兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應經常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前...

利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形...

本發明采用以下技術方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所...

文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經轉載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產品的可靠性提出了質疑，造成了工作上的被動局面，也對國內電子裝聯技術業界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝...

本發明涉及一種集成電路焊接技術領域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術：預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數量根據需要進行設置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側表面為弧形斜...

有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內焊料應定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的S...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數量根據需要進行設置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側表面為弧形斜...

文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經轉載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產品的可靠性提出了質疑，造成了工作上的被動局面，也對國內電子裝聯技術業界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝...

一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下...

中心接觸件）鍍金規定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規范》規定：連接器中心接觸件應在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規定：“要除...

ZeroIon清潔度（離子污染度）測試儀ZEROIONG3-500A是第三代根據IPCJ-STD標準而設計的電阻率溶劑萃取發（ROSE）測試儀。新的Win10ZEROION測試軟件具有更友好的用戶界面，更簡易方便的操作，而持續的動態測量技術以高可靠...

有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內焊料應定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的S...

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位...

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以...

回流焊是做什么的？回流焊是一種電子元器件的焊接技術，通過加熱和回流控制，使焊料熔化并將元器件的引腳與印制電路板焊接在一起。上海鑒龍分享一下回流焊是做什么的。回流焊這種焊接技術能夠提高焊接效率和可靠性，確保焊點的強度和電氣性能符合要求。回流焊適用于各...

汽相焊工藝有許多優點勝過其他回流焊方法，主要表現在：能很好地控制高溫度，整個組件有良好的溫度均勻性，能在個實際上氧化的環境中進行焊接。加熱與組件的幾何形狀相對關。(1)控制高溫度。組件的高溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄，所以能精確地...

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導致接點抗剪強度退化，**終引發“金脆斷裂”。3）航天產品金脆化案例上個世紀八十年代，...

適用崗位范圍本規程規定了高回流爐試驗過程中的安全要求和注意事項.本規程適用于于在電路板上單側或雙側回流釬焊SMD和硬化膠粘劑以固定部件。2、崗位職責2.1操作人員須經專業技術培訓，取得相關操作證后方可上崗。2.2熟悉回流爐性能和操作方法，嚴格尊守各項規定制度和...

用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。**的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外(IR)回流焊爐：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶*起支托、傳送基板的作用...

所述固定板52下方固定設有軸承座537，所述下轉軸533通過轉軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機構55包括與下轉軸53...

其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dualpick-and-place簡稱PNP)端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以**大程度的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件...

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業界**、從業人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝...

除金處理不僅在電子制造和封裝領域中有著廣泛的應用，還在其他領域中有重要的應用，以下是一些除金處理在其他領域中的應用：地質：在地質學領域中，除金處理是一種常用的樣品處理方法，用于分離巖石或土壤中的貴金屬，如金、銀、鉑等。通過除金處理，可以提取樣品中的貴金屬，以便...

且第五套筒39的內部安裝有第五彈簧38，第五彈簧38一側水平安裝有貫穿第五套筒39并與首要卡槽24相匹配的第四連接桿23，便于加工，且第二支撐架3內部側壁下端的兩端均水平安裝有安裝桿19，安裝桿19的外側通過軸承安裝有輥輪22，第二支撐架3內部頂端靠近...

回流焊根據技術分類：熱板傳導回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。**的一些厚膜電路廠...

回流焊是一種常見的電子制造焊接工藝，具有許多特點和優勢，如下所述：適用于SMD元件：回流焊主要用于安裝和連接表面貼裝元件（SMD），這些元件在電子制造中非常常見。SMD元件通常較小、扁平，能夠提高電路板的密度和性能。高生產效率：回流焊工藝可以在相對短的時間內完...

氣相回流焊加熱原理：汽相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是種利用飽和蒸氣遇冷轉變為液態時所釋放出的汽化潛熱進行加熱的釬焊技術，其加熱原理是有相變的熱對流。VPS焊接中，液態傳熱個質先被加熱沸騰，產生出大量的飽和蒸氣;當蒸氣遇到送入的被焊組件時，會在溫度較...

貼片機是電子工業的得力助手，它主要負責將各種電子元器件，如二極管芯片等，準確地放置在電路板上。針對不同的貼裝任務，我們可以根據組件的大小來對貼片機進行配置，將工作參數添加到數據庫中，使其能夠快速、準確地執行電路板的貼裝生產任務。通過這種方式，貼片機能夠提高電腦...

當今社會每天都在開發更新的技術，在印刷電路板（PCB）的制造中可以明顯的看到這些進步。PCB的設計階段包括幾個步驟，在這許多步驟中，焊接在決定設計的電路板質量方面起著至關重要的作用。焊接可確保電路在電路板上保持固定，如果不是焊接技術的發展…詳情Share技術文...