經過以上的步驟，你如果已經已經植好錫，那恭喜你，你又成功了一次。例如我們遇到一臺NOKIA8210手機147*鍵失靈的故障，判斷為CPU至鍵盤矩陣間斷線，通過與正常機的比較，發現該線路是與CPU的上面一邊的中間缺口往右數第３根細線相通，而故障機則不通，通過飛線就輕松解快了故障，如果我們用傳統方法去拆焊CPU處理的...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現空隙，以免影響上錫效果。調整：如果我們吹焊完畢后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別引腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刃將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次。手機BGA植錫封裝步驟（壓）IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。金華銅BGA植錫鋼網價格BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：有的修理人員修理L20...

植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果經過傳統的步驟后，因為涂錫膏畢竟是手工活，不可能涂的太均勻，導致芯片和錫板不能正常分離。這時候一定記?。呵f不要硬往下拽?。。∫驗檫@樣很容易拔掉芯片上的錫點。（如果真拔掉的話，你就只有給人家賠的份了）。用我的辦法，保證讓你輕松從芯片上拿下來，而且能保證錫點大小很均勻。用刀片將凸出的部分削掉，再用風設備吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下來了，如果還拿不下來，再削再吹，直到拿下來為止。連體植錫板的缺點有植錫時不能連植錫板一起用熱風設備吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：拆焊有些陌生機型的BGAIC，手頭上又沒有相應的植錫板，怎么辦？１．先試試手頭上現有的植錫板中，有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGAIC上多余的焊錫去除，用一張白紙復蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個有鉆孔工具的牙科醫生，請他按照...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？修補法：對付那種“落地生根”的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點后，在斷腳中注入一種專屬的線路板修補劑。這種德國產的修補劑平時用于修補線路板的斷線、過孔點不通極好用，其特點是電阻小耐高溫且容易上錫。用修補劑修補好斷點后，待其晾干后即可重裝IC，使手機起死回生。BGA植錫和焊接經驗心得有如果是刷錫膏植錫，鋼網一定要清洗干凈不要怕麻煩。南京洋白銅BGA植錫鋼網哪家靠譜BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧...

BGA植球工藝：首先清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗后重新印刷。常見的植錫失敗的常見現象有植錫網取下時錫球不能完全脫網，導致部分焊盤沒有錫球。徐州無氧銅BGA植錫鋼網生產商手機植...

BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎？其實不會的，因為畢竟目前來說還是有許多小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接的。BGA的手工焊接指的是主要使熱風設備，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統的返修方式。在2004年之前，在我國BGA返修臺還未普及的時候，熱風設備和電烙鐵被大范圍地使用在SMT工廠，各個電腦維修店和售后維修點。在以前，BGA返修臺一般都是進口的，價格非常昂貴，一般情況下只有外資企業會考慮使用。在大范圍的珠江三角洲、長江三角洲等地區的內資企業才剛剛發展起來，管理和生產的制度還有待完善，各種生產工藝都需要改良和引進，各部門的生...

關于BGA焊接的注意事項：根本技能是咱們在學修手機時就有必要學會的，也即是"洗"、"吹"、"焊"的功夫及手機的拆裝技能。經歷是在修理實踐中取得的郵局能夠學習他人的"修理快刀"，取得經歷的路徑即是拜師學藝，直接獲取教師的豐厚經歷。烙鐵的運用：由于當前手機集成度進步，很多選用BGA芯片，烙鐵的用途也越來越少，新烙鐵也要讓它一向掛上錫，溫度恰當。烙鐵改造，將烙鐵頭弄稍曲，焊排線和顯示屏時都十分便利，也利于操作。之后選擇合適的高度將BGA放在返修工作站下方，選擇設定好的溫度曲線對其進行加熱，直到錫膏熔化并形成單獨的焊錫球。植錫有兩種方法，一種是錫球植錫，另一種刷錫膏植錫。溫州銅BGA植錫鋼網哪家專業手...

植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導致有很多點沒有植到，傳統的方法是接受失敗，然后再重復上面的三個步驟，而我的方法是：用刀片（一定要鋒利點的）將植錫板上凸出的部分削平，然后在沒有植到的孔填充好錫膏，用風設備再吹一次，等錫膏融化后，收手。用刀片將錫板凸出的部分削平（這一步很關鍵哦），再吹一次，收手。經過這樣一個循環，你肯定也能再成功一次。鋼網植錫的注意事項有使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網。南通咖啡濾網BGA植錫鋼網哪種好集成電路芯片維修中使用...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網，用刮錫刀在刮錫網上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上合去加熱熔錫；如果批量加工可發直接過回流焊。芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護。BGA專屬治具是根據BGA芯片定制的專屬植球臺，可以一次做多個BGA芯片植錫，上球，而且可以植間距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM錫球珠。鋼網植錫的注意事項有植錫網需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到...

關于BGA焊接的注意事項：焊功的好壞首要體如今BGA芯片的植錫，除膠和焊接上。怎么進行BGA植錫呢？有人以為植錫板應向上，有人則以為應向下放置，不然會使植好的芯片難以取下。其實植錫板怎么放置并不重要，要點是植好后怎么讓其與植錫板簡單別離，且確保成功焊接。咱們都曉得錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷卻后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一同了。有的人植錫還需思考植錫板的厚薄，他們以為厚的植錫板會在加熱后翹起，鋼板翹曲是由于熱膨脹冷縮短的自然規律，加熱的時分先把周圍加熱以減小溫差，景象就會有效改觀，不信試試！植好的錫珠有時會有巨細不均的表象，只需用手術刀把剩余部份削掉重植一...

植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導致有很多點沒有植到，傳統的方法是接受失敗，然后再重復上面的三個步驟，而我的方法是：用刀片（一定要鋒利點的）將植錫板上凸出的部分削平，然后在沒有植到的孔填充好錫膏，用風設備再吹一次，等錫膏融化后，收手。用刀片將錫板凸出的部分削平（這一步很關鍵哦），再吹一次，收手。經過這樣一個循環，你肯定也能再成功一次。鋼網植錫的注意事項有涂抹錫漿時力度要適中，涂錫漿的量不宜過多或過少。金華紫銅BGA植錫鋼網哪種好BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法：拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自制了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們用998改8088手機時，通常是先做軟件升級，再換按鍵小板．改天線接口．將錄音鍵移位．更換機殼，很難處理的就是來電顯示彩燈的問題。往往大家都是用附加的來電閃燈電路，或飛線至998的原機背閃爍燈。這些“瞞天過?！钡姆椒ǎ己苋菀妆蛔R破，因為不管怎么做閃燈都不能受手機菜單選項的控制。有沒有徹底解決的辦法呢？我注意到，在8088手機中，來電閃燈是受CPU的兩個腳控制的，而在V998手機上這兩個腳是空腳，只要利用上這兩只腳，我們這可達到“以假亂真”的目的。但是為了彩燈功能而去拆CPU引線是不現實的，我發現其實這兩腳就是和CPU靠近尾插的底邊從右倒數第３．４根...

BGA植球工藝：植球：把植球鋼網放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。刷適量焊膏法：加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。植錫珠方法有芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護。上海家電BGA植...