上海）電子導熱散熱材料展覽會展會時間:2015年6月9日---2015年6月11日會展場館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發出的熱量更有效的傳導b.銅散熱片c.銅鋁結合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程...

當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一...

所述翅片圈1的翅片11環形分布并通過連接環12連接，所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高，所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導熱翅片22，所述導熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配，所述導熱翅片22自中部柱21延伸的高...

使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產...

芯片座通過導熱膠粘接于翅片塊的中軸內，保證芯片座上的熱量能高效導向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接，將芯片座罩住。推薦的，所述芯片座遠離連接環的一端為平臺，所述平臺上具有進氣孔。芯片座中部貫穿，形成一個散熱通道。推薦的，所述導熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...

所述擋風板上設有多個預設距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風板外側向內側沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風板垂直于所述底板。本實用新型的有益效果在于：通過設置擋風部，一方面，避免了熱風直接吹出，消除熱風對人體的影響；另一方面...

所述擋風板上設有多個預設距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風板外側向內側沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風板垂直于所述底板。本實用新型的有益效果在于：通過設置擋風部，一方面，避免了熱風直接吹出，消除熱風對人體的影響；另一方面...

附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施方式及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：圖1為本實用新型中實施例1的結構示意圖；圖2為本實用新型中實施例2的結構示意圖；其...

連接板9的下表面設置有若干個貫穿連接板9以用于可拆卸連接導熱板1與連接板9的螺紋套筒10，導熱板1上設置有栓體穿設過導熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11；其中，各個螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間，連接板9上設置有等距排布的多個貫穿槽12，...

本實施例設置有多個入口140，且多個入口140沿機殼100的周向分布，如此可以增加單位時間內進入腔體的介質。第五實施例參照圖1至圖3，本實施例公開了本實用新型的一種驅動模組，驅動模組包括動力裝置200、發熱元件300與上述散熱結構，其中動力裝置200包括連接在...

所以在批量生產時應作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產。IDT熱量數據考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對于任何電子產品能否達到佳性能是至關重要的。微電子器件的操作溫度決定了產品的速度...

所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進而保障所述電池單元30的內部溫度均勻變化。也就是說，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進一步地，循環流動所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉...

散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達到的效果，但是現在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開始想到用加工機械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過程中既不會出現變形，也不會使各種...

所以在批量生產時應作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產。IDT熱量數據考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對于任何電子產品能否達到佳性能是至關重要的。微電子器件的操作溫度決定了產品的速度...

位于機殼100首端110的壁130在運動時能夠直接受到介質的沖擊，從而使得介質可以在機殼100運動時直接進入到腔體的內部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖，腔體101從機殼100的首端延伸至機殼100的中后部。能夠理解的是，腔體101的長度可以根據內部所...

{T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})為留有余量，TJ設125℃，TA設為40℃，RJC取大值(RJC=℃/W)，RCS取℃/W，(PA02直接安裝在散熱器上，中間有導熱油脂)。將上述數據代入公式得RSA≤{12...

半導體led因其具有低能耗、高亮度的優點已被廣泛應用于照明。但是，led燈片是一種發熱體，在工作中會產生高溫，如果不能充分散熱，則會因長時間工作所產生的高溫而造成亮度降低，使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限，只能依靠對流和輻射散熱，現有的散熱裝置普遍存在散...

能夠滿足不同焊接要求的散熱翅片1焊接加工要求。所述托板4的下表面兩端固定有導桿12，所述導桿12活動穿過支撐板10。利用導桿12，能夠對托板4進行導向，避免托板4發生傾斜。具體的，使用時，將散熱翅片1套在需要焊接的管道2上，并將管道2的兩端利用卡套3卡緊固定，...

所述翅片圈1的翅片11環形分布并通過連接環12連接，所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高，所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導熱翅片22，所述導熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配，所述導熱翅片22自中部柱21延伸的高...

觀測樣本xn可以自動歸類為第k個高斯分布。本發明一實施例中，進行數據分類具體為：發電過程隨著負荷等條件的變化表現為多模態特征，本發明一實施例考慮了機組負荷、排氣流量、風機頻率、環境溫度、環境風速、環境風向、環境濕度、空冷凝結水溫以及背壓九個參數，因此，高斯混合...

芯片座通過導熱膠粘接于翅片塊的中軸內，保證芯片座上的熱量能高效導向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接，將芯片座罩住。推薦的，所述芯片座遠離連接環的一端為平臺，所述平臺上具有進氣孔。芯片座中部貫穿，形成一個散熱通道。推薦的，所述導熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...

所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導熱導電膠為硅膠基材料。所述導熱導電膠的導熱系數為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優點是：本申請的電池模組在匯流片、導電彈片和電池單體之間填充導熱導電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池...

本實用新型熱傳導型散熱模組中基板局部結構示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組；9、導熱膠。具...

當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一...

本實用新型涉及手機散熱設備領域，具體為手機內置散熱模組及其密封裝置。背景技術：手機常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來，隨著5g手機的芯片功耗加大，這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設計散熱器，將熱量快速導出外殼...

包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8，所述基板1一側與芯片模組8接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側...

)獲取所述電池單元的一邊界條件計算所述電池單元需要的散熱功率和散熱量，以供后續根據邊界調節設計的散熱系統能夠滿足所述電池單元30的大散熱需求，以保障所述電池單元30在大放電倍率的情況下，仍然能夠保持均勻的溫度，并且不影響所述電池單元30的正常使用。推薦地，所述...

所述冷卻油50在所述電池單元30和所述液冷板20之間流動，所述冷卻油50均勻地吸收所述電池單元30的熱量，并通過所述冷卻油50的流動實現所述電池模組100均溫，所述液冷板20通過所述冷卻液22的循環流動實現所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換，進而...

301-焊接凸起，4-電池單體，5-導熱導電膠，6-水冷板，7-硅膠墊，8-灌膠儀。具體實施方式下面通過具體實施方式結合附圖對本申請作進一步詳細說明。本申請可以以多種不同的形式來實現，并不限于本實施例所描述的實施方式。提供以下具體實施方式的目的是便于對本申請公...

本實用新型屬于翅片定位裝置技術領域，具體涉及一種散熱翅片加工用定位裝置。背景技術：散熱翅片通過增加與空氣的接觸面積，進而增加散熱的速度，能夠有效的對物體進行快速冷卻。在翅片散熱管的生產過程中，需要通過高頻焊將翅片按照設計間距焊接在管道上。由于在焊接過程中，散熱...