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顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發熱也逐漸成為問題，散熱片的運用正式進入顯卡領域。第三代——風冷散熱時代的到來TNT2的發布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強意味著發熱的增加，而工藝上卻沒有很大進步仍然采用的，所以散熱片這種被動的方式已經不能滿足現行的需求，主動式散熱方式正式進入顯卡的舞臺。使用了麗臺散熱系統TwinTurbo-II（第二代全覆式雙渦輪散熱風扇），散熱片完全地覆蓋整張卡，啟動時空氣會順著一個方向經兩把風扇一出一入，能夠有效地將芯片及顯存的熱力迅速帶走。而且兩把球軸承風扇能有效減低噪音，再加上金屬散熱網令壽命更長久。雖然高速的風扇是解決散熱問題的好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受“抽油煙機”般的噪音。直銷折疊fin散熱片生產廠家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。本地折疊fin散熱片

    并且通過將冷卻面積限制在各投影區域rha、rhb內，從而能夠周邊部3x過度的冷卻。因此散熱片101與實施方式1的情況同樣，能夠結露的產生，并且能夠可靠地冷卻多個發熱體6a、6b。另外，本發明的實施方式不限定于上述實施方式，而是能夠進行各種變更。例如，雖然在圖1中示出散熱片1搭載于空調機400的情況，但散熱片1也可以設置于具有發熱體6的任意的裝置。另外雖然對通過制冷劑回路的制冷劑來冷卻發熱體6的情況進行了說明，但并不限定于制冷劑，也可以是通過冷卻后的流體來進行冷卻的結構。另外，在實施方式中對在冷卻塊3形成設置槽41的情況進行了說明，但只要是在接觸區域rj中冷卻塊3與配管2接觸的結構，則可以不設置設置槽41。另外，配管2可以通過釬焊加工而與冷卻塊3接合，或者也可以通過鉚接加工而與冷卻塊3結合。另外，對在散熱片1安裝發熱的電子部件(發熱體6)的情況進行了說明，但除了發熱體6之外，也可以在散熱片1安裝有不發熱或者發熱量小的電子部件。在該情況下，不發熱或者發熱量小的電子部件安裝于非接觸區域ru或者周邊部3x。另外，對配管2是圓管的情況進行了說明，但也可以使用扁平管。在該情況下，設置槽41形成為與配管2的剖面形狀匹配。另外。鹽城真空釬焊折疊fin散熱片報價自動化折疊fin散熱片市場哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

流入至散熱片1的液體制冷劑吸收在發熱體6中產生的熱，成為氣體制冷劑并向旁通配管221流出。從散熱片1流出的氣體制冷劑通過旁通配管221被吸入至壓縮機211。此時，在發熱體6的溫度為上限溫度以上的情況下，冷卻控制器230使制冷劑流入旁通回路220并進行發熱體6的冷卻，在發熱體6的溫度為下限溫度以下的情況下，冷卻控制器230關閉制冷劑向旁通回路220的流入。圖2是表示本發明的實施方式1的散熱片1的概略結構的俯視圖。圖3是表示在本發明的實施方式1的散熱片1安裝有發熱體6的狀態的側視圖。圖4是表示圖2的a-a剖面的剖視圖，圖5是表示圖2的b-b剖面的剖視圖。基于圖2～圖5對散熱片1的結構進行詳細地說明。散熱片1具備配管2和冷卻塊3。配管2由傳熱性的鋁或者銅等構成。配管2是圓管，形成為具有曲管部23的u字形，并具有設置于一端側的流入口21和設置于另一端側的流出口22。在配管2中，制冷劑沿箭頭f方向從流入口21朝向流出口22流動。另外，配管2不限定于上述的u字形的配管，例如也可以是直線狀的配管、以形成有多個曲管部23的方式彎曲的配管、或者在流入口21與流出口22之間分支為多個支管的配管。

    另外種方式是采用側吹的方式，一般而言，側吹方式的散熱片由于氣流可吹過鰭片，而且流阻較少，因此對于高且密的鰭片而言，配合頂端加蓋設計以防止氣流旁通（bypass），側吹式比下吹式可有更好的效果。三、深圳市寶安區散熱器設計規范/經驗散熱片的設計注意事項1：表面積越大散熱效果越好．2：若散熱片放置利于空氣流通，可以提高散熱效果．3：銅．鋁導熱效率高，是散熱材料的優先．4：增加散熱片的厚度比增加長度更有效（我司經驗所得）．5：表面陽極氧化處理，可抗氧化腐蝕，提高輻射能力，穩定散熱效果．6：加工的經濟實用性．散熱同等條件下的效果對比：質量輕氧化使用壽命長不氧化使用壽命短開槽散熱效果好不開槽散熱效果差葉片密度大散熱效果好（加風扇更好）葉片密度小散熱效果差（加風扇好）葉片高度高散熱效果好（加風扇更好）葉片高度低散熱效果好（加風扇好）底面厚度厚吸熱量大一點，散熱量不一定。相對會好一點。底面厚度薄吸熱量小一點，散熱量不一定。相對會差一點。四、散熱器選擇原則用戶選配散熱器時，必須考慮以下因素：①模塊工作電流大小，以決定所需散熱面積；②使用環境，據此可以確定采取什么冷卻方式――自然冷卻、強迫風冷、還是水冷。自動化折疊fin散熱片廠家直銷哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

冷卻塊3例如由鋁或者銅等傳熱性的板狀部件構成，在配管2與發熱體6之間傳導熱。在此，冷卻塊3的縱橫尺寸設定為維持所需熱容量。縱橫尺寸設定為：特別是對于散熱片1的使用年限而言，流量調整裝置223的使用開閉次數為其允許使用開閉次數以下，并且發熱體6的使用溫度周期處于不使發熱體6本身的壽命降低的范圍。在冷卻塊3的一面4且在與配管2對置的位置形成有：配管2與一面4接觸的接觸區域rj、和在配管2與一面4之間設置有間隙的非接觸區域rs。接觸區域rj形成于將在另一面5安裝有發熱體6的區域投影至一面4側所得到的投影區域rh內。如圖4所示，在接觸區域rj設置有用于設置配管2的設置槽41。設置槽41在箭頭z方向上從冷卻塊3的一面4以深度d1形成，深度d1例如是與配管2的外周半徑相同的長度。另外設置槽41形成為圓弧狀，確保與配管2的接觸面積。在圖2中設置槽41形成有兩個，但根據配置于冷卻塊3上的配管2的平面形狀而設定。例如，在使用彎曲的配管的情況下，設置三個以上的設置槽41，在使用具有多個支管的配管的情況下，設置支管數量的設置槽。如圖5所示，在非接觸區域rs設置有凹部42。凹部42在箭頭z方向上從冷卻塊3的一面4以深度d2形成。直銷折疊fin散熱片口碑推薦哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。河北正規折疊fin散熱片

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    所以在批量生產時應作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產。IDT熱量數據考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對于任何電子產品能否達到佳性能是至關重要的。微電子器件的操作溫度決定了產品的速度和可靠性。IDT積力于加強其產品和封裝的研發，以達到佳的速度和可靠性。然而，產品性能經常受到執行情況影響，因此小心處理各項影響操作溫度的因素有助于充分發揮產影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產品的操作溫度。以下是目前計算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周圍環境空氣的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QJC=管芯到封裝外殼的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QCA=封裝外殼到周圍環境空氣的封裝熱電阻(每瓦攝氏度)TJ=平均管芯溫度(攝氏度)TC=封裝外殼溫度(攝氏度)TA=周圍環境空氣溫度(攝氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前決定封裝溫度的方法。業界有時會采用更為精確和復雜的方法。本地折疊fin散熱片

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