傳統的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金...

RSP的高質量鋁合金材料與航空，航天和半導體工業的行業保持著良好的關系。隨著行業新系統的開發，對具有改進性能的新材料的需求也隨之而來。通過我們的新工藝，來開發以傳統方式無法生產的新型特定合金材料。新工藝使生產出性能優于標準金屬的材料成為可能。RSP技術為航空、...

上海微聯實業提供的環氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購...

傳統的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯...

微晶鋁合金的精細和均勻的微觀結構，通過特殊工藝生產的材料特別適用于金屬（鋁）反射鏡、模具和設備外殼。比如鏡子模具框架結構安裝件，材料本身均勻的細顆粒分布使得生產鏡子或模具的鏡子或模具成為可能，鏡子和模具的表面光滑很高，通常也不需要涂覆涂層。可以生產反射率提高5...

RSP鋁合金在航空航天設備中的廣泛應用。其特點是RSP鋁合金可通過加工獲得要求的反射面精度，并且在使用中保持其精度。光學系統中，要求反射鏡的反射面高度平滑。RSP鋁合金因為其工藝特點本身具有高平整度，表面晶粒均勻，且有良好的加工性和拋光度能很好滿足高度平滑要求...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹...

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。表面顆粒分布不均勻，造成表面不平整，熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒大小分布均勻。這樣容易得到鋁合金表面高的平整度，使其獲得更高的強度和韌性。因為是硅...

RSP鋁合金密度小，強度高，韌性高，高的導熱率和電導率，高耐磨性，耐腐蝕性好，優異的加工性能。在航空航天，機械制造，工業半導體等有大量應用。RSA-905適合精拋光加工，具有表面平整度好，成型后穩定性能高，熱膨脹系數低，高的導熱率，無需表面渡層。可以應用于反射...

環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形...

免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術測試，無需再清洗，在保證焊接質量的同時，縮短了生產過程，加快了生產進度，上海微聯實業的免洗焊膏是應用，使用范圍也是很多的。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于Mi...

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，很好的綜合了兩種金屬的優點。具...

RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的對整體設備的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個范圍值內。...

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

RSA鋁合金有高性價比優勢。采用**的工藝技術，實現了低成本的大批量制造。整體性能優勢。⑴與AlSi50殼體相比：如果殼體為單一成分的AlSi50，那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時兼顧了優良的焊接性能和低的熱膨脹系數。從而實現了電子封裝管...

上海微聯實業提供的環氧錫膏固化后，合金層外包著耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購...

RSP技術生產和開發鋁高溫合金。由于超快速冷卻技術（>每秒1.000.000oC），液態金屬“凍結”并產生具有非常精細均勻微觀結構的新型微晶鋁合金。RSP開發的熔融紡絲生產方法為獨特和質量的材料奠定了基礎，這些材料為航空航天，光學，精密設備，賽車，電子，醫療和...

上海微聯實業的錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老...

微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，提供點膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，解決焊點二次融化問題。上海微聯實...

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，能很好的綜合了兩種金屬的優點。...

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒...

RSA鋁合金有高性價比優勢。采用**的工藝技術，實現了低成本的大批量制造。整體性能優勢。⑴與AlSi50殼體相比：如果殼體為單一成分的AlSi50，那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時兼顧了優良的焊接性能和低的熱膨脹系數。從而實現了電子封裝管...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

RSP微晶鋁合金模具具有更好的表面質量。微晶鋁合金加工性能較好，可以進行高速切削，切削加工速度高，能縮短模具制造時間，利用高速加工的鋁合金模，具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細加工性能更好，使得微晶鋁合金模具能更簡單方便地加工...

RSA鋁合金有高性價比優勢。采用**的工藝技術，實現了低成本的大批量制造。整體性能優勢。⑴與AlSi50殼體相比：如果殼體為單一成分的AlSi50，那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時兼顧了優良的焊接性能和低的熱膨脹系數。從而實現了電子封裝管...

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏的優點：1.潤濕率或鋪展面積大；2,焊后無殘留物；3,焊后板面干燥,不粘板面；4,有足夠高的表面絕緣電阻；5,常溫下化學性能穩定,焊后無腐蝕；6,離子殘留應滿足免清洗要求；7,具有在線測試能力；8,不形成焊球,不橋連...

RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的對整體設備的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個范圍值內。...

上海微聯實業提供的環氧錫膏固化后，合金層外包著耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購...