BRAGG2D——監控樣品制備的質量樣品制備過程中的系統誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優取向。避免就統計而言沒有代表性的測量結果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術，無需使用探測器...

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（...

無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復測試，進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質，對Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對比度，①要求X射線探測器的靈敏程度高，可以識別出微小的信號...

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能，比如凝結性能和強度變化等，不光是由化學組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是...

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

SKYSCAN2214功能原位試驗臺SKYSCAN2214擁有高度準確的樣品臺，支持直徑達到300mm和重量達到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉馬達能以非常高的準確度準確地旋轉樣品位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準。SKYSCAN2214擁有一個很大的且...

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相...

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質，對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從...

技術規范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.3...

SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4μm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediame

布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數據質量樹立了全新的重要基準。馬達驅動發散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能，可為您提供的數據質量——尤其是在低2?角度時。除此之外，LYNXEYE全系列探測器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和L...

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品...

D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。應用范圍：1.定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射...

聚合物和復合材料■以

技術規范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.3...

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定...

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化，既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合，形成一個強大的軟件套件，支持對模型進行...

超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高...

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定...

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowateror

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術，是利用X射線在不同物質表面或界面的反射線之間的干涉現象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數。XRR...

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結構而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度...

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性...

無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復測試，進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質，對Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對比度，①要求X射線探測器的靈敏程度高，可以識別出微小的信號...

SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4μm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediame

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整...

不論您的預算如何，D8ADVANCEECO系列都能通過儀器配置為您帶來好的性能。由于降低了對水和電力等資源的需求，其運營成本降低。出色的儀器質量為可靠性提供了保證，同時布魯克還為之提供組件質量保證。無外部供水成本1kW高效發生器降低電力成本，無外部冷卻器耗電延...

介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結...