IDM模式，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和檢測(cè)都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起科技等多數(shù)是這種模式。大多數(shù)芯片企業(yè)自己負(fù)責(zé)研發(fā)和銷售，將晶圓制造和封測(cè)進(jìn)行外包，就如蘋果手機(jī)和小米手機(jī)自己進(jìn)行設(shè)計(jì)和銷售，將生產(chǎn)進(jìn)行外包一樣道理。中國有約2000多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，股權(quán)道之前發(fā)過的申請(qǐng)科創(chuàng)板企業(yè)：晶晨半導(dǎo)體、瀾起科技、聚辰半導(dǎo)體、晶豐明源4家都是芯片設(shè)計(jì)公司。芯片就是以半導(dǎo)體為原材料，把集成電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)后，所...

所謂芯片，其實(shí)就是集成電路（IC，全稱IntegratedCircuit），其實(shí)就是通過光蝕刻等方法，將傳統(tǒng)的電路集成到一片硅片上。目前新IC工藝早已進(jìn)入納米級(jí)（10的-9次方），也就是0.00000001米。例如英特爾的新的工藝已經(jīng)進(jìn)入14nm，正逐步向10nm推進(jìn)，而臺(tái)積電和三星也早已開始了7nm工藝的預(yù)研。要想用顯微鏡看清這些產(chǎn)品的線路，那對(duì)顯微鏡的放大倍數(shù)有著極高的要求。沒有幾十萬倍的放大倍率是做不到的，普通企業(yè)的實(shí)驗(yàn)室根本不可做到。芯片按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分：航天級(jí)芯片、車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、商業(yè)級(jí)芯片。深圳電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片現(xiàn)貨銷售IDM模式，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和檢測(cè)都是自...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個(gè)散熱器，上面還有一個(gè)風(fēng)扇。當(dāng)我們功率密度達(dá)到每平方厘米100瓦以上的時(shí)候，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷。超級(jí)計(jì)算機(jī)當(dāng)中要通水，這邊涼水進(jìn)去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應(yīng)是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經(jīng)達(dá)到了核反應(yīng)堆的溫度，到2010的時(shí)候大概已經(jīng)可以達(dá)到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個(gè)辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GP...

根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路 IC 制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對(duì)硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在 99.9999999%（9N）以上，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度。先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為 6-18 英寸，目前主流的尺寸是 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm），18 英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到 2020 年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工、SUMCO、環(huán)球晶圓、Silitronic、LG等企業(yè)。摩爾定律預(yù)言了芯片的規(guī)模和性能。江蘇電...

這幾年，在中興和華為事件的推動(dòng)下，關(guān)于“芯片”的話題數(shù)不勝數(shù)，但凡美國動(dòng)作一次，芯片話題的熱度就提高一分，天天有人聊著芯片、芯片技術(shù)，喊著要發(fā)展芯片，然而你真的了解芯片是什么嗎？芯片的英文名就是microchip，又被稱為微電路、微芯片、集成電路，它其實(shí)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。芯片的分類有很多，按照不同的處理信號(hào)可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種。簡單來說，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用，而數(shù)字模擬芯片利用的是晶體的開關(guān)作用。具體來看，模擬芯片用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)，種類細(xì)且繁多，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC）、放大器芯片、電源管理芯片、PLL等等。如今的芯片多數(shù)具有數(shù)字和模擬，一塊芯片到底...

為什么芯片那么重要？當(dāng)下是一個(gè)信息飛速發(fā)展的時(shí)代高速通信、人工智能、無人駕駛都已經(jīng)變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識(shí)別、語音助手都須要強(qiáng)大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中，通信網(wǎng)絡(luò)連接到終端應(yīng)用和服務(wù)器，會(huì)有大量的計(jì)算、存儲(chǔ)都要基于芯片、半導(dǎo)體完成這些工作。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領(lǐng)域環(huán)顧四周，你可能就會(huì)意識(shí)到人工智能已經(jīng)變得非常重要，我們經(jīng)常都會(huì)使用到的面部識(shí)別攝像頭，語音助手等，它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展。對(duì)于計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的要求很高，尤其是算力。低功耗芯片設(shè)計(jì)是本世紀(jì)以來非常重要的新興設(shè)計(jì)方法。廣西關(guān)于K類功放芯片芯片也叫集成電路，可以...

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù)、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù)、導(dǎo)電膠粘接技術(shù)、環(huán)氧樹脂粘接技術(shù)、共晶焊技術(shù)。環(huán)氧樹脂是應(yīng)用比較普遍的粘結(jié)材料，但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性，需對(duì)其表面進(jìn)行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高粘結(jié)效果。金屬材料在芯片工藝的演進(jìn)過程中發(fā)揮著重要作用。福建關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片快速解決發(fā)熱問題為什么芯片那么重要？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)其...

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺(tái)積電目前先進(jìn)的5奈米工藝，已經(jīng)開始瀕臨極限，可能就推進(jìn)至3奈米。中國臺(tái)灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高，相關(guān)工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無法商業(yè)量產(chǎn)；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級(jí)科技人才、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入。芯片產(chǎn)業(yè)非常基礎(chǔ)的原材料是電子級(jí)多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測(cè)工序（WaferProbe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍，是 IC 芯片外觀檢測(cè)的...

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國臺(tái)灣的臺(tái)積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個(gè)要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì)，我們看到除了少數(shù)...

大家可以想，這么精密的東西，正是因?yàn)樗@么小，所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去。大家一定會(huì)問一個(gè)問題，如果按照我們現(xiàn)在的走法，走到5納米，再往下走到3納米，能不能再走下去呢？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候，它就會(huì)停下來，但是并不表示著新技術(shù)不會(huì)出現(xiàn)。前兩年德國科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級(jí)晶體管的新的器件。未來的發(fā)展，可能我們的手機(jī)會(huì)變得越來越小，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步。當(dāng)然這個(gè)小不是說體積變小，是手機(jī)芯片的尺寸變小，功能變得越來越大。但是任何技術(shù)都有它的極限，不可能沒有極限，那從芯片角度來說它有哪幾個(gè)極限呢？一個(gè)就是物理的極限，它尺寸太小了，其實(shí)還有功耗的極限。舉...

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國臺(tái)灣的臺(tái)積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個(gè)要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì)，我們看到除了少數(shù)...

芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體。實(shí)際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不同的設(shè)備上有不同的功能， 有控制基帶的、控制電壓轉(zhuǎn)換等。芯片泛指的都是半導(dǎo)體的元件產(chǎn)品。芯片的基礎(chǔ)是晶圓，然后再進(jìn)行層層堆疊。它需要一定的設(shè)計(jì)圖才可以被制造出來，在計(jì)算機(jī)中對(duì)芯片的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，將電路跑通。然后做出來芯片的電路圖，將電路圖里面的各個(gè)細(xì)節(jié)部分進(jìn)行重塑打造。芯片的作用取決于它的制作工藝。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機(jī)或者電腦中的性能與功耗。芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于中間設(shè)備。低功耗對(duì)芯片可以說現(xiàn)在低功耗技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)中已經(jīng)是不可缺少，并且貫穿芯片設(shè)計(jì)的前后端...

晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實(shí)分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC涉及要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)好芯片，然后交給晶圓代工廠。芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)）并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。芯片設(shè)計(jì)要用專業(yè)的EDA工具。如果我們將設(shè)計(jì)的門電路放大，白色的點(diǎn)就是襯底, 還有一些綠色的邊框就是摻雜層。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)好了之后，就要制造出來，晶體管就是在晶圓上直接雕出來的，晶圓越大，芯片制程越小，就能切割出更多的芯片，效率就會(huì)更高。舉個(gè)例子，就好像切西瓜一樣，西瓜更大的，但是原來是切成3厘米的小塊，現(xiàn)在換成了2厘米，是...

一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對(duì)于小白來說，只需要記住，當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌，是同一碼事兒。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。芯片就是以半導(dǎo)體為原材料，把集成...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國臺(tái)灣的臺(tái)積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個(gè)要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì)，我們看到除了少數(shù)...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個(gè)散熱器，上面還有一個(gè)風(fēng)扇。當(dāng)我們功率密度達(dá)到每平方厘米100瓦以上的時(shí)候，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷。超級(jí)計(jì)算機(jī)當(dāng)中要通水，這邊涼水進(jìn)去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應(yīng)是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經(jīng)達(dá)到了核反應(yīng)堆的溫度，到2010的時(shí)候大概已經(jīng)可以達(dá)到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個(gè)辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核。現(xiàn)在智能手機(jī)里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面聚集了數(shù)以億計(jì)的元器件。湖北消費(fèi)類電...

CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源（如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元） 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA可以無限次編程，延時(shí)性比較低，同時(shí)擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）、實(shí)時(shí)性非常強(qiáng)、靈活性比較高。芯片的分類方式有很...

芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)模混合芯片三類，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。隨著芯片圖形尺寸越來越小，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來的芯片中會(huì)起到越來越重要的作用。浙江關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片體積小散熱快等優(yōu)點(diǎn)CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資...

芯片設(shè)計(jì)也分很多領(lǐng)域，如果按照芯片的功能和應(yīng)用來劃分，我們從具體的領(lǐng)域來對(duì)比一下國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和國外的差距！目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)電子芯片、時(shí)鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機(jī)處理器芯片這一塊國內(nèi)和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內(nèi)市占率份額比較大的兩家手機(jī)處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機(jī)處理器芯片。而國內(nèi)大部分手機(jī)廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國內(nèi)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)的主要廠商是華為海思和紫光展銳。嚴(yán)格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。安徽手機(jī)行業(yè)快充芯片國產(chǎn)化后如何選擇為...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代，無論是人們常用的手機(jī)、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、工業(yè)機(jī)器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要？以手機(jī)為例來說，手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候，手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù)，這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片，屏幕可以顯示各種各樣的顏色，那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的。模擬芯片是處理模擬信號(hào)的，比如運(yùn)算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)電壓源等。江蘇防靜電芯...

芯片是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、包裝后的結(jié)果。如果將電腦CPU比作電腦心臟的話，那么主板上的芯片就是軀干。國內(nèi)芯片技術(shù)的發(fā)展是非常必要的，尤其是2018年4月因?yàn)橹信d通訊被美國禁售事件，將2017年就非常火熱的芯片概念推到了風(fēng)口浪尖。芯片目前是我國在高新技術(shù)中的短板，發(fā)展中國芯的緊迫性已經(jīng)非常明顯。是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，對(duì)于芯片概念是一種長遠(yuǎn)的利好。這里的芯片概念，包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)備和芯片封裝測(cè)試等。芯片的分類方式有很多種，按照處理信號(hào)方式可以分成：模擬芯片、數(shù)字芯片。廣東電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片單獨(dú)包裝 防潮防濕大多數(shù)芯片都由專門的芯片設(shè)計(jì)公司...

在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過程，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。芯片的發(fā)展過程，也是充滿了“傳奇色彩”，我們需要從IC業(yè)內(nèi)非常有名的“摩爾定律”講起。福建芯片單獨(dú)包裝 防潮防濕所謂芯片，其...

按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來分類，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí)，汽車級(jí)，級(jí)芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個(gè)部分拿出來都是先進(jìn)的，優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年，優(yōu)先商業(yè)級(jí)20年左右，非常貴非常精密度的都在級(jí)中體現(xiàn)出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級(jí)芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業(yè)級(jí)芯片比汽車級(jí)檔次稍微低一點(diǎn)，價(jià)格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種，電腦、手機(jī)，你能看到的基本上都是商用的。芯片種類越多、功能越強(qiáng)大，就越讓人忍不...

其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的，它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產(chǎn)品的角度去看，應(yīng)該說我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象。去年一日我早上醒的時(shí)候，有一個(gè)同事打電話給我，說網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀，講我們很多東西都是0，讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什么東西，結(jié)果看到這張圖以后我就笑了，我就跟他說，你知道這張圖誰做的嗎？我說這張圖是我做的，后來他就不說話了。原因在哪兒呢？他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%，這個(gè)0%不是說相對(duì)值的0，是市場(chǎng)占有率。市場(chǎng)占有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因?yàn)槟阍谑袌?chǎng)上確實(shí)引不起人家重視，你說我一定要去強(qiáng)調(diào)我不...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代，無論是人們常用的手機(jī)、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、工業(yè)機(jī)器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要？以手機(jī)為例來說，手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候，手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù)，這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片，屏幕可以顯示各種各樣的顏色，那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的。金屬材料在芯片工藝的演進(jìn)過程中發(fā)揮著重要作用。深圳高壓穩(wěn)定電影芯片國內(nèi)總代理大家...

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù)、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù)、導(dǎo)電膠粘接技術(shù)、環(huán)氧樹脂粘接技術(shù)、共晶焊技術(shù)。環(huán)氧樹脂是應(yīng)用比較普遍的粘結(jié)材料，但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性，需對(duì)其表面進(jìn)行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高粘結(jié)效果。芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個(gè)數(shù)。上海關(guān)于K類功放芯片國產(chǎn)化之后價(jià)格便宜通信芯片通信是一個(gè)很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信、wif...

芯片設(shè)計(jì)也分很多領(lǐng)域，如果按照芯片的功能和應(yīng)用來劃分，我們從具體的領(lǐng)域來對(duì)比一下國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和國外的差距！目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)電子芯片、時(shí)鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機(jī)處理器芯片這一塊國內(nèi)和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內(nèi)市占率份額比較大的兩家手機(jī)處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機(jī)處理器芯片。而國內(nèi)大部分手機(jī)廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國內(nèi)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)的主要廠商是華為海思和紫光展銳。芯片制造的過程如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造...

在創(chuàng)新科技力量滲入各行業(yè)領(lǐng)域的當(dāng)下，人們的生活水平不斷提高，所使用的電子產(chǎn)品、智能小家電等越來越多，而這些產(chǎn)品要想良好運(yùn)轉(zhuǎn)，都要依托于“芯片”。所有的電子產(chǎn)品都是用印刷電路板制作的，可以理解為把電路小型化微型化的意思，即集成電路，將集成電路拆開來看的話，里面就會(huì)有一顆一顆正方形的芯片，芯片還有一種比較大眾化的說法，就是IC。小小的芯片看起來“普通”，但卻是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造如同使用樂高積木蓋房子，首先需要作為“地基”的圓晶，然后再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的芯片，當(dāng)芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，所有的晶體管就會(huì)開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。芯片可以用于航天、汽車...