本發明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成...

本發明涉及剝離液技術領域：，更具體的說是涉及一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。背景技術：：電子行業飛速發展，光刻膠應用也越來越。在半導體元器件制造過程中，經過涂敷-顯影-蝕刻過程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時不能損傷任...

常在印刷電路板，液晶顯示面板，半導體集成電路等工藝制造過程中，需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路，形成微電路之后，進一步用剝離液將涂覆在微電路保護區域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產工...

濕電子化學品位于電子信息產業偏中上游的材料領域。濕電子化學品上游是基 礎化工產品，下游是電子信息產業（信息通訊、消費電子、家用電器、汽車電子、 LED、平板顯示、太陽能電池、**等領域）。濕電子化學品的生產工藝主要采用物 理的提純技術及混配技術，將工業級...

濕電子化學品位于電子信息產業偏中上游的材料領域。濕電子化學品上游是基 礎化工產品，下游是電子信息產業（信息通訊、消費電子、家用電器、汽車電子、 LED、平板顯示、太陽能電池、**等領域）。濕電子化學品的生產工藝主要采用物 理的提純技術及混配技術，將工業級...

從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中，腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級向玻璃基板分別提供剝離液；與多個腔室10分別對應連接的多個存儲箱20，各級腔室10分...

IC去除剝離液MSDS1.產品屬性產品形式：混合溶液產品名稱：ANS-908產品功能描述：用于COG重工，使IC與玻璃無損傷分離2.組成成份化學名稱CASNo含量%(v)1-METHYL-2-PYRROLIDINONE872-50-445~90N,N-...

隨著國內電子制造產業和光電產業的迅速發展，光刻膠剝離液等電子化學品的使用量也大為増加。特別是縱觀近幾年度的光電行業，風靡全球的智能手持設備、移動終端等簡直成為了光電行業的風向標：與之相關的光電領域得到了飛速的發展，鏡頭模組、濾光片、LTPS液晶顯示...

從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中，腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級向玻璃基板分別提供剝離液；與多個腔室10分別對應連接的多個存儲箱20，各級腔室10分...

在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例提供的剝離液機臺的種結構示意圖。圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺的第二種結構示意圖。圖3為本申請實施例提供的剝離液機臺的第三種結構示意圖。圖4為本申請實施例提供的剝離...

所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，所述道包括多個子管道，每一所述子管道與一子過濾器連通，且所述多個子管道與當前級腔室對應的存儲箱連通。在一些實施例中，所述第二管道包括公共子管道及多個第二子管道，每一所述第二子管道與一子過濾器連通，每一所述第二子管道...

參考圖7)，這種殘余物在覆蓋一系列柵極堆棧薄膜之后會被增強呈現，傳遞到柵極成型工序時會對柵極圖形產生嚴重的影響，即在柵極曝光圖形成型之后形成埋層缺陷，在柵極刻蝕圖形成型之后造成柵極斷開或橋接，直接降低了產品良率。另外，在氧氣灰化階段，由于等離子氧可以穿...

每一所述第二子管道502與所述公共子管道501連通，所述公共子管道501與所述下一級腔室102連通。其中，閥門開關60設置在每一子管道301上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一***子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中，閥...

光刻膠又稱光致抗蝕劑，主要由感光樹脂、增感劑和溶劑三種成分組成。感光樹脂經光照后，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化。經曝光、顯影、刻蝕、擴散、離子注入、金屬沉積等工藝將所需的微細圖形從掩模版...

本申請涉及半導體工藝技術領域，具體涉及一種剝離液機臺及其工作方法。背景技術：剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減，lift-off先形成光阻并圖案化，再在光阻上成膜，移除光阻的同時，沉積...

本技術通過以下技術方案來實現上述目的：一種印刷品膠面印刷剝離復合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結構、膠面剝離結構，所述主支撐架上方設置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設置有所述伺服變頻電機，所述伺服變頻電機上方設...

本技術通過以下技術方案來實現上述目的：一種印刷品膠面印刷剝離復合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結構、膠面剝離結構，所述主支撐架上方設置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設置有所述伺服變頻電機，所述伺服變頻電機上方設...

若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；取出被阻塞的所述過濾器。在一些實施例中，所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關包括：若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則關...

所述卷邊輥與所述膠面收卷輥通過皮帶連接，所述收卷驅動電機與所述膠面收卷輥通過導線連接。進一步的，所述電加熱箱與所述干燥度感應器通過導線連接，所述電氣控制箱與所述液晶操作面板通過導線連接。進一步的，所述主支撐架由合金鋼壓制而成，厚度為5mm。進一步的，所述干燥度...

本發明涉及半導體制造領域，特別是涉及一種用于包括但不限于半導體生產工藝中光刻膠去除步驟的光刻膠剝離去除方法。背景技術：光刻膠是一大類具有光敏化學作用(或對電子能量敏感)的高分子聚合物材料，是轉移紫外曝光或電子束曝照圖案的媒介。光刻膠的也稱為光致抗蝕劑、...

在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例提供的剝離液機臺的種結構示意圖。圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺的第二種結構示意圖。圖3為本申請實施例提供的剝離液機臺的第三種結構示意圖。圖4為本申請實施例提供的剝離...

每一所述第二子管道502與所述公共子管道501連通，所述公共子管道501與所述下一級腔室102連通。其中，閥門開關60設置在每一子管道301上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一***子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中，閥...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃～10000埃。s3，執行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離；如背景技術中所述，經過高劑量或大分子量的源種...

能夠除去抗蝕劑。用本發明剝離液處理施加有抗蝕劑的基材的條件沒有特別限定，例如，可以舉出在設為10～80℃的本發明剝離液中浸漬基材1～60分鐘左右的條件、將設為10～80℃的本發明剝離液向基材噴霧1～60分鐘左右的條件。需要說明的是，浸漬時，可以搖動基材，或對本...

所述卷邊輥與所述膠面收卷輥通過皮帶連接，所述收卷驅動電機與所述膠面收卷輥通過導線連接。進一步的，所述電加熱箱與所述干燥度感應器通過導線連接，所述電氣控制箱與所述液晶操作面板通過導線連接。進一步的，所述主支撐架由合金鋼壓制而成，厚度為5mm。進一步的，所述干燥度...

光刻膠殘留大，殘留分布不均勻，并且產生邊緣聚集殘留。為了能夠進一步地表示配方一和配方二之間的光刻膠殘留量對比，圖2中將多張單張檢測圖進行疊加，可以更加清楚地看出兩者之間的區別，能夠明顯地看出使用配方一的剝離液，高世代面板邊緣光刻膠殘留量大。下面列舉更多...

剝離液是一種通用濕電子化學品，主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質，同時防止對襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽能電池等生產濕法工藝制造的關鍵性電子化工材料，下游應用領域，但整體應用需求較低，因此市場規模偏小。剝離液...

參考圖7)，這種殘余物在覆蓋一系列柵極堆棧薄膜之后會被增強呈現，傳遞到柵極成型工序時會對柵極圖形產生嚴重的影響，即在柵極曝光圖形成型之后形成埋層缺陷，在柵極刻蝕圖形成型之后造成柵極斷開或橋接，直接降低了產品良率。另外，在氧氣灰化階段，由于等離子氧可以穿...

本發明涉及化學制劑技術領域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術：：隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展，電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積...

但現有的回收裝置普遍存在如下問題：剝離廢液利用水洗裝置水洗過濾出光刻膠樹脂成分，回收率低。為了解決這一問題，現有技術通常再向剝離廢液中加入沉淀劑繼續反應，而后沉淀過濾出光刻膠樹脂成分，但所得到的光刻膠樹脂成分品質不宜再用于光刻膠原料，只能用于其他要求較...