銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規格，這個規格定義了在標準條件下助焊劑的表現如何，這其中包括了指定的溫度循環和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。SIR表面...

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導電率，促進了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結果可以得出原工藝中生產使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發生焊料的電化學遷移。參考國際電子工業聯接協會標準表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。操作方便：充分考慮實驗室應用場景，方便工程師實施工作。...

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清...

廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業致力于檢測檢驗實驗室行業產品技術開發生產、集成銷售為一體的技術型公司。 1、**通道高精度微電流測試。2、**通道測試電流電阻，電阻超大量程測量范圍在10的4次方到10的14次方。3、實現多通道電流同時采集，實時監控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。4、板卡式結構，靈活配置系統通道，1個板卡16通道，單系統可擴展256通道。5、每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。6、測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。7、測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調。 測試速度快：20ms/所有...

確認適當的偏置電壓已經被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。評估一家PCB板廠是否符合產品的要求，除了成本考量、工藝技術評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。江西制造電阻測試服務電話電阻測試過程控制方法的...

設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發適當的焊接工藝參數、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環境中與銅電路的反應的行業標測試方法。一旦經過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機物與電路板上電阻存在一定縫隙，未能完全隔絕兩端電極，縫隙的存在為電化學遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡合劑，使其與金屬正離子形成帶負電荷的絡合物，帶負電的絡合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發生還原沉積，由此達到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時，隨著外電場強度增大，會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據文獻[10]報道，當外電壓不超過2V時，形成的樹枝狀沉積物數目較少，且外加電壓的增加會使得電化學遷移造成的短路失效時間會***縮短。因此，盡量在設計階段中，設置元件在工作狀態時...

設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發適當的焊接工藝參數、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環境中與銅電路的反應的行業標測試方法。一旦經過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應，也叫做助焊劑誘發腐蝕測試。本質上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環境中放置一段時間。這個環境接近室溫環境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發生的反應。銅板需要在測試...

表面電子組件的電化學遷移的發生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比...

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應，也叫做助焊劑誘發腐蝕測試。本質上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環境中放置一段時間。這個環境接近室溫環境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發生的反應。銅板需要在測試...

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業標準測試將繼續為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發展...

廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業致力于檢測檢驗實驗室行業產品技術開發生產、集成銷售為一體的技術型公司。 SIR系列絕緣電阻測試系統依據IPC標準進行設計、制造，具有偏置電壓測試時間任意設置、多模塊**分組、絕緣電阻測試、漂移電流測試、測試產品評估、環境試驗參數監控等功能。系統測試可在IPC標準規定的環境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監測。測試結果可通過曲線、表格的形式進行顯示和交互，測試數據通過后臺數據庫進行存儲和管理，用戶可對已存儲的數據進行回放和比較，方便用戶進行數據分析和篩選，對測試樣品的分析更加直觀和準確。 測試配置靈活：每組板卡可設...

表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進行。樣板的制備和ECM測試一樣，都是依據方法制備（如圖1）。***版本的測試要求規定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中，不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms，但是要排除**開始24小時的穩定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點是：持續時間、測試箱體條件和頻繁測量數據的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可...

有數據統計90%以上的電阻在大氣環境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環境作用下發生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發現電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條...

為SAC305開發了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所...

SIR和局部萃取的結果是通過或失敗。判定標準分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細的結果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高。總的來說，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：使用新色敷形涂料或工藝。海南多功能電阻測試銷售廠家電阻測試局部萃取法會把板子表...

產品可靠性系統解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產品評測6、器件質量提升二、常規環境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、...

可靠的電子組裝產品必須能在不同的環境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環境比起正常老化的環境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線...

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業標準測試將繼續為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發展...

電化學遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標準測試板上。標準測試板是交錯梳狀設計，并模擬微電子學**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內，以促進梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實驗開始和結束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時，測試結果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。J-STD-004B要求使...

在確定為CAF失效之前，應該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結束后，如果發現某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區域的電阻，那么這塊測試板就不能作為數據分析的依據。常規結果判定：1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當**終測試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測試過程中有3次記錄或以上出現R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統可以做到有效電壓測試。廣州維柯信息技術有限公司多通道導通電阻實時監控測試系統，1-128 通道，測試范圍 10 -5?-...

幾十年來，行業標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的...

有數據統計90%以上的電阻在大氣環境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環境作用下發生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發現電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性...

表面電子組件的電化學遷移的發生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比...

有數據統計90%以上的電阻在大氣環境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環境作用下發生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發現電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。廣州維柯GWHR-256 產品優勢：結構、配...

什么是導電陽極絲測試CAF導電陽極絲測試（Conductiveanodicfilamenttest，簡稱CAF）是電化學遷移的其中一種表現形式。它與表面樹狀生長的區別：1.產生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學生成，并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。隨著時代發展和技術的革新，PCB板上出現CAF的現象卻越來越嚴重，究其原因，是因為現在電子設備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電...

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清...

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質和無意的污染。考慮到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調查在過程和材料清單中發生了什么變化。在流程開發過程中，應該定義一個“正常”的結果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足...

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關閉測試系統，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環境下靜置96個小時（±30分鐘）。96個小時（±30分鐘）的靜置期后，在每個菊花鏈網絡和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的，每個測試電路對應適當的限流電阻。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統可以做到電阻漂移指電阻器所表現的...