懸浮固體物應降至接近零以避免膜的堵塞，二氧化碳要除到一定程度以減少水的緩沖性。硅在高pH條件下是可以高度溶解的，所以不會限制RO的回收率。理論上說，經過預處理后，回收的比例只會受到濃液滲透壓的限制。此工藝可實現95%的回收率。而在大多數電子超純水的應用上，回收...

廢水濃縮設備的處理效果:可以降低處理成本，出來的水可以直接排放或者回用；低溫蒸發濃縮，設計比較安排，可實現24小時全自動化運行，自動清洗設備功能；對于工業廢水，可以很大程度上減少廢棄物的產生；可以實現“零廢液排放”“零污染”，保護資源，實現可持續發展。廢水濃縮...

組件易于維護采用標準化設計，組件易于拆卸維護，可以輕松檢查維護任何一片過濾膜片及其它單元，維修簡單這是其它形式膜組件所無法達到的。過濾膜片更換費用低當過濾膜片需更換時可進行單個更換，這很大程度減少了換膜成本，當卷式膜出現補丁、局部泄漏等質量問題或需更換新膜時只...

什么是電解蝕刻？電解蝕刻的原理是什么？具有什么優勢**近好多人找我咨詢抗電解蝕刻的油墨。發現蝕刻標牌行業越來越多的工廠采用了這種電解的蝕刻工藝。那么什么是電解蝕刻呢？電解蝕刻是利用金屬在以鹽水為蝕刻主體的液體中，發生陽極溶解的原理，在電解的作用下將金屬進行蝕刻...

鋁蝕刻液是什么鋁蝕刻液是鋁蝕刻液STM-AL100。根據查詢相關息顯示：鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品，對于控制蝕刻均勻以及穩定的蝕刻速率一定的效果，在長效性的表現上更...

鈦蝕刻劑TFT是設計用來蝕刻通常在微電子產品中作為連結層和阻擋層的蒸發法薄膜的蝕刻劑。這種蝕刻劑光刻膠匹配性良好、分辨率高、邊下蝕現象低。鈦蝕刻劑TFTN用來蝕刻玻璃或SiO2基板上的Ti沉積膜。TFTN并不含有氫氟酸。性質TFTTFTN外觀澄清水溶液澄清水溶...

氧化銦錫（ito）導電膜是在鈉鈣基或硅硼玻璃上，利用磁控濺射的方法鍍上一層氧化銦錫膜加工制作成的。ito導電膜具有低電阻率、高可見光透過率、高紅外反射、對襯底具有優異的附著性、抗擦傷等性能而廣泛應用于面板顯示行業。為制備出所需要的電極圖形，通常需要對ito導電...

蝕刻液氯化銅的溶解度迅速降低，添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在氯化銅溶液中發生銅的蝕刻反應時，生成的Cu2Cl2不易溶于水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的絡離子(CuCl3)2...

蝕刻液-蘇州圣天邁電子科技有限公司再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蝕刻速率就會降低，以致失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進行，要不斷補加氯化銨。d、溫度的影...

我們現在看到這瓶中裝的綠色液體可不是什么飲料，而是電子線路板生產過程中產生的廢蝕刻液，屬于工業危險廢物，有強腐蝕性和刺激性。人體接觸必須做好防護，一旦誤食會造成重金屬中毒，危及生命?？墒牵ツ?，根據公安部掌握的線索，一些不法之徒手握幾千噸的廢蝕刻液，處？他們的...

鋁蝕刻液是什么鋁蝕刻液是鋁蝕刻液STM-AL100。根據查詢相關息顯示：鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品，對于控制蝕刻均勻以及穩定的蝕刻速率一定的效果，在長效性的表現上更...

電子器件的基板表面(例如顯示器件的陣列基板)通常帶有一定圖案的ito膜，以便后續給電子器件可控通電。該ito膜通常通過化學蝕刻的方法蝕刻ito材料層形成。其中，所用蝕刻液主要包括硫酸系、王水系和草酸系ito蝕刻液。但由于不同晶型的ito材料的特性略有區別，只有...

產品應用編輯播報蝕刻機主要應用于航空、機械、標牌工業中，蝕刻機技術地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導體和線路版制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。也可對各種金屬如：鐵、銅、鋁、鈦金、不銹...

注意事項編輯播報1、不銹鋼常溫蝕刻液有較強腐蝕性，在搬運、使用及廢液處理等過程中戴好防護眼鏡手套，勿入眼、口，勿觸皮膚，如誤觸，立即清水沖洗，再用1%小蘇打溶液（小蘇打為分析純，水為蒸餾水）反復沖洗，用清潔冷水沖洗干凈，嚴重者，按強酸燒傷就醫；2、勿讓小孩接觸...

干法刻蝕是用等離子體進行薄膜刻蝕的技術。當氣體以等離子體形式存在時，它具備兩個特點：一方面等離子體中的這些氣體化學活性比常態下時要強很多，根據被刻蝕材料的不同，選擇合適的氣體，就可以更快地與材料進行反應，實現刻蝕去除的目的；另一方面，還可以利用電場對等離子體進...

電解蝕刻機編輯播報電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發生陽極溶解的原理，（電解的作用下）將金屬進行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機都是手動噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種，優點：無污染，但只有蝕刻一個步...

IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質完全隔開的作用，防止金屬與腐蝕介質接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態達到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種：一種為有機封閉劑，一種為油性封閉劑。有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環保，無鉻，無排放；...

翻新工藝中可根據回收物情況不同設計多次清洗環節。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環節即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物...

IC封裝藥液銀封閉劑具有很強的耐硫化和耐鹽霧性，通過各種腐蝕測試，具有很強的防銀變色效果?？沽蚧院湍秃蛐阅軆炘剑?%硫化鉀測試可通過1-2小時，能通過硫化氫和鹽霧測試48小時以上。護膜接觸電阻很小，不影響鍍層的導電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。經金防變色...

IC除銹活化劑溶液，其特征在于：包含百分比含量為15-40%的硫酸，百分比含量為2-20%的鹽酸，百分比含量為5-25%的過一硫酸氫鉀，百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚，其余為水。本發明具有危害性較小，適用性較廣，除銹活化速度快的優點。性能優良：本品...

IC除銹活化劑溶液，其特征在于：包含百分比含量為15-40%的硫酸，百分比含量為2-20%的鹽酸，百分比含量為5-25%的過一硫酸氫鉀，百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚，其余為水。本發明具有危害性較小，適用性較廣，除銹活化速度快的優點。性能優良：本品...

處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層)，厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕，可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油...

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些IC清潔劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20...

因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前等均需要進行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體去除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質。污染物雜質的分類...

IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果?？刹捎媒莘ê筒潦梅ㄟM行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將...

IC封裝藥液適當使用，可有效的減少生產中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中，然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中，因膠層厚薄不同，約數分鐘或幾十分鐘不等，膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫...

因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前等均需要進行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體去除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質。污染物雜質的分類...

請不要誤食IC除銹劑，存放IC除銹劑時，在室溫下存放，避免太陽曝曬，避免兒童接觸。被除銹的材質不同，除銹時的要求不同，IC除銹劑的使用方法也不同，必須按照正確的使用要求，才能達到較佳的除銹效果，下面帶大家了解使用IC除銹劑怎樣手動除銹?將水和IC除銹劑按照2比...

一般情況下，我們都會使用浸泡金屬的方式除銹，能達到除銹目的，同時，因為能完全覆蓋整塊工件，覆蓋面均勻，能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開始分解時，用毛刷于其上掃動，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，...

IC封裝藥液顆粒主要是一些聚合物、光致抗蝕劑和蝕刻雜質等。通常顆粒粘附在硅表面，影響下一工序幾何特征的形成及電特性。根據顆粒與表面的粘附情況分析，其粘附力雖然表現出多樣化，但主要是范德瓦爾斯吸引力，所以對顆粒的去除方法主要以物理或化學的方法對顆粒進行底切，逐漸...