作為電氣和電子元件，電容器對我們電工來說是非常熟悉的。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器，變頻器DC主電路中的濾波電容器，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器。電容器有很多種?，F在我就重點介紹一下應用范圍較廣，用途比較大的電解電容...

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，將...

一般來說，它是一個去耦電容。或者數字電路通斷時，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦。通常，容量是芯片開關頻率的倒數。如果頻率為1MHz，選擇1/1M，即1uF。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容，電源處應該有，用的量還是蠻大的。在一般設計中...

當負載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時，即使負載電壓沒有達到額定交流電壓，也需要降低電容器的負載交流電壓，以保證流經電容器的電流不超過額定電流值，即左圖曲線開始下降；但是，負載頻率不斷上升，電容器損耗因數引起的發熱成為電容器負載電壓的主要限制因素...

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫。它是由印刷電極(內電極)交錯疊放的陶瓷介質膜片組成，然后通過一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結構，也稱單片電容器。電容的定義：電容的本質兩個相互靠近的導體，中間夾著一...

由于固態電解電容采用導電聚合物作為電極層導體，相對與液態電解液它的導電性能更好，所以對應的ESR（EquivalentSeriesResistance,串聯等效電阻）非常小，則對應的電容損耗也小。通常情況下，這個特點并不突出，但在一些大功率高頻電路中，對于電源...

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F...

當負載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時，即使負載電壓沒有達到額定交流電壓，也需要降低電容器的負載交流電壓，以保證流經電容器的電流不超過額定電流值，即左圖曲線開始下降；但是，負載頻率不斷上升，電容器損耗因數引起的發熱成為電容器負載電壓的主要限制因素...

根據經驗，在電路的總電源原理圖中，設計原理圖時把這些電容畫在一起，因為是同一個網絡，而在設計實際PCB時，這些電容分別放在各自的ic上。電容越大，信號頻率越高，電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號，對系統不利。IC電源的引腳與...

旁路某些設計的電路，雙通道(大電容小電容)或多通道(三個以上小電容組成)，一般用在比效率更高的dsp中，為了使頻率特性更好。)在電容的接地端，(地線的寬度和一次噪聲會造成頻率特性)，比如ccd布局中的旁路，要測量電容接地端的紋波。這是指近端。為了濾除DC饋線中...

頻率特性：電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數比低頻率時小，因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時，電容器的分布參數，如極片電阻、導線與極片之間的電阻等，都會對電容的性能產生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到...

鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優勢，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電...

疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度...

MLCC電容器的生產工藝非常嚴謹，每個細節都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產品質量的關鍵。無論任何一個細節，都必須嚴格按照生產工藝進行，保證每一個細節都能做到精細，這樣才能保證電容器的質量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后...

內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F...

頻率特性：電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數比低頻率時小，因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時，電容器的分布參數，如極片電阻、導線與極片之間的電阻等，都會對電容的性能產生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到...

一般來說，它是一個去耦電容?；蛘邤底蛛娐吠〝鄷r，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦。通常，容量是芯片開關頻率的倒數。如果頻率為1MHz，選擇1/1M，即1uF。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容，電源處應該有，用的量還是蠻大的。在一般設計中...

根據經驗，在電路的總電源原理圖中，設計原理圖時把這些電容畫在一起，因為是同一個網絡，而在設計實際PCB時，這些電容分別放在各自的ic上。電容越大，信號頻率越高，電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號，對系統不利。IC電源的引腳與...

理想的高頻和低阻抗特性：聚合物固體電解電容器具有極低的損耗和理想的高頻低阻抗特性，廣泛應用于去耦、濾波等電路，效果埋沒，尤其是高頻濾波效果較好。通過一個實驗可以更直觀、更清楚地看到，聚合物固體鋁電解電容器的高頻特性與普通電解電容器有明顯的區別。在平滑電路的輸入...

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，...

施加在電解電容器兩端的電壓不能超過其允許的工作電壓。在設計實際電路時，應根據具體情況留有一定的余量。在設計穩壓電源的濾波電容時，如果在交流電源電壓為220~時，變壓器二次的整流電壓能達到22V，一般耐壓為25V的電解電容就能滿足要求。但如果交流電源電壓波動較大...

MLCC電容生產工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產品內部電極充分暴露，內外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊，同側的內電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終...

鉭電容器成本高。看看我們的淘寶就知道100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式...

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質膜破裂，導致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環境條件而局部損壞。在外加電場的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對陽極氧化膜進行填充和修復。但如果受損部位有雜質離子或其他缺...

用于開關穩壓電源輸出整流的電解電容器，要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時仍不呈現上升趨勢。電解電容器ESR較低，能有效地濾除開關穩壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開始呈現上升趨勢，用于開關電源輸出整流濾波效果相對...

BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大，多相開關電源具有紋波小，電流大的優點。通過錯...

電容類型由于同一種介質的極化類型不同，其對電場變化的響應速度和極化率也不同。相同體積下，容量不同，導致電容器的介質損耗和容量穩定性不同。材料的溫度穩定性按容量可分為兩類，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。NPO屬于一級陶瓷，其他X7R、X5R、Y5V、Z5U...

可靠度等級開關電源是一種由開關模式控制的DC穩壓電源。它體積小、重量輕、效率高，廣泛應用于各種通訊設備、家用電器、計算機及其終端設備。作為具有輸入濾波平滑功能的鋁電解電容器，其質量和可靠性直接影響開關電源的可靠性。鋁電解電容器一旦失效，就會導致開關電源的失效。...

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，將...

共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結構很簡單，由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和...