PCB設計中改善熱管理的技巧印刷電路板對電子設備極其重要，其設計旨在允許導電性以及不同電子組件之間的模擬和數字信號傳輸。在穿過PCB內部的過程中，電流或多或少會產生大量熱量，這取決于它遇到的電阻量。除了走線以外，功率組件（例如MOSFET，IGBT，轉換器和驅動器）主要負責熱量的產生。盡管高度集成的邏輯設備（例如DSP，SoC和FPGA）的電源電壓逐漸降低，但這些設備也會產生不小的熱量，由于較高的工作頻率和大量使用非常復雜的算法。熱量管理是設計人員在設計PCB時要應對的比較關鍵和比較隱蔽的方面之一。一方面，有必要在任何允許的電壓，電流和頻率值的情況下確保電路的正確操作和可靠性。另一...

一般數字萬用表都配有專門用于檢測二極管的隔板，能檢測管徑的優劣，，將萬用表的擋位選擇開關旋測二極管，把紅表筆插入“V/Ω”接孔，黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個電極，如果出現溢出符號'0L'或'1'，表明二極管在反向截止狀態，這時黑表筆接的是二極管正極，紅表筆接的是二極管負極。相反，若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V，鍺管為0.150~0.300V)，則二極管處于正導通狀態，當黑表筆接的是負極，而紅表筆接的是二極管正極，二極管負極若兩個檢測值均為""0L""或""1""，則表明二極管斷路。若二次檢測值均為零或極小，則表明二極管短路或漏電損壞。一帶科技是一...

PCB布局1).元器件間距建議2).高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。3).對于采用自由對流空氣冷卻的設備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業是電子信息產業的基礎支撐產業，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域的發展，集成電路產業進入快速發展期；另外，LED產業規模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，面板...

正確進行熱管理的提示即使在高功率負載的情況下，也要實現令人滿意的熱管理，第一步是根據每個組件的技術特征來確定半導體的結溫TJ和熱阻RT。個可以從組件的技術數據表中得出，而第二個可以定義為沿熱路徑發生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度，或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導率來將其較小化。這兩個因素都會影響PCB的設計，因此必須從頭開始設計才能滿足這些要求。電路小型化的無限發展對增加焊盤的表面積提出了嚴重的限制。因此，為了改善熱管理，設計人員可以針對以下兩個因素進行干預：1，PCB上熱路徑的長度應盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應具有盡可能高的導熱率。可以通過在印刷電路...

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環節，貼片元器件雖然在大力發展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。四、PCBA制造測試...

電路設計常見干擾串擾:設計線路平行走線距離過長時,導線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線。可以通過以下方法減少串擾影響：1.加入安全走線2.實際時盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補強來進行改善。確定接地方式單點接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線接到公共地線同一點，接線簡單且減少地線回路相互干擾。多點接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統內部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩定，增加輸入/輸...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業是電子信息產業的基礎支撐產業，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域的發展，集成電路產業進入快速發展期；另外，LED產業規模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，...

PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來開激光鋼網甚至是納米鋼網才能滿足產品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產過程中和生產完成后嚴格按照生產要求執行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現象出現的幾率。在垂直方向上，大...

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環節，貼片元器件雖然在大力發展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。四、PCBA制造測試...

清洗效果通過潔凈度指標來評估（1）潔凈度等級標準按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級，如表所列。在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤（N...

SMT貼片廠的生產加工并不是說開就開的，在開始進行SMT貼片加工之前需要進行一系列的準備工作，下面給大家簡單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長期暴露在空氣中或者是已經受潮的PCB還需要進行清洗和烘烤才能達到后續的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應的處理辦法進行處理。其次需要根據核對后的BOM上元器件規格選擇合適的供料器，并且需要準確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對準拾料器的中心從而保證能夠正常進行拾料。檢查空氣壓縮機的氣壓和運行是否符合SM...

數字電路與模擬電路的共地處理:數字電路與模擬電路共同存在時,布線需要考慮之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外連接界只有一個端口，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等),數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。青海玻纖電路板PCBA制定PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OE...

PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實只是少了一個英文字母“A”，但如果從本質上看，差別可就大了。PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA組裝設計（或組裝設計）。PCB可制造性設計以“可制造性”為重點，設計內容包括板的選擇、壓接結構、孔環設計、電阻焊設計、表面處理和拼版設計。這些設計與PCB的處理能力有關。受加工方法和能力的限制，設計的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設計的層壓壓結構必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解P...

PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來開激光鋼網甚至是納米鋼網才能滿足產品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產過程中和生產完成后嚴格按照生產要求執行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現象出現的幾率。一帶科技為您供應...

數字電路與模擬電路的共地處理:數字電路與模擬電路共同存在時,布線需要考慮之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外連接界只有一個端口，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等),數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。青海多功能電路板服務電話 清洗效果通過潔凈度指標來評估（1）潔凈度等級標準按中華人民共和國電子行...

在電氣應用中，實現高效散熱的一種方法是使用重銅技術。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻，而不會引起故障或性能下降。標準PCB的走線厚度為0.5到3盎司（105微米），而重銅技術使用的走線厚度比較高達60盎司（2.1毫米），能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設計。如今，設計人員擁有各種各樣的技術可以減少產生的熱量并改善其散布。材料選擇，制造技術和設計定義是獲得滿意結果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執行CFD（計算流體動力學）熱分析的軟件工具的可用性，使設計人員能夠模擬熱傳遞在整個電路中的發生方式，并預先將其定向為適合特定應用的解決方案。如何盡可能的達到EMC 要求，又不致...

如何判斷PCB板是不是無鉛工藝？為了響應國家環保號召，更為了保障綠色產品產出，很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會采用無鉛焊錫的，畢竟很多PCB工廠的商業化生產會考慮到成本或者市場，乃至于貨源的問題，這會導致很多廠家或多或少的繼續采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板，我們如何判斷PCB板是不是無鉛工藝呢？就這個問題，我們從以下幾個方面來看看吧。外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有銅金屬）。手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面：有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主...

晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示，如：D5表示編號為5的二極管.作用：二極管的主要特性是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下，導通電阻很小；而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大.因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調制和靜噪等電路中.電感器在電子制作中雖然使用得不是很多，但它們在電路中同樣重要。我們認為電感器和電容器一樣，也是一種儲能元件，它能把電能轉變為磁場能，并在磁場中儲存能量。電感器用符號L表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。它經常和電容器一起工作，構成LC濾波器、LC振蕩器等。另外，人們還利用電感的特性，制...

如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。一帶科技是一家專業生產研發PCBA電路板...

正確進行熱管理的提示即使在高功率負載的情況下，也要實現令人滿意的熱管理，第一步是根據每個組件的技術特征來確定半導體的結溫TJ和熱阻RT。個可以從組件的技術數據表中得出，而第二個可以定義為沿熱路徑發生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度，或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導率來將其較小化。這兩個因素都會影響PCB的設計，因此必須從頭開始設計才能滿足這些要求。電路小型化的無限發展對增加焊盤的表面積提出了嚴重的限制。因此，為了改善熱管理，設計人員可以針對以下兩個因素進行干預：1，PCB上熱路徑的長度應盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應具有盡可能高的導熱率。可以通過在印刷電路...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業是電子信息產業的基礎支撐產業，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域的發展，集成電路產業進入快速發展期；另外，LED產業規模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，...

如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。一帶科技集PCBA電路板開發生產和銷售為...

PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來開激光鋼網甚至是納米鋼網才能滿足產品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產過程中和生產完成后嚴格按照生產要求執行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現象出現的幾率。一帶科技集PCB...

在集成電路應用設計中，項目原理圖設計完成之后，就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環節。設計結果的優劣直接影響整個設計功能。因此，合理高效的PCBLayout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCBLayout的設計要點。PCBLayout設計要點＋元器件封裝選擇電阻選擇:所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇:選擇時也需要考慮所選電容的耐壓與比較大有效電流。電感選擇:所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實際電路中流過的電流。 深圳市一帶科技是一家專業生產研發PCBA電路板的公司，歡迎新老客戶來電！江蘇電路板PCBA服務電話一般...

電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件應用領域非常普遍，像工業上的變頻器，伺服，工業電子設備。醫療行業更是一個大的需求行業。手機，電腦以及人們生活周邊等諸多電子產品。現代科技發展幾乎都需要硬件設備才能完成需求。""二極管在電子電器中是經常要用到的，但是因為種類很多，對于初學者來說，辨別起來比較麻煩，小編就主要來講一講普通二極管(肖特基二極管、整流二極管、開關二極管、暫態抑制二極管)的識別和檢測方法。二極管的電路符號，三角形的一頭是正的，而短杠的一頭是負的。鑒于二極管具備單向導電的特點，在電源電路中，電流只可以從負極流出，正極流入。在二極管符號旁的""+""-""極性是為了方便...

熱管理的重要性當前的基于硅酮的部件具有在約125℃至200℃之間的結合溫度。但是，必須避免達到該值，否則組件的剩余壽命將迅速惡化。實際上，據估計，由于效率低下的熱管理，使工作溫度升高20°C可以多減少50％的組件壽命。例如，高亮度LED照明系統會將吸收的能量的60％以上轉換為熱量，因此需要特殊的印刷電路板，這些印刷電路板能夠承受高溫而不會損壞組件。寬帶隙半導體的日益普及（WBG）或帶隙間隙（例如砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC））已使組件達到了比基于硅的技術更高的工作溫度。然而，這并沒有消除對精確熱管理的需求，該熱量管理能夠均勻地分布所產生的熱量，避免形成有害的蓄熱點并使能量損失小化。在圖1...

一般數字萬用表都配有專門用于檢測二極管的隔板，能檢測管徑的優劣，，將萬用表的擋位選擇開關旋測二極管，把紅表筆插入“V/Ω”接孔，黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個電極，如果出現溢出符號'0L'或'1'，表明二極管在反向截止狀態，這時黑表筆接的是二極管正極，紅表筆接的是二極管負極。相反，若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V，鍺管為0.150~0.300V)，則二極管處于正導通狀態，當黑表筆接的是負極，而紅表筆接的是二極管正極，二極管負極若兩個檢測值均為""0L""或""1""，則表明二極管斷路。若二次檢測值均為零或極小，則表明二極管短路或漏電損壞。設計需求包含...

電路板元器件的檢測技巧1.測整流電橋各腳的極性萬用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測其余三只腳，如果讀數均為無窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若電阻值為無窮大，說明晶振無短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發紅，說明晶振是好的;若氖泡不亮，則說明晶振損壞。設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板...

工廠在生產加工時改變了原材料分子結構的產品稱為器件器件分為：1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅(4)半導體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數字表示，如：R1表示編號為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關.一帶科...