材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite...

石墨化度分析引言石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩定性優異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業。特別是近年來鋰電池的快速發展，進一步加大了石墨材料的需求。工業上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石...

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性...

特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272...

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級。§系統控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不...

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性...

XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：...

對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性...

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和...

對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性...

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite...

由于具有出色的適應能力，*使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

Max.samplesizeforhighestresolution(

SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統，是顯微CT技術領域的先行者，在為用戶帶來了終級分辨率的同時，提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術，使其成為當今市場上性能很強、適用性很廣的系統。?多用途系統，樣品尺寸可達...

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特...

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節點技術的發展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術...

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和...

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生...

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能，比如凝結性能和強度變化等，不光是由化學組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是...

布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數據質量樹立了全新的重要基準。馬達驅動發散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能，可為您提供的數據質量——尤其是在低2?角度時。除此之外，LYNXEYE全系列探測器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和L...

制造業：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2...

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...

產品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結構掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發、生產、檢驗和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學性質、活性成分分布、包衣厚度，以及醫療器械的包裝...

淀粉結晶度測定引言淀粉結晶度是表征淀粉顆粒結晶性質的一個重要參數，也是表征淀粉材料類產品性質的重要參數，其大小直接影響著淀粉產品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結晶度常用的方法之一。結晶度對于含有非晶態的聚合...

所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置比較好參數。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。X射線源:...

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-rays

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小...