溫區(qū)劃分/電路板焊接編輯對于BGA的焊接，我們是采用BGAReworkStation（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此...

杭州邁典電子科技有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。能滿足小0201封裝元件“質(zhì)量至上，客戶完全滿意”是我們的經(jīng)營理念，公司推行ISO9000標(biāo)準(zhǔn)，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)，加工產(chǎn)品一次交驗合格率達(dá)到99%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿，快速、高效、高...

本發(fā)明提供的定位夾緊裝置，通過直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)與夾緊板9實現(xiàn)機(jī)械化的夾緊，并使得電路板定位于臺面2的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備，省時省力，加快了焊接工藝，減低人力成本。如圖1至圖7所示，定位夾緊裝置的定位夾緊方法：該定位夾緊裝置配合電路板輸送線使用，電路板輸送線采用皮帶輸送線21，該皮帶輸送線21以鏈條輸送線為基礎(chǔ)，將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶24，電路板的兩端分別置于對應(yīng)的皮帶24上，通過皮帶24的轉(zhuǎn)動進(jìn)行運(yùn)輸，該皮帶輸送線21是皮帶輸送線21的一種，為常規(guī)的輸送線。該皮帶輸送線21的寬度與電路板的長度匹配，電路板恰...

杭州邁典電子科技有限公司專業(yè)從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。一家致力于為全球客戶貼片焊接加工生產(chǎn)、產(chǎn)品測試及組裝等一站式服務(wù)的****。以幫助客戶成長為服務(wù)理念，為客戶創(chuàng)造更大價值。同時邁典專注于快速研發(fā)打樣SMT焊接加工，中小批量的SMT貼片及后焊服務(wù)，作為國內(nèi)的快速打樣廠商，我們以效率和品質(zhì)取勝，一般產(chǎn)品可24小時內(nèi)交貨，急單可12小時內(nèi)交貨。十多年的項目經(jīng)驗，完善的項目管理系統(tǒng)，深刻理...

同步同速運(yùn)動，從而保持兩側(cè)的夾緊板9始終處于左右相對的位置，如此一來，會將偏左或偏右的電路板矯正至中間位置，從而準(zhǔn)確對準(zhǔn)焊槍。夾緊定位完成信號以兩側(cè)接觸開關(guān)20同時被按下為準(zhǔn)，該情況只會在定位夾緊完成后才會發(fā)生，能夠精確判定。(4)二次上升：升降氣缸3再次上升啟動，臺面2上升至焊接高度，對應(yīng)于**高的接近開關(guān)組件15(即感應(yīng)片12對準(zhǔn)該接近開關(guān)組件15)，升降氣缸3關(guān)閉，開始焊接作業(yè)；(5)下降復(fù)位：經(jīng)設(shè)定的焊接時間后，焊接完成，升降氣缸3下降啟動，開始下降復(fù)位，包括有不停留模式與停留模式：不停留模式：升降氣缸3下降啟動，臺面2逐漸下降，同步的夾緊機(jī)構(gòu)開始回調(diào)復(fù)位，在經(jīng)過皮帶輸送線21...

貼片電容貼片電阻等貼片元器件在市售的電子元器件的市場份額里占比越來越大。貼片元器件的優(yōu)勢非常明顯——節(jié)省PCB設(shè)計空間，體積小散熱性強(qiáng)。更為重要品的是貼片元器件的雜散電場與雜散磁場相比直插元器件大大減小，這對于高頻數(shù)字集成電路來說尤為重要。但貼片元件也對焊接者，尤其是業(yè)余電子愛好者的焊接水平提出了很大的挑戰(zhàn)。下面小編就為您一步步解析貼片元器件焊接的過程，看罷此文就會對焊接貼片元器件有所了解了。1.先準(zhǔn)備焊接貼片元件所需的工具，烙鐵（比較好是溫控帶ESD保護(hù)），鑷子，海棉（記得用的時候泡上點水），焊錫線（粗細(xì)關(guān)系不大，的就可以了），有這幾樣就足夠了，有些人會說怎么不用松香和酒精呢？其實我...

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長的時間。在進(jìn)行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網(wǎng)和植臺。植球鋼網(wǎng)的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應(yīng)的焊盤上。植球臺的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(wǎng)（這里采用的是鋼網(wǎng)）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進(jìn)鋼網(wǎng)的每一個孔里，錫球就會順著孔到達(dá)BGA的焊盤上。進(jìn)行完這一步...

生產(chǎn)方式來樣加工來圖加工定制加工1需方提供規(guī)格要求2我方核算價格與工期3需方確定制作4雙方簽訂訂訂貨協(xié)議交易流程5需方根據(jù)協(xié)議支付定金或打樣費(fèi)6我方根據(jù)規(guī)格要求制作7完成后通知需方8需方根據(jù)協(xié)議支付余款9我方發(fā)貨至需方指定位置付款方式現(xiàn)金支付寶網(wǎng)銀支付線下銀行匯款售后服務(wù)本公司對產(chǎn)品施行保質(zhì)保量服務(wù)，品質(zhì)問題可退回返修1.所有圖片都是樣板，*作為外觀及工藝參考，沒有對應(yīng)的現(xiàn)貨出售，本廠只接受定制加工業(yè)務(wù)（報價以PCB文件為準(zhǔn)）2.網(wǎng)頁上的報價為虛擬報價，并非所有板“一口價”，價格決定于PCB精度的高低、交貨時間長短、數(shù)量、尺寸大小，工藝要求、原材料等的選擇而不同。根據(jù)客戶的需求來確定終...

BallGridArrayPackage）是這幾年流行的封裝形式它的出現(xiàn)可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中國在BGA焊接技術(shù)方面起步較晚，國內(nèi)能制造BGA返修工作站的廠家也不多，因此，BGA返修工作站在國內(nèi)比較少，尤其是在西部。有著光學(xué)對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許后期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術(shù)方面吧！解決的技術(shù)難點在實際的工作當(dāng)中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用無鉛焊接的也有采用有鉛焊接的。它們采用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據(jù)...

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貼片電容貼片電阻等貼片元器件在市售的電子元器件的市場份額里占比越來越大。貼片元器件的優(yōu)勢非常明顯——節(jié)省PCB設(shè)計空間，體積小散熱性強(qiáng)。更為重要品的是貼片元器件的雜散電場與雜散磁場相比直插元器件大大減小，這對于高頻數(shù)字集成電路來說尤為重要。但貼片元件也對焊接者，尤其是業(yè)余電子愛好者的焊接水平提出了很大的挑戰(zhàn)。下面小編就為您一步步解析貼片元器件焊接的過程，看罷此文就會對焊接貼片元器件有所了解了。1.先準(zhǔn)備焊接貼片元件所需的工具，烙鐵（比較好是溫控帶ESD保護(hù)），鑷子，海棉（記得用的時候泡上點水），焊錫線（粗細(xì)關(guān)系不大，的就可以了），有這幾樣就足夠了，有些人會說怎么不用松香和酒精呢？其實我...

配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。[1]2紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測中應(yīng)用較少。[1]3X光法X光法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點來顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測方法適用于看不到的焊點(即隱...

本發(fā)明屬于電路板焊接加工領(lǐng)域，具體涉及了一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置及其方法。背景技術(shù)：焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。現(xiàn)代焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環(huán)境下進(jìn)行，如野外、水下和太空。無論在何處，焊接都可能給操作者帶來危險，所以在進(jìn)行焊接時必須采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。在電路板的加工過程中，焊接是一項極其重要的加工工藝，在焊接之前往往需要預(yù)先定位固定，以避免...

要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。比較好不使用碎布。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當(dāng)焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，孔定位：半自動設(shè)備，較高精度要求時需要采用視覺系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。邊定位：自動化設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。SMT貼片相當(dāng)于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后，捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個焊端，就會很容易把元器件取下來。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同，在電烙鐵上匹配上相應(yīng)的加熱頭以后，可以用來拆焊smt元器件。4.熱風(fēng)工作臺熱風(fēng)工作臺是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動設(shè)備。它的熱...

要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。比較好不使用碎布。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當(dāng)焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，孔定位：半自動設(shè)備，較高精度要求時需要采用視覺系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。邊定位：自動化設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。SMT貼片相當(dāng)于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后，捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個焊端，就會很容易把元器件取下來。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同，在電烙鐵上匹配上相應(yīng)的加熱頭以后，可以用來拆焊smt元器件。4.熱風(fēng)工作臺熱風(fēng)工作臺是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動設(shè)備。它的熱...

并使得電路板定位于臺面的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備與方式，省時省力，加快了焊接工藝。為了解決上述技術(shù)問題，采用如下技術(shù)方案：一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，包括機(jī)座、臺面與夾緊機(jī)構(gòu)，其特征在于：臺面的兩側(cè)分別設(shè)置夾緊機(jī)構(gòu)，夾緊機(jī)構(gòu)包括直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)與夾緊板，夾緊板連接直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)，直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動夾緊板在臺面上直線運(yùn)動，夾緊板的接觸面安裝有接觸開關(guān)。進(jìn)一步，直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)包括直線氣缸、連桿與推板，直線氣缸通過活塞桿連接連桿，連桿連接推板，推板連接夾緊板。直線氣缸作為直線運(yùn)動的動力源，可推動連桿、推板與夾緊板做有序的直線...

杭州邁典電子科技有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。能滿足小0201封裝元件“質(zhì)量至上，客戶完全滿意”是我們的經(jīng)營理念，公司推行ISO9000標(biāo)準(zhǔn)，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)，加工產(chǎn)品一次交驗合格率達(dá)到99%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿，快速、高效、高...

在***防水電動推桿2的外圈處套設(shè)有波紋密封管17，波紋密封管17的上端固定設(shè)置在升降卡板3的底面，波紋密封管17的下端固定設(shè)置在接水盒1的內(nèi)部底面，波紋密封管17具有密封保護(hù)***防水電動推桿2的作用，且不影響***防水電動推桿2帶動升降卡板3升降，升降卡板3主要用于支撐放置活性炭層4和過濾棉層5，使得活性炭層4和過濾棉層5便于拆裝和清理。裝置中，***防水電動推桿2和第二防水電動推桿7的型號可使用：ant-26，但不限于此型號的電動推桿，可根據(jù)實際需求進(jìn)行選擇，為現(xiàn)有常見技術(shù)，在此不做贅述。在活性炭層4和過濾棉層5的外圈處均固定圍繞設(shè)置有一圈橡膠圈6，橡膠圈6的外圈處活動貼合在接水...

要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。比較好不使用碎布。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當(dāng)焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，孔定位：半自動設(shè)備，較高精度要求時需要采用視覺系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。邊定位：自動化設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。SMT貼片相當(dāng)于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后，捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個焊端，就會很容易把元器件取下來。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同，在電烙鐵上匹配上相應(yīng)的加熱頭以后，可以用來拆焊smt元器件。4.熱風(fēng)工作臺熱風(fēng)工作臺是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動設(shè)備。它的熱...

本發(fā)明提供的定位夾緊裝置，通過直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)與夾緊板9實現(xiàn)機(jī)械化的夾緊，并使得電路板定位于臺面2的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備，省時省力，加快了焊接工藝，減低人力成本。如圖1至圖7所示，定位夾緊裝置的定位夾緊方法：該定位夾緊裝置配合電路板輸送線使用，電路板輸送線采用皮帶輸送線21，該皮帶輸送線21以鏈條輸送線為基礎(chǔ)，將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶24，電路板的兩端分別置于對應(yīng)的皮帶24上，通過皮帶24的轉(zhuǎn)動進(jìn)行運(yùn)輸，該皮帶輸送線21是皮帶輸送線21的一種，為常規(guī)的輸送線。該皮帶輸送線21的寬度與電路板的長度匹配，電路板恰...

工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。冷卻區(qū)這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10℃/S。工藝方法/電路板焊接編輯在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有...

SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？SMT貼片加工是目前大多數(shù)電子廠都會用到的貼裝技術(shù)，具有組裝密度高，重量輕等優(yōu)點，滿足如今電子小型化要求。而焊接是SMT貼片加工中十分重要的一個環(huán)節(jié)，需要了解其焊接注意事項，才能避免出現(xiàn)失誤，發(fā)揮出的效果。那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？下面就為大家整理介紹。1、烙鐵頭的溫度問題：在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是合適的。2、SMT貼片焊接的時間：SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的一點，一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成...

貼片電容貼片電阻等貼片元器件在市售的電子元器件的市場份額里占比越來越大。貼片元器件的優(yōu)勢非常明顯——節(jié)省PCB設(shè)計空間，體積小散熱性強(qiáng)。更為重要品的是貼片元器件的雜散電場與雜散磁場相比直插元器件大大減小，這對于高頻數(shù)字集成電路來說尤為重要。但貼片元件也對焊接者，尤其是業(yè)余電子愛好者的焊接水平提出了很大的挑戰(zhàn)。下面小編就為您一步步解析貼片元器件焊接的過程，看罷此文就會對焊接貼片元器件有所了解了。1.先準(zhǔn)備焊接貼片元件所需的工具，烙鐵（比較好是溫控帶ESD保護(hù)），鑷子，海棉（記得用的時候泡上點水），焊錫線（粗細(xì)關(guān)系不大，的就可以了），有這幾樣就足夠了，有些人會說怎么不用松香和酒精呢？其實我...

通信電路板組裝和SMT貼片不是我們輕而易舉的事情。它需要經(jīng)驗、技術(shù)、知識和經(jīng)過適當(dāng)培訓(xùn)的員工。邁典電子是一家為客戶提供專業(yè)PCB制造、物料采購、PCBA一站式快速生產(chǎn)等服務(wù)的****。業(yè)務(wù)涉及通信網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、消費(fèi)電子、科研、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域客戶批量EMS、OEM加工服務(wù)等。為客戶提供更具價值的服務(wù)和整體解決方案，是邁典電子前行發(fā)展的目標(biāo)和動力。進(jìn)一步走向國際化發(fā)展道路，是邁典電子努力的方向。展望未來，邁典電子仍專注于PCB業(yè)務(wù)、PCBA一站式服務(wù)等領(lǐng)域再接再厲，為客戶提供好服務(wù)，創(chuàng)造更多的價值，致力于成為更質(zhì)量電子制造服務(wù)供應(yīng)商。位于中國浙江杭州余杭閑林工業(yè)區(qū)，擁有數(shù)十年的...

比較好不使用碎布。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當(dāng)焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，孔定位：半自動設(shè)備，較高精度要求時需要采用視覺系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。邊定位：自動化設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。SMT貼片相當(dāng)于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后，捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個焊端，就會很容易把元器件取下來。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同，在電烙鐵上匹配上相應(yīng)的加熱頭以后，可以用來拆焊smt元器件。4.熱風(fēng)工作臺熱風(fēng)工作臺是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動設(shè)備。它的熱風(fēng)筒內(nèi)裝有電熱絲，真空定...

SMT工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。SMT工廠清洗PCBA的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，但是CFC-113與少量乙醇或異丙醇組成的混合有機(jī)溶劑對松香助焊劑等雖然有很好的清洗能力卻由于環(huán)保問題已被禁用，現(xiàn)在還可以選用水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗等也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會有多大的危害呢？下面SMT包工包料廠家邁典電子小編就給大家簡單介紹一下。1、SMT加工的焊劑中添加的活化劑帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表...

SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求：一、印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為左右。對窄間距元器件，應(yīng)為...

便于面對大量錯綜復(fù)雜數(shù)據(jù)的正確處理、變幻莫測的市場需求和激烈市場競爭的錯綜復(fù)雜環(huán)境。智能化設(shè)計smt貼片機(jī)的基本是電子計算機(jī)智能化技術(shù)。四、SMT貼片加工綠色發(fā)展理念：綠色發(fā)展理念是電子器件生產(chǎn)制造未來發(fā)展必然趨勢。人類文明社會發(fā)展的發(fā)展終將邁向人與大自然的和諧，SMT貼片加工當(dāng)然也無法例外。未來貼裝設(shè)備要從設(shè)計構(gòu)思開始，在機(jī)器設(shè)備環(huán)節(jié)、生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)、銷售環(huán)節(jié)、應(yīng)用與檢修環(huán)節(jié)，直至回收環(huán)節(jié)、再制造各環(huán)節(jié)，都務(wù)必充分的考慮到對環(huán)境的影響，提升材料循環(huán)利用率，減少能源消耗，使客戶投資經(jīng)濟(jì)效益利潤比較大化。五、SMT貼片加工多樣化：當(dāng)今社會是一個多元化、多樣化的世界。不同國家和地區(qū)發(fā)展不...

杭州邁典電子科技有限公司以現(xiàn)有的被動元器件樣品中心為基礎(chǔ)，配備自動錫膏印刷機(jī)，專業(yè)自動光學(xué)對中系統(tǒng)、全自動貼片機(jī)、以及多溫區(qū)回流焊等設(shè)備，為電子類研發(fā)企業(yè)及工程師提供研發(fā)階段的快速小批量電路板焊接服務(wù)，協(xié)助用戶提高研發(fā)效率、縮短開發(fā)周期，確保產(chǎn)品品質(zhì)。企業(yè)及工程師需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我們的專業(yè)團(tuán)隊將提供快速的備料及焊接服務(wù)。我們可以支持POP封裝以及所有的BGA封裝，小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封裝。杭州邁典電子科技有限公司焊接服務(wù)主要有以下特點：1.專注電子研發(fā)階段的樣板焊接服務(wù)2.質(zhì)量以專業(yè)的技術(shù)和自我要求、以及縝密的生產(chǎn)流...

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時，都是通過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯。為什么雙面板會出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶為了省成本、節(jié)省工序，會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的，總結(jié)起來有三個原因：元件的焊腳可焊性差；焊錫膏的潤濕性及可焊性差；元器件比較大、比較重；修正措施找到原因后，就要著手去解決這個問題。元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質(zhì)量引起...