在進行電阻測試時，需要注意一些關鍵的因素，以確保測試結果的準確性。首先，測試儀器的選擇非常重要，應選擇具有高精度和穩定性的測試儀器。其次，測試環境的控制也很重要，應盡量避免干擾和噪聲的影響。，測試方法的選擇也需要根據具體的測試需求進行，以確保測試結果的可靠性和準確性，電阻測試是電子工程中不可或缺的一部分。不同的電阻測試方法適用于不同的測試需求，可以幫助工程師評估電路性能和改進產品設計。在進行電阻測試時，需要注意測試儀器的選擇、測試環境的控制和測試方法的選擇，以確保測試結果的準確性和可靠性。希望本文對讀者了解電阻測試種類和應用有所幫助。智能電阻能夠提供更加便捷和精確的電阻測試。江西多功能電阻測試...

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從材料方面：樹脂與玻纖紗束之間結合力不足；解決方案：優化CCL制作參數；選擇抗分層的材料;填充空洞或樹脂奶油層不足；解決方案：優化CCL制作參數；選擇抗分層的材料;樹脂吸溫性差；解決方案：膠片與基板中的硬化劑由Dicy改為PN以減少吸水；樹脂與玻纖清潔度差（含離子成份）；解決方案：使用Anti-CAF的材料；銅箔銅芽較長，易造成離子遷移；解決方案：選用Lowprofilecopperfoil；多大SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。陜西多功能電阻測試操作電阻測試智能電阻具有更高的可追溯性。在電子行業中，產品的質量追溯是非...

PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象，這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。智能電阻具有更加便捷的...

1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。...

多功能電阻測試設備是一種集成了多種測試功能的設備，可以同時進行多種電阻測試。它可以測量電阻的值、溫度系數、電壓系數等多個參數，同時還可以進行電阻的快速測試、自動測試等。這種設備的出現，提高了電阻測試的效率和準確性，為電子產品的質量控制提供了有力的支持。多功能電阻測試設備在電子行業中的應用前景廣闊。隨著電子產品的不斷更新換代，對電阻測試設備的要求也越來越高。傳統的電阻測試設備只能進行簡單的電阻測量，無法滿足復雜電子產品的測試需求。而多功能電阻測試設備可以滿足不同電子產品的測試要求，包括手機、電腦、汽車電子等各個領域。因此，多功能電阻測試設備在電子行業中的應用前景非常廣闊。保障好用戶的利益就是我們...

絕緣電阻測量:-偏置電壓:100V+2V-測量電壓為100v時無極化變化-**小時間斜坡到100V=2秒-測量時間=60秒-被測樣品應與其他樣品電隔離限流電阻:**小1mohm與PCB串聯在線測試程序：1）PCB干燥后立即進行絕緣電阻測量;2）將樣品放入環境測試箱，并連接到在線測量設備。在試驗結束前，不能取出樣品，也不能打開試驗箱。（***組數據）3）施加溫度至85℃(持續時間3小時)，然后施加濕度至85%的相對濕度(持續時間另一個3小時)，沒有偏置電壓（第二組數據）。在85℃，85%濕度下放置96小時后，測量絕緣電阻為IR初始值（第三組數據）4）開始輸出偏置電壓100V-標記為0小時，開始試...

1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環是從后到前的時候，也可能發現水分。凝結在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被...

在進行Sir電阻測試之前，需要準備一臺Sir電阻測試儀。這種儀器通常由一個發射器和一個接收器組成。發射器會產生一個電磁場，而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化，可以計算出電路中的電阻值。在進行Sir電阻測試時，需要將發射器和接收器分別放置在電路的兩個不同位置。發射器會產生一個電磁場，而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化，可以計算出電路中的電阻值。通常情況下，電阻值越大，電磁場的變化越小。因此，通過測量電磁場的變化，可以得到電路中的電阻值。廣州維柯GWHR-256 產品優勢：容錯機制強：任何一組板卡發生故障不影響其它通道的正常測試。湖北pcb離子遷移絕緣電阻測試訂做價格電...

在進行離子遷移絕緣電阻測試時，需要注意以下幾點。首先，要選擇合適的測試設備和方法，確保測試結果的準確性和可靠性。其次，要根據實際情況確定測試的參數和條件，如濕度、溫度、電壓等。要及時記錄和分析測試結果，發現問題并采取相應的措施進行修復或更換。離子遷移絕緣電阻測試是一種重要的電子產品質量檢測方法。它通過測量離子遷移速率和絕緣電阻值，來評估材料的質量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產品制造和質量控制過程中，可以幫助檢測材料的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而確保電子產品的質量和可靠性。SIR測試目的變動電路板設計或布局。江西供應電阻測試售后服務電阻測試智能電阻具有更高的可追溯性。在電子行...

在進行離子遷移絕緣電阻測試時，需要注意以下幾點。首先，要選擇合適的測試設備和方法，確保測試結果的準確性和可靠性。其次，要根據實際情況確定測試的參數和條件，如濕度、溫度、電壓等。要及時記錄和分析測試結果，發現問題并采取相應的措施進行修復或更換。離子遷移絕緣電阻測試是一種重要的電子產品質量檢測方法。它通過測量離子遷移速率和絕緣電阻值，來評估材料的質量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產品制造和質量控制過程中，可以幫助檢測材料的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而確保電子產品的質量和可靠性。CAF的增加會使板子易吸附水汽，將會造成環氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。貴州pcb絕緣電阻測試直銷價電阻測...

在進行離子遷移絕緣電阻測試時，需要注意以下幾點。首先，要選擇合適的測試設備和方法，確保測試結果的準確性和可靠性。其次，要根據實際情況確定測試的參數和條件，如濕度、溫度、電壓等。要及時記錄和分析測試結果，發現問題并采取相應的措施進行修復或更換。離子遷移絕緣電阻測試是一種重要的電子產品質量檢測方法。它通過測量離子遷移速率和絕緣電阻值，來評估材料的質量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產品制造和質量控制過程中，可以幫助檢測材料的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而確保電子產品的質量和可靠性。提供質量的售后服務對于電阻測試設備的供應商來說至關重要。貴州離子遷移絕緣電阻測試系統解決方案電阻測試一、...

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區域存在Cl元素，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業內為避免印刷電路板發生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于...

電阻測試種類繁多，包括靜態電阻測試、動態電阻測試、溫度電阻測試等。靜態電阻測試是常見的電阻測試方法之一。它通過將待測電阻與一個已知電阻串聯，然后通過測量電路中的電壓和電流來計算待測電阻的阻值。這種測試方法簡單易行，適用于大多數電阻測試場景。在進行靜態電阻測試時，需要注意測試電路的穩定性和準確性，以確保測試結果的可靠性。動態電阻測試是一種更為精確的電阻測試方法。它通過在待測電阻上施加一個交變電壓或交變電流，然后測量電路中的相位差和幅度來計算待測電阻的阻值。與靜態電阻測試相比，動態電阻測試可以消除電路中的噪聲和干擾，提高測試結果的準確性。動態電阻測試常用于對高精度電阻的測試，例如精密儀器和測量設備...

隨著電子產品向小型化/集成化的發展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規的過應力失效不同，它的發生需要一個時間累積，失效通常會發生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統適用于IPC-TM-650標準，測試速...

某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術特點1、專業的設備：采用行業占有率比較高的主流進口設備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業的工程技術能力支持：除能為客戶提供專業的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業級失效分析能力，可實現一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環境試驗箱，HAST箱，PCT等設備配合測試。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性的產品標定。江蘇直銷電阻測試操作電阻測試金屬離子在陰極沉積過程在陰極區，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛...

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區域存在Cl元素，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業內為避免印刷電路板發生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于...

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務實現多...

廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業致力于檢測檢驗實驗室行業產品技術開發生產、集成銷售為一體的技術型公司。 1、**通道高精度微電流測試。2、**通道測試電流電阻，電阻超大量程測量范圍在10的4次方到10的14次方。3、實現多通道電流同時采集，實時監控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。4、板卡式結構，靈活配置系統通道，1個板卡16通道，單系統可擴展256通道。5、每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。6、測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。7、測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調。 提高失效分析效率，滿足客戶...

某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術特點1、專業的設備：采用行業占有率比較高的主流進口設備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業的工程技術能力支持：除能為客戶提供專業的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業級失效分析能力，可實現一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環境試驗箱，HAST箱，PCT等設備配合測試。維柯多通道導通電阻實時監控測試系統 GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用，用于產品導通（低 阻）性能驗證。湖北sir電阻測試銷售廠家電阻測試電子元器件失效...

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環過程對助焊劑的表現也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區域，溫度曲線經歷了比較...

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規格，這個規格定義了在標準條件下助焊劑的表現如何，這其中包括了指定的溫度循環和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。導電陽極絲...

局部萃取的離子色譜法在過去的十年中，一種新興的方法得到了***的應用，那就是局部萃取，然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度，通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴，并在選定的電路板和組件表面冷凝，用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進行測試。電流通過萃取物，并測量達到持續狀態的時間。然后用離子色譜法對萃取物進行檢測，以確定其中存在的離子種類及數量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區域進行抽查，例如低間距組件、高熱質量區域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到質量保證協議中，以驗證測試結果隨時間變化...

CAF形成過程：1、常規FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽 造成氣泡殘存。每個板卡一個**測試電...

何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長，造成不同區域的金屬互相連接，進而導致電路短路。ECM現象好發于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」，電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預防電解質層形成極為重要。SIR測試目的變動電路板設計或布局。廣東離子遷移絕緣電阻測試售后服務電阻測試銅鏡和銅板腐蝕測試了助...

幾十年來，行業標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的...

有數據統計90%以上的電阻在大氣環境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環境作用下發生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發現電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。廣州維柯信息技術有限公司導通電阻測試低阻測試...

表面電子組件的電化學遷移的發生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比...

隨著電子產品向小型化/集成化的發展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規的過應力失效不同，它的發生需要一個時間累積，失效通常會發生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象（類似錫須，容易造成短路），這種現象稱為離子...

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態和靜態三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規模上從表面萃取的測試方法更有效地實現。導通電阻和接觸電阻測試...

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環過程對助焊劑的表現也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區域，溫度曲線經歷了比較...