PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌，這是造成“短路”的原因之一。通常將該區域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果。活性...

她們中間是一個互相兼具、互相調節的全過程。8、別的輔助實際操作，例如敷銅和補滴淚等實際操作，也有表格輸出與存盤復印等文本文檔解決工作中，這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板，還可以用于做為購置元器件的明細。雙層PCB設計的常見問題在開展髙速雙層PCB設計時...

PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。構成曲線的每一個點表示了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度，把這些點連接起來，就得到了連續變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。PCB進入回流焊鏈條或網帶，從室溫開始受熱...

電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾，比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來，在多種多樣電子器件設備屋子里會出現大量的發送和比較敏感設備，相對的...

PCB的檢查包含很多細節要素，極基本并且極容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm...

電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法，在設計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設計標準，樣品進行后開展檢測，若發覺不可以考慮電磁兼容性規定，再開展改動，直至符合要求才行，該方式合適于非常簡單的設備。但項目成本較高；控制系統設計法，在商品的設計過程中細心預測分析各種...

隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

電磁感應傳導——曾令70％的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份，國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗，結果令人擔憂，PC的達標率只為。在7類別27個新項目的查驗中，傳導干擾不過關變成較突顯的難題。傳導干擾是電子設備電...

接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結：PCI-E差分線走線標準（1）針對裝卡或擴展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外，遠距離走線應當在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖...

隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料...

布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器，電容器，特性阻抗，在髙速數據信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...

隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

PCB付款方式不同造成的價格差異：到賬時間越短的付賬方式，如現金付款，價格會比較低。PCB(聚乙烯醇縮J醛)特性及應用:聚乙烯醇縮J(PolyvinylbutyraD簡稱PCB。，本身含有很多的羥基，(OH)基，可以與一些熱固型樹脂(Thermosetting...

電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法，在設計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設計標準，樣品進行后開展檢測，若發覺不可以考慮電磁兼容性規定，再開展改動，直至符合要求才行，該方式合適于非常簡單的設備。但項目成本較高；控制系統設計法，在商品的設計過程中細心預測分析各種...

PCB的檢查包含很多細節要素，極基本并且極容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm...

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...

對學電子器件的人而言，在電路板上設定測試點（testpoint）是在當然但是的事了，但是對學機械設備的人而言，測試點是啥？大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規格型號及其焊性，例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題，非常簡單的方式...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

PCB中間膜的技術數據:加工技術參數；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應為純水或去離子水，清洗水的溫度應為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應為雙重門，室內空氣需經過過濾并帶正壓；門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...

PCB中間膜是半透明的薄膜，由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜，無雜質，表面平整，有一定的粗糙度和良好的柔軟性，對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性，是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...

PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌，這是造成“短路”的原因之一。通常將該區域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果。活性...

絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的不一樣層，并在里層電鍍工藝一般比電源線大埋孔和埋孔提升走線相...

布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器，電容器，特性阻抗，在髙速數據信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...

并涉及到很多新的技術領域，如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣，基本上涉及到全部智能化工業生產行業。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中間的相溶性、設備中間的相溶性及其系統軟件中間的相溶性。電源電...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔（Throughhole/...

PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃，具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能。可用作安全玻璃的夾層材料，并可作其他的透明材...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCIE必須在發送端和協調器中間溝通交流藕合，差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規格，部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里，電容器值強烈推薦為，不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設計方案能夠信號的兼容...