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太陽能光伏、電子半導體領域，隨著晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學、高溫加工環境。各相關企業均要求通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量、減少生產設備的維修。提高生產設備的生產效率。要達到這個目標，就需要一種滿足綜合一系列關鍵要求的新型材料。EEK所擁有的獨特綜合性能不但符合半導體產業對材料的苛刻要求，更可***提升產業半導體制造的效率及改善其制造加工的良品率。其***的ESD性能，可減少與避免因摩擦產生的靜電而影響加工不良率；優良的耐磨損性、高表面硬度，可大幅減少發塵量；超高純度、低析出物與低釋氣性，可避免污染，進而提高產量；高耐熱性，在每段制造間不需降溫，，...

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PEEK成型溫度320度~390度烘料溫度160~185。PEEK吸筆頭，PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，PEEK晶圓處理工具，采用耐高溫、防靜電的PEEK做接觸的真空吸筆盤面，后接真空發生器，可以持續性的保持良好的真空來源，同時PEEK具有耐高溫、耐磨損、高純度等優點，保證了PEEK真空吸筆PEEK晶片夾的質量穩定。1、在空氣中的最高工作溫度非常高（持續250°C，短時間內可高達310°C）2、在更高的溫度下，還具有較高的機械強度、剛度和抗蠕變性能。3、優越的耐化學性和抗水解性4、較好的耐磨表現5、良好的尺寸穩定性6、***的抗高能量輻射性能（gamma和X射線）7、固有的低可燃性，以及燃...